QUALCOMM QCC51XX系列的ANC的调试过程是一个很复杂的过程，涉及到结构，喇叭，耳机腔体，PCBA，MIC，软件设置，成品的校准等，这期先和大家讲解一下ANC降噪的MIC和CVC降噪的MIC共存和搭配。
1. 一般我们常提到的QUALCOMM CVC主动降噪是指通话HFP过程的主动降噪，提高通话质量；而ANC主动降噪则包括通过过程的降噪，听音乐A2DP的降噪，也包括无音乐过程的降噪;所以两者之间是有很大区别的。既然ANC降噪也能在CVC通话过程经行降噪，那么这些MIC就都同时工作，那么会不会相互干扰，或者相互冲突呢？
从这两张图片中可以看到，ANC MIC的设计FF_MIC是有可能和2CVC 的第二个MIC（简称副MIC）同一个位置的，所以只有设计2CVC和ANC的时候才会需要考虑是否共用MIC，1CVC的时候是不需要的；
2. 下图就是FF_ANC/FB_ANC的MIC和CVC的MIC搭配和共用MIC的列表，列表看起来很简单，但是很多人可能就会有很多误区。QCC51XX芯片只有2个analog MIC接口，而且只能放在软件虚拟设定的instance0中；QCC51XX芯片最多可以同时接入6 Ditigal MIC接口,而且可以在instance0，1，2中；
3. 下面是HY_ANC的MIC和CVC的MIC的搭配列表。由于CVC的通话MIC放在靠近人的嘴巴位置，只有副MIC才是和FF_ANC共用，都是垂直于耳机外壳的平面，拾取耳机平面的噪声为主，CVC主MIC是拾取靠近人嘴巴的方向声音，和耳机外壳表面基本垂直设计。
4. 下图是ANC MIC的电路图，ANC的MIC也可以使用数字Digital Mic;
5. ANC MIC的规格也要有一定要求，满足下面的指标一般都可以使用：
1. 一般我们常提到的QUALCOMM CVC主动降噪是指通话HFP过程的主动降噪，提高通话质量；而ANC主动降噪则包括通过过程的降噪，听音乐A2DP的降噪，也包括无音乐过程的降噪;所以两者之间是有很大区别的。既然ANC降噪也能在CVC通话过程经行降噪，那么这些MIC就都同时工作，那么会不会相互干扰，或者相互冲突呢？
从这两张图片中可以看到，ANC MIC的设计FF_MIC是有可能和2CVC 的第二个MIC（简称副MIC）同一个位置的，所以只有设计2CVC和ANC的时候才会需要考虑是否共用MIC，1CVC的时候是不需要的；
2. 下图就是FF_ANC/FB_ANC的MIC和CVC的MIC搭配和共用MIC的列表，列表看起来很简单，但是很多人可能就会有很多误区。QCC51XX芯片只有2个analog MIC接口，而且只能放在软件虚拟设定的instance0中；QCC51XX芯片最多可以同时接入6 Ditigal MIC接口,而且可以在instance0，1，2中；
3. 下面是HY_ANC的MIC和CVC的MIC的搭配列表。由于CVC的通话MIC放在靠近人的嘴巴位置，只有副MIC才是和FF_ANC共用，都是垂直于耳机外壳的平面，拾取耳机平面的噪声为主，CVC主MIC是拾取靠近人嘴巴的方向声音，和耳机外壳表面基本垂直设计。
4. 下图是ANC MIC的电路图，ANC的MIC也可以使用数字Digital Mic;
5. ANC MIC的规格也要有一定要求，满足下面的指标一般都可以使用：
6. 下面这两张是喇叭SPAEK的连接图，包括PCB需要走差分和实际线材需要双绞线处理等：
7. 7. ANC对喇叭spaek也有一定要求，也需要满足下面的性能指标才可以使用；
8. 如果是入耳式ANC耳机，对于耳机的耳塞也是有一定设计要求的：
9. 更多关于QUALCOMM ANC耳机的设计可以参考下面两份文档：
Hybrid ANC Headset Electroacoustic Guideline ：80-PG445-2 Rev. A
Active Noise Cancellation User Guide ：0-CF827-1 Rev. AK
还有我们ANC系列的博文视频。
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