电源部分
ATS301X 的电源模式有：锂电池供电方式，DC5V 充电模式。
电路图设计及其原理说明
系统电源网络来源及作用说明：
1. ATS301X 内建 BAT_ADC，可测量电池电压，以供电池电量检测之用，低电检测的 阈值可以自行设置。该阈值不能设置过低，建议最低为 3.3V，太低会对电池寿命 造成影响。
2. ATS301X 有内置充电模块。充电电流默认为 60mA，这个值可以通过软件配置。建 议配置为电池容量的 0.5 倍电流进行充电。
3. 电源 PIN 脚，都需要有 1 个 105 的电容（除了 VDD15 为 106+104），尽量靠近 IC 放置。
PCB 设计说明
1. IC 的 EPAD 尽量均匀多打过孔，底下尽量避免大电流走线或高速信号线。
2. 参考电压 VREFI 尽量避免任何干扰，尤其是音频范围内的干扰。
3. LX->4.7uH 电感->106 电容->VD15 网络回路尽量短粗，建议线宽15mil 以上。4.7uH 电感选型建议 DCR 越小越好(至少小于 0.3 欧姆)，额定电流要大于 250mA(具体推荐型 号和要求见关键性物料电感部分介绍)。VD15 上需要接 10uf 电容，电容地尽量靠近电 感。VD15 的负载电流走线必须从电容之后抽取。在靠近 VD15（18 pin）处必须再放置 一个 104 电容。设计参考 Layout 图如下：
4. 各个电源的退耦电容尽量靠近IC的引脚，以达到良好的退耦效果。如VREFI、AVDD 等对与整个系统至关重要的，要尽量保证电容布局在退耦电容的退耦半径内（一般距 IC 60mils 以内）。退耦电容的地端应就近打孔。布局优先级——RF 其它电源。电 容容值越小的越要靠近 IC 放置。如下图：
5. 各个电源的走线宽度应根据相应的电流大小来走，在允许的情况下尽量加粗，减小 电源走线阻抗。例如 VCC 做上拉/使能作用时只需走 6mil 即可；而在外部供电则保持 有 15mil（具体线宽根据负载电流大小决定）左右线宽。
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蓝牙部分
蓝牙耳机的 PCB 设计要点
单极子天线的 PCB 设计要点
单极子天线的净空区对于天线性能至关重要，除了上文提及从模具上保证天线净空区， 天线选型和 Layout 上还需注意：
》尽量保证单极子天线到 GND 的距离不小于 2.5mm。当净空区足够大的时候，一般来讲 封装大的天线（例如 5020）较封装小（例如 3216）的天线效率高，当然封装大的天线 价格一般都比封装小的贵。
》对于天线到 GND 的距离优化空间有限的 PCB，尝试使用较窄的贴片天线是不错的选择， 例如 5010，6010 封装的天线。足够的天线离地距离，对于提高单极子天线的效率非常 重要。
》当模具与天线靠得很近并对天线造成挤压，天线的效率会随之下降，使用薄款的天线可 以改善这种情况。例如使用佳利电子的薄款天线 A55(3216 封装)，A56(5220 封装），天 线的厚度由常规的 1.2mm 降低为 0.6mm。参考佳利电子提供的数据，A35 为常规厚度 1.2mm，在天线没有紧贴外壳时候 A35 的效率和带宽分别为 45.9%和 79MHz（数据在厂 家的实验板上测得，并不直接反映在耳机 PCB 上的天线性能）； 当天线紧贴外壳时候，A35 的效率和带宽下降为 31.4%和 55MHz。如使用薄款 A55 天线，避免天线紧贴外壳的 情况后，A55 的效率和带宽可以达到 41.1%和 83MHz。
回路天线的 PCB 设计要点
单极子天线受人体影响较大，故不同人佩戴的效果可能相差比较多。
回路天线受人体及电池影响较单极子天线小（尽管如此，保证净空区内没有电池等金属 阻挡依然是非常重要），对于使用单极子天线效果不佳的入耳式 TWS 耳机，回路天线会是 不错的选择。不同天线厂家对于回路天线的 Layout 要求不一样，所以 PCB 设计好后务必请 天线原厂检查是否 OK。如下图的某型号回路天线 Layout 所示，保证图中所标示的间距是此 回路天线 Layout 的关键。
PIFA 天线的 PCB 设计要点
PIFA天线与地组成回路，依靠板边的地去发射和接收信号，所以板边完整的地对于PIFA 天线的效率和场型都很重要，建议 PIFA 天线两端的地至少保证 5mm 以上：
Layout 时候可以参考以下建议，以优化 PIFA 天线两旁的地完整：
》调整主控的位置，腾出空间给 PIFA 天线旁边的地。例如上图刻意把主控往板下方放置。
》接充电触点的 DC5V 和 GND 的焊盘放在天线的对面层，例如天线在 TOP 层，则把这两 个焊盘放在 BOTTOM 层，并把 GND 的焊盘靠天线的方向。
》把 PIFA 天线两旁地区域内的走线调整至内层，例如 IC 和天线在 TOP 层，则走线调整在 第三层，IC 下面的地层（第二层）完整性还是需要保证。
》在无法保证 PIFA 天线两旁地完整的情况下，可以考虑做板边镀铜工艺，镀铜位置可以 参考下图，板边镀铜工艺一般在 PCB 设计阶段不需特别处理，把需要镀铜的位置圈出 来，然后跟 PCB 板厂沟通即可。
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音频部分
电路图设计及其原理说明
音频部分主要包括：
音频输出：输出到耳机，I2S。
音频输入：MIC In / Line In。
1. 支持立体声方案，IC 端音频输出可以配置为单端立体声或者差分立体声。
2. ATS301X 可对 Line in 信号进行放大或者衰减，在增益为 0dB 情况下，Line In 信号的幅 度最大可至 1Vpp。如果需要支持较大的输入电压，可常用分压的方式，通过选择合适 的阻值对信号进行衰减，同时注意隔直电容必须放在分压电阻之后如下图:
3. 若由于 layout 的地较差导致底噪大的问题，可在 IC 的音频输出端预留 10pF（0402）或 8.2pF（0201）的小电容，音频输出必须先经过电容再到喇叭。如下图：
PCB 设计说明
1． AOUT 输出走线不需太粗，保证有 6mil-8mil 即可。太粗容易受到其他信号干扰。
2． PCB 设计时，尽量减少 Audio 模拟部分受到的干扰，尤其是音频频段内的干扰，以免引 起信噪比、失真度等参数的下降。最主要的干扰源有：DC-DC 的电感，天线，PWM 信 号线。还有喇叭的焊接点，要尽可能的远离天线。
3． 无需做分地处理。
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