其他模块
电路图设计及其原理说明
按键 Key：
1. 在方案中，按键检测可通过 GPIO0/4/5，其采样范围： 0V~AVCC，采样率：1KHz/500Hz， 10bit 分辨位数。
2. 如果不需用线控方式做按键检测，也可以用矩阵式按键。都可通过软件选择是使用内部电阻还是外部电阻。
3. 各按键采用并连方式，选取的按键电阻值参照标案阻值（参考下图）。有一点要注意的 就是每个健值最好的压差是要大于 0.3V，以确保按键的可靠性。
显示：
用 GPIO 口控制呼吸灯。能复用成 PWM 功能的 IO 口有：GPIO1/2/3/4/5/6/7/9，可以根 据实际情况与 PCB layout 调整，需要软件做相应修改。
电池检测：
VBAT PIN 可作为 ADC 电压采值，采样范围：1.4~4.4，采样率：1KHz/500Hz，10bit 分辨位数。或者用 GPIO 口进行检测（扫描检测） 。但是，用 GPIO 口去检测电量时会使软 关机功耗变大。因此建议直接 BAT PIN 进行检测即可。
测试点注意规范：
对于量产需要做测试架的客户，在板子上需要放置测试点。测试点的规范事项如下：
1. 测试点尽量做大点，要使用圆形的测试点，至少保证直径 1mm 以上，测试点与测试点
之间的中心距离至少要保证 1.4mm 以上，测试点上不要打过孔。测试点必须要放在 PCB 同
一面 。
2. ATS301X 常用测试点有：DC5V、BAT、喇叭左右声道(L+、L-、R+、R-)、GND、ONOFF、
LRADC、MIC 和 GPIO1/2（UART TX/RX）。
3. 测试点摆放最好不要集中在一起，板子允许的情况下，尽量把测试点放散开一些，这样测
试架在压下去的时候受力均匀，避免某地单独受力，造成顶针跟测试点接触不良。
4. 注意 DC5V 的顶针要比其它顶针短一点，这个主是要让 DC5V 顶针最后才接触到测试点。
还有需要从 DC5V（输入）顶针焊一个 4V 的 LDO 到 BAT（输出）测试顶针上。
----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
ESD 注意事项
ESD 涉及了硬件和模具设计，同时和软件的配置相关。对于方案端原理图的 ESD 设计重点 在于：
1．在对静电敏感的信号和重要信号线（如电源和时钟）预留 MLV 或 TVS 管。
2．RF 走线必须有 TVS 管，且靠近天线端放置。
3．TVS 管的插入损耗必须小，等效电容必须要小于 0.5pF 的。
电路图设计及其原理说明
1．天线端需要放一个 TVS 管。
2．敏感信号线加 MLV/TVS 管。如 ONOFF、CLK 等。ONOFF 与 IC 之间必须串接一个电 阻，阻值为 47K。
3．在重要电源上要加 MLV/TVS，如 RF 模块的电源 DC5V。
4．在模具上裸露的或者模具上存在缝隙造成 ESD 放电路径的器件上，需要预留 ESD 保护 器件，例如 USB 座子，按键等。
ESD 硬件 PCB 设计
1． 对于方案端的 PCB 一般受限于成本和模具等因素，一般面积较小、PCB 层数也多为两 层板。因此 ESD 前期的器件布局和走线就显得尤为重要。整体设计重点有以下：
（1）． PCB 使用叠层结构：S-G-P-S 或 S-P-G-S，其中电源可以走在内层。地层要靠近 高速信号线和主控。
（2）． 在天线端 TVS 管的周围就近打孔，并保持有背面有一层完整的参考地平面。
（3）．走线要尽量远离板边，一些主要走线（如晶体走线）。若是四层板则 ONOFF 走线 要走在内层。
（4）． IC 的 E-PAD 必须要有一块完整地到电池地，该路径上多打孔。并且，要均匀打孔。
（5）．如模具是金属外壳，与金属较近的地需要多打地孔。并与电池地有较宽的地接触，
（6）． PCB 板边沿处多打孔，静电击打点多打过孔。
ESD 模具设计
1． 若想要设计模具时就考虑 ESD 则建议使用金属外壳，可和 PCB 地相连。
2． 模具密封性要好，除了必要充电接等，其余的尽量不要露出来。
3．模具最好设计成一个 PCB 板，尽量不要有子板。
----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
EMI
ATS301X 方案中 EMI 辐射较为严重的模块有：RF、外部 DC/DC 模块等。
EMI 原理图设计
1． 每个电源都要加小电容，退耦电容尽量靠近 IC PIN 脚。
EMI PCB 设计
1． 高频易产生 EMI 干扰，高频信号线从 IC 一出来就打孔下到内层去，并确保顶层和底层 都有一块完整性和连通性好的地平面覆盖。
2． 信号线用地线包起来并在地线均匀多打孔。如下图
3． PCB 设计选择不分地，让整个地平面完整。铺地尽量将整个系统包起来，边框处和空白 处多打地孔。
评论