PON（无源光网络）技术（包括EPON，GPON）是发展FTTx（光纤到户）的主要实现技术，它可节省主干光纤资源和网络层次，在长距离传输条件下可提供双向高带宽能力，接入业务种类丰富，其远程管理能力和无源光分配网结构可大幅降低运维成本，可支持多种应用场景 。PON（无源光网络）技术（包括EPON，GPON）是发展FTTx（光纤到户）的主要实现技术，它可节省主干光纤资源和网络层次，在长距离传输条件下可提供双向高带宽能力，接入业务种类丰富，其远程管理能力和无源光分配网结构可大幅降低运维成本，可支持多种应用场景 。
1.什么是EPONEPON采用的时点到多点结构，无源光纤传输方式，在以太网上提供多种业务。目前，IP/Etherner应用占到整个局域网络通信的95%以上，EPON由于使用上述经济而高效的结构，从而成为连接接入网最终用户的一种最有效的通信方法。10Gbps以太主干和城域环的出现也将使EPON成为未来光网中最佳的最后一公里解决方案。
在一个EPON中，不需要任何复杂的协议，光信号就能准确地传送到最终用户，来自最终用户的数据也能被击中传送到中心网络。在物理层，EPON使用1000base的以太PHY，同时在PON的传输机制上，通过新增的MAC控制命令来控制和优化各光网络单元与光线路终端之间突发性数据通信和实时的TDM通信，在协议的第二层，EPON采用成熟的双全公以太技术，使用TDM，由ONU在自己的时隙内发送数据，因此没有碰撞，不需要CDMA/CD，从而充分利用带宽。另外，EPON通过在MAC层中实现802.1p来提供与APON/GPON类似的QoS。
- 什么是GPON?
GPON,其技术特色是在二层采用ITU-T定义的GFP（通用成帧规程）对Ethernet、TDM、ATM等多种业务进行封装映射，能提供1.25Gbps和2.5Gbps下行速率，和155M、622M、1.25Gbps、2.5Gbps几种上行速率，并具有较强的OAM功能。如果不考虑EPON可以看得到的不久将提升到10Gbps速率（10G以太网已经成熟），当前在高速率和支持多业务方面，GPON有优势，但技术的复杂和成本目前要高于EPON。
PIN系统无疑是其中佼佼者，EPON与GPON两种技术相比，无论是EPON技术还是GPON技术，其应用在很大程度上决定光纤接入成本的快速减低和业务需求，而价格这是最核心因素。
- EPON和GPON对比
EPON以兼容目前的以太网技术为目的，是802.3协议在光接入网上的延续，充分继承了以太网价格低、协议灵活、技术成熟度鞥有事，具有广泛的市场和良好的兼容性。而GPON定位于电信业面向多业务、具备QoS保证的全业务接入需求，牡蛎寻求一种最佳的、支持全业务的、效率最高的解决方案。
EPON的技术特点如下：
1）以太网是承载IP业务的最佳载体;
2）维护简单，容易扩展，易于升级;
3）EPON设备成熟可用，EPON在亚洲已经铺设了数百万线，第三代商用芯片已经推出，相关光模块、芯片价格都有大幅下降，达到了规模商用水平，能够满足近期宽带业务的要求;
4）EPON协议简单且实现成本低，设备成本低，在城域接入网需要最合适的技术，而不是最好的技术;
5）更适合国内，城域网没有ATM或BPON的设备包袱;
6）更适合未来，IP承载所有业务，以太网承载IP业务。
GPON的技术特点如下：
（1）面向电信运营的接入网;
（2）带宽高：线路速率，下行2.488Gb/s，上行1.244Gb/s;3）传输效率高：下行为94%（实际带宽达2.4G）上行为93%（实际带宽达1.1G）;
（3）业务支持全：G.984.X标准严格定义了支持电信级全业务（语音、数据和视频）;
（4）管理能力强：具有丰富的功能，在帧结构预留了充分的OAM域，并制定了OMCI标准;
（5）服务品质高：多种QoS等级，可严格保证业务的带宽和延时要求;
（6）综合成本低：传输距离远、分光比高，有效分摊OLT成本，降低用户接入成本。
- GPON和EPON的技术比较
针对GPON和EPON技术的不同特点，可以对这两种技术做出以下分析。
（1）GPON支持多种速率等级，可以支持上下行不对称速率，GPON在光器件的选择上余度更大，从而可降低成本。
（2）EPON只支持Class A和B的ODN等级，而GPON可支持Class A、B和C，因此GPON可支持高达128的分路比和长达20km的传输距离。
（3）单从协议上比较，因为EPON标准是以802.3体系结构为基础，因此与GPON标准相比其协议分层更简单，系统实现更容易。
（4）ITU在制定GPON标准过程中沿用了APON标准G.983的很多概念，与EFM制定的EPON标准相比其标准更完善。规定一个高效率的TC层机制将成为ITU在制定GPON标准中的一个关键。
（5）GPON标准规定TC子层可以采用ATM和GFP两种封装方式，其中GFP封装方式适于承载IP/PPP等基于包的高层协议。
评论