在电源芯片应用领域，每一种Buck皆能分裂成BUCK-boost拓扑。
1.具体的变换过程如下所示
非同步整流BUCK芯片电路如下图1所示：
分析工作状态得出以下方程：
分离芯片地和输入电压大地形成以下电路
上管电路导通时电路分析
1.具体的变换过程如下所示
非同步整流BUCK芯片电路如下图1所示：
分析工作状态得出以下方程：
分离芯片地和输入电压大地形成以下电路
上管电路导通时电路分析
下管导通时电路分析
新电路最后得出buckboost的电路特性，如下方程式：
2.基于buck芯片的Buck-boost变换应用
可以用于系统中需要负压的运放， 应用的限制情况：
- 仅适用于负压输出；
- Vin+|Vo|<SW的最高耐压;
- Vin_min>UVLO+Vd
- EN脚需接电平转换电路隔离芯片地
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