4G模組应用领域
1.智能POS
2.智能快遞櫃
3.公交地鐵掃碼支付設備
4.智能電網
5.Automotive(OBD)
6.智能廚電
7.售販機
8.氣象監測
5G模組应用
1.Automotive: 智能无人驾驶/车联网
2.远程医疗
3.智能工厂
4.智能人工机器人
eMCP Mobile memory
Chipsets：高通8909/MTK 6739/展訊9832等
memory: MV88/MV1608/MV1616/MV3224
8GB eMMC + 8Gbit LPD3
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eMCP | ||
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MV3224 |
KMGX6001BA-B514 |
14+18nm |
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MV1616 |
KMQE60013B-B318 |
14+18nm |
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MV1608 |
KMFE60012A-B214 |
14+18nm |
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MV88 |
KMFN60012B-B214 |
14+18nm |
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eMMC |
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8GB |
KLM8G1GETF-B041 |
11.5x13x0.8 |
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16GB |
KLMAG1JETD-B041 |
11.5x13x0.8 |
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32GB |
KLMBG2JETD-B041 |
11.5x13x0.8 |
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LPD3 |
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LPDDR3 20nm |
K4E8E324ED-EGCG |
8Gb |
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LPDDR3 20nm |
K4E6E304ED-EGCG |
16Gb |
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