之前一直就说AMD有大招来应对Intel的Alder Lake，看起来应该就是这回的3D V-Cache吧。 总体来说，这是AMD基于台积电的3D-Fabric技术，提出了3D Chiplets的概念，并且首发应用才堆叠L3上，也就是这回的3D V-Cache。
其实首发的思想也很容易描述，就是在现在一个Zen3 CCD的基础上（32M L3），继续堆叠一个64M L3在CCD上方，并通过TSV连接在一起，从而实现3倍的L3.
因为是在垂直方向的堆叠，这样叠加后仍然可以在现有的AM4封装中包含两个CCD核心。
AMD为什么要这么做呢？ 苏妈最开始的时候说了是游戏很依赖L3，这是一个非常合理的解释。因为我们也能看到Zen3在塞尚上游戏就不行，在桌面上就行，这离不开L3大小的差距。现在把L3增加到3倍以后，可以进一步释放Zen3。
AMD的目前的这种Chiplets策略在互联上，确实有一些问题，增加Cache是一个简单、粗暴且有效的解决方法，从对最终性能的贡献来看，基本全是正面收益。
但是显然，凡事不可能只有好处，引入3D Chiplets来堆叠Cache的方法，
同样存在很多问题：
1、引入Cache可以有效的提升缓存敏感的任务，但对应的也是成本大增。 在CPU中，缓存一直是十分昂贵的存在，引入了3D封装的L3后，一个CCD的成本要比之前高了很多。 并不是所有应用都是缓存敏感的，这个代价值不值是一个问题。
2、3D封装一直为人诟病的就是散热，这回SRAM放在CCD上面，多少会影响热量的传导。本来基于7nm的Zen3就已经积热很严重，加入3D封装后有没有对应的缓解手段？
所以说这个Buff并不是一个免费的Buff，实打实的堆料，不知道会贵出多少。本来Ryzen 5000的价格就涨了，应对Alder Lake时成本压力怎样值得商榷。
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