I.MX 8M Mini设计注意事项核对清单

关键字 :i.MX8MMini设计
  1. 概述

本文档旨在帮助硬件工程师设计和测试i.MX 8M Mini系列处理器。文档提供了有关电路板布局和设计注意事项核对清单的示例,旨在确保首次成功,同时还提供了避免电路板启动问题的一些解决方案。

工程师应了解电路板布局和电路板硬件术语。

本指南随相关设备特定的硬件文档一起发布,如数据手册、参考手册、应用笔记等。所有这些文档均可从www.nxp.com/imx8mminievk获取。

1.1. 支持的器件

本文档支持i.MX 8M Mini(14 x 14 mm封装)。

1.2. 重要参考资料

本指南是对i.MX 8M Mini系列芯片参考手册和数据手册的补充。关于焊接期间的回流焊温度曲线和热限值信息,请参见《一般焊接温度工艺指南》(文档AN3300)。这些文档可从www.nxp.com/i.MX8MMINI获取。

1.3. 补充参考资料

1.3.1. 一般信息

下述文档介绍了Arm®处理器架构和计算架构。

  • 有关Arm Cortex®-A35处理器的信息,请参见: www.arm.com/products/processors/cortex-a/cortex-a35-processor.php
  • 有关Arm Cortex-A53处理器的信息,请参见: www.arm.com/products/processors/cortex-a/cortex-a53-processor.php
  • 有关Arm Cortex-A72处理器的信息,请参见: www.arm.com/products/processors/cortex-a/cortex-a72-processor.php
  • 有关Arm Cortex-M4F处理器的信息,请参见: www.arm.com/products/processors/cortex-m/cortex-m4-processor.php
  • 计算机架构:定量方法(第4版)—作者:John L. Hennessy和David A. Patterson
  • 计算机组成和设计:硬件/软件接口(第2版),作者:David A. Patterson和John L. Hennessy

 

下述文档介绍了高速电路板设计:

  • 一举成功—高速PCB和系统设计实用手册—第1和2卷—作者:Lee W. Ritchey(出版社:Speeding Edge)—ISBN 0-9741936-0-72
  • 信号和电源完整性分析(第2版)—作者:Eric Bogatin(出版社:Prentice Hall)—ISBN 0-13-703502-0
  • 高速数字设计—黑魔书—作者:Howard W. Johnson和Martin Graham(出版社:Prentice Hall)—ISBN 0-13-395724-1
  • 高速信号传播—高级黑魔书—作者:Howard W. Johnson和Martin Graham(出版社:Prentice Hall)—ISBN 0-13-084408-X
  • 高速数字系统设计—互连理论和设计实践手册—作者:Hall、Hall和McCall(出版社:Wiley Interscience,2000年)—ISBN 0-36090-2
  • 信号完整性问题和印刷电路板设计—作者:Doug Brooks(出版社:Prentice Hall)ISBN 0-13-141884-X

 

  • PCB设计:在真实世界里的EMI控制—作者:Bruce R. Archambeault(克吕   韦尔学术出版集团)—ISBN 1-4020-7130-2
  • 干扰规范的数字设计—EMI抑制实用手册—作者:David L. Terrell和R. Kenneth Keenan(出版社:Newnes Publishing)—ISBN 0-7506-7282-X
  • 电磁兼容工程—作者:Henry Ott(第1版,出版社:John Wiley and Sons)—ISBN 0-471-85068-3
  • 电磁兼容导论—作者:Clayton R. Paul(出版社:John Wiley and Sons)—ISBN 978-0-470-18930-6
  • 仪器的接地和屏蔽技术—作者:Ralph Morrison(第5版,出版社:John Wiley and Sons)—ISBN 0-471-24518-6
  • 产品设计中的EMC技术—作者:Tim Williams(出版社:Newnes Publishing)—ISBN 0-7506-2466-3

 

 

 

  1. I.MX 8M Mini设计注意事项核对清单

本文档提供了i.MX 8M Mini(14 x 14 mm封装)处理器的设计注意事项核对清单。设计注意事项核对清单表推荐优化设计,并阐明原因,以帮助用户更好地理解优化设计。注意事项核对清单参考的所有补充表请参见设计注意事项核对清单表后面的几节。

2.1. 设计注意事项核对清单表









參考資料:

NXP官網:

  • https://www.nxp.com/docs/en/user-guide/IMX8MMEVKBHUG.pdf
  • https://www.nxp.com/docs/en/quick-reference-guide/8MMINILPD4EVKBQSG.pdf
  • https://www.nxp.com/webapp/Download?colCode=L5.4.24_2.1.0_LINUX_DOCS
  • https://www.nxp.com/webapp/Download?colCode=8MMINILPD4-CPU2-DESIGNFILES
  • https://www.nxp.com/webapp/Download?colCode=IMX8MMRM
  • https://www.nxp.com/document/guide/get-started-with-the-i-mx-8m-mini-evk:GS-iMX-8M-Mini-EVK

 

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