10/22 由大大通和世平集团主办的 《降噪 YYDS！中科蓝讯 TWS 耳机方案全解析》线上研讨会已经圆满结束，本次研讨会中，中科蓝讯市场经理给大家分享了“迅龙二代”产品功能性能特点，同时跟大家分享了中科蓝讯在 TWS 市场的整体布局，来自世平集团的技术市场工程师 Shelly 也为大家分享了世平集团在基于中科蓝讯 BT8922B2 TWS 方案的设计，也为大家分享了技术团队在此方案上开发的成果，以及如何给客户提供更全面深入的技术支持，可以快速协助客户量产。
作为国产有力的 TWS 产品，中科蓝讯自然也受到了广大客户的关注和讨论，本场研讨会中大家基于 TWS 降噪算法、单双麦、功耗和产测等各种问题进行了激烈的讨论和互动共 190+，在此与大家共享共进。
 | 中科蓝讯TWS耳机芯片有带DSP版本的么？是哪个型号？算法是外面第三方的还是中科自己的啊 ？ |
| 有的，直播中有介绍，也可以联系 shelly.xie@wpi-group.com。 |
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这个耳机的功耗最大多少 ？ |
| 待机功耗560uA左右，通话功耗8.99mA左右，音乐播放功耗5.8mA左右，通话下功耗会根据不同的算法而不同 。 |
| | 两个耳机都有相同的SoC吗 ? |
| 左右耳使用的是相同 BT SoC 。 |
| | 目前蓝牙最新的是5.3版本么 ？ |
| 目前中科蓝讯讯龙二代支持蓝牙 5.2 版本 。 |
| | 中科蓝讯 TWS 耳机方案的优势 ？ |
| ① 高音质，支持使用 Equalizer 调试 10 段 EQ，可调增益、振幅、频率、Q 值； ② 低延时，耳机端播放 SBC 延时低至 55 ms，播放 AAC 延时低至 65 ms； ③ 通话降噪，其降噪量最大可以设定到 40 dB； ④ 人机交互，支持光学接近传感器； ⑤ 低功耗，待机功耗约 0.5 mA，100 % 音量通话功耗约 8 mA； ⑥ 耳机已通过 FCC 认证。 |
| | TWS 的版本能单独运作吗 ？ |
| TWS 版本能够支持双耳以及单耳独立运行的功能 。 |
| | TWS的续航问题怎么解决 ？ |
| 增加电池容量，选择功耗性能小的芯片，如中科蓝讯 。 |
| | TWS 耳机如何保证音质 ？ |
| 音质会跟使用的蓝牙传输协议和腔体设计有关系。 |
| | 能应用在蓝牙音箱吗 ？ |
| 中科蓝讯芯片能够应用在蓝牙音响中，并且已经有成熟的产品 。 |
| | 如何解决TWS 耳机降噪问题 ? |
| 中科蓝讯芯片已经有内置的 ANC 算法以及 与声加合作的 ENC 算法 。 |
| | 主要是做耳机的吗 ？
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| 中科蓝讯芯片产品主要专注在 耳机 以及 音响 等领域 。 |
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TWS 耳机芯片用的哪款 ? |
| 目前用的比较多的是讯龙二代，直播视频中有介绍说明。 |
| | 迅龙一代和迅龙二代有什么主要差别 ？ |
| 迅龙一代是 BT5.0，RAM 为 160 KB，内置 Flash 为 4 Mbit / 8 Mbit，55 nm 制程，功耗 ~7.5 mA，TX Power + 8 dBm。而迅龙二代是 BT5.2，RAM 为 256 KB，内置 Flash 为 8 Mbit / 16 Mbit，40 nm 制程，功耗 ~ 5.5 mA，TX Power +10 。迅龙二代硬件部分已可支持 LE Audio 。 |
| | TWS 耳机蓝牙覆盖范围多少？ |
| 10 米以上 。 |
| | 为什么现在蓝牙耳机的功耗可以控制得那么低？得益于什么 ？ |
| 得益于目前芯片制程和芯片内部的硬件结构设计以及资源的优化分配 。 |
| | TWS 耳机能否支持充电模式 ? |
| 支持 。 |
| | 请问Core是用Cortex...？ |
| 主核用的是 RISC-V。 |
| | 有Demo Board吗？要怎么获取？ |
| 有 TWS 和 ANC 的 Demo 板，需要的话可以联系我们，shelly.xie@wpi-group.com。 |
| | 使用过程中，稳定性如何？降噪处理的如何 ？ |
| 稳定性是比较高的，降噪根据腔体设计和搭载算法的不同，效果不同，目前都有比较好的效果。 |
| | 你们的codec是不支援高通的吗？比如 aptx？ |
| 目前不支持 aptx 。 |
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有没有类似高通的CVC 实现蓝牙音箱 通话功能 ？ |
| 讯龙二代全系支持双麦，如果有更高阶的产品需要，可以期待一下讯龙三代 。 |
| | 请问软体开发工具有哪些 ? |
| 编译器及开发环境是 Codeblocks + RV32-Toolchain、调试及下载工具是 Downloader，支持可视化调试、EQ 调试工具是 Equalizer、TWS 耳机 RSSI 信号强度调试 APP 是 BT-Assistant 。 |
| | TWS耳机最高能推动几dB ？ |
| TWS 耳机最高能够输出 10mW 。 |
| | 这个左右耳主从通信是监听么 ？ |
| 主副耳是同时监听手机广播，副耳只做监听，和手机交互数据、广播之类的都是主耳来做的，当允许主从切换时，会根据与手机的信号强度来切换主副耳 。 |
| | 目前TWS双耳之间的配对和手机回连的顺序是什么 ？ |
| 目前底层是细分了 pairing 和 scan 的时间间隙。在保证成功率的同时，能够同时BT PAIRING 也能 TWS PAIRING 。 |
| | 二代与三代芯片是PIN对PIN兼容的吗 ？ |
| 讯龙一代和二代有 PIN to PIN，目前三代还没发布 。 |
| | 请问技术支持能到什么程度 ？ |
| 我们这个是TWS 耳机和充电仓 Total Solution，我们可以提供像 BOM、Datasheet、原理图、Layout 档、如果采用了我们的方案，就还能提供对应的软硬件技术支持，然后具体的声学、腔体，结构就需要由客户方面提供了。 |
| | 中科蓝讯方案支持双麦ENC么 ？ |
| 本方案目前是基于 BT8922B2 设计的，其芯片仅支持 Sound+ AI Single MIC DNN，如需双麦 ENC 可以选用 BT8922E or BT8922F 。 |
| | 另外做单麦ENC有什么要求 ？ |
| 1. 输入信号大小适中； 2. 满足上行响度； 3. 腔体结构要求：① 麦克风和喇叭之间的隔离需要做好，减少回音；② 单麦频响均匀；③ 麦克风位置靠近嘴。 |
| | 如何解决TWS耳机连接和延迟问题 ？ |
| 目前底层细分了 pairing 和 scan 的时间间隙，确保 TWS 配对的同时也能保证与手机的连接，芯片支持低延时模式，时延为 55ms 左右 。 |
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TWS有主副耳之分吗 ? |
| TWS 有主副耳之分，TWS 配对发起连接的通常为主耳 。 |
| | 低延时模式，是降低了SBC的bit pool吗？AAC是如何实现的 ？ |
| 目前是由底层的算法和私有的协议去实现的 。 |
| | ANC是采用双MIC来实现 ？ |
| 目前 ANC 有单 MIC 和双 MIC 的方案 。 |
| | 主从耳之间的协议是私有协议 ？ |
| 是双发私有协议 。 |
| | TWS主副耳之间跟手机的关系是怎么样的 ？ |
| 主副耳是同时监听手机广播，副耳只做监听，和手机交互数据、广播之类的都是主耳来做的，当允许主从切换时，会根据与手机的信号强度来切换主副耳 。 |
| | 待机功耗为多少 ？ |
| 待机功耗在 0.56mA 左右 。 |
| | 支持FOTA吗 ? |
| 部分大 flash 的芯片可以支持 FOTA 。 |
| | 有没计画内建BUCK CHARGER ？ |
| 芯片内置了 BUCK CHARGER，LDO 。 |
| | 中科蓝讯配合的生产测试工具有什么 ？ |
| Xlink 串口工具、蓝牙测试盒、烧写器、烧录盒、开发板 。 |
| | 支持单线串口和充电线pogo pin复用吗 ？ |
| 是可以的，本方案采用单线串口进行通信，使用电平高低区分充电和通信模式，当引脚电平高于 4.2V 时，开始充电，当引脚电平低于 3.0V 时，开始通信 。 |
| | 充电仓的主芯片是什么 ？ |
| AB132a 。 |
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晶体有什么具体要求 ？ |
| 24M 9pF或7.5pF负载 +-10ppm 。 |
| | 降噪能到多少db ? |
| 具体跟腔体、喇叭和环境风噪，以及客户的主观感受有关。 |
| | 是主动降噪吗 ？ |
| BT892C 支持 Hybrid ANC，BT8922E/F 支持 FF ANC 。 |
| | 芯片目前有测试定频的固件或者方法吗 ？ |
| 目前有专门用于测试定频的 SDK ，搭配电脑端的上位机工具，可以实现定频 。 |
| | SDK 在哪里下载 ？ |
| SDK 可以通过与我们同事沟通，邮箱 Shelly.Xie@wpi-group.com 。 |
| | 请问Latency是over the air的传输时间 ？ |
| Latency 是指蓝牙音频的延时 。 |
| | 延时时间怎么算？还包含手机系统+耳机系统计算时间 ？ |
| 延迟时间测试中，使用的是音频测试仪进行测量，计算的时间为蓝牙音频输出到耳机DAC输出这个过程中的 。 |
| | 需要用独立的LDO吗 ？ |
| 中科蓝讯芯片内部已经有自带的充电模块，能够直接连接电池 。 |
| | 麦克风和喇叭之间的隔离一般有什么比较好的方法吗 ？ |
| 麦克风与喇叭之间的隔离需要做好，尽量减小回音。隔离度的测试可通过AP在HFP模式下，关闭通话算法，最大音量播放语音信号，在AP上看MIC采集到的信号大小，要求< -50dBFS 。 |
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集成在芯片的代码和外部的flash的代码功能上有哪些差异 ？
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| RAM 中代码的实时性要比 Flash 要高 。 |
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芯片是否支持I2C ? |
| 目前 SDK 中支持硬件 I2C 以及软件 I2C。 |
| | 中科蓝讯内核是什么架构 ？ |
| RISC-V 架构 。 |
| | 充电电流可实现多大 ？ |
| 支持的最大充电电流 200 mA，也支持各充电阶段电流可调 。 |
| | 是否有提供TX Dongle的solution ？ |
| 中科蓝讯有提供 TX Dongle 的成熟解决方案，具体可以联系我们，邮箱Shelly.Xie@wpi-group.com 。 |
| | 芯片还有touch功能么？刚看了友商对比的表格里面有个touch ? |
| 芯片中有 touch 功能，可以通过软件配置 。 |
| | 声加的ENC是否需要另外 License 费用 ？ |
| 中科蓝讯与声加是深度合作，芯片内部已经集成了声加 ENC 算法，不会另外收取License费用 。 |
| | TWS耳机功耗优化可以从哪些方面入手 ？ |
| 硬件上：关闭外设供电，或选择功耗小的芯片，如中科蓝讯 软件上：优化软件资源，主控降频或优化各接口休眠状态等 。 |
| | 电量续航如何实现准确测量 ？ |
| 电量续航可以根据不同场景、不同使用情况去多次测试，得出较为一致的续航测试结果 。 |
| | 噪声处理的算法对功耗影响多吗 ？ |
| 噪声处理会提高工作频率，会有一定的影响，大概是 1~2 mA 左右。 |
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噪声处理的算法对功耗影响多吗 ？ |
| 噪声处理会提高工作频率，会有一定的影响，大概是 1~2 mA 左右 。 |
| | 请问该方案是否支持无线充 ? |
| 本方案暂时不支持无线充，WPI 有代理 CPS 易冲无线 。 |
| | 讯龙二代 TX power规格书 MAX +9dBm，介绍资料标示+10dBm；是否TX power规格有再提升呢 ？ |
| 标准是在 +9dBm，也可以适当的增加 。 |
| | ENC是提供的库文件吗 ？ |
| 是的，ENC 已经内置在 SDK 中，通过库文件中的 API 接口来进行控制的 。 |
| | 通讯数据加入加密通信的设计 ？ |
| 通讯数据能够加入加密通讯的功能 。 |
| | 请问该方案是否支持无线充 ？ |
| 本方案暂时不支持无线充，WPI 有代理 CPS 易冲无线 。 |
| | TWS耳机的散热主要在哪些方面 ？ |
| 主要体现在 PCB 设计，以及壳体的扇热设计 。 |
| | 芯片的充电口都可以做什么功能 ？ |
| 我们 VUSB + GND 集成了 charger 和 uart 模块，可实现（1）耳机充电。（2）与充电仓通讯。（3）可通过指令进一些测试模式，配合pcba及成品阶段自动化测试 。 |
| | 传输延时主要怎么产生的 ？ |
| 蓝牙在传输信号的时候，需要经历压缩打包、无线传输、拆开解压、数模转换(DAC)等一系列环节都会产生延时 。 |
| | 电量计是TWS软件处理还是可以外挂Gauge ？ |
| TWS 电池引脚有 ADC 功能，可以在软件中处理 。 |
| | BT8922可否用于iot应用，比如mesh组网 ？ |
| 暂时没有 Mesh 。 |
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这颗 BT8922B2 能使用内部晶振吗 ? |
| BT8922B2 需要使用外部晶振 。 |
| | 可以透过中继延长通话距离至整个工厂范围吗 ？ |
| 如果需要增加传输距离，可以使用 PA 或是通过 2.4G 的模块来传输数据 。 |
| | 主动降噪的功耗会增加多少 ？
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| 在启动 ANC 模式之后，功耗会增加 1mA 左右 。 |
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LE Audio是否有演示 ? |
| 目前暂时没有，在后续的芯片中会支持 BLE Audio 的，敬请期待。 |
| | 即使解码器支持，如果不配合放大器等配合设计，是不是达不到无损的播放效果 ？ |
| 芯片已经内置了编码器以及放大器 。 |
| | 可以加入加密通信设计吗 ？ |
| 芯片中可以添加加密通信的功能 。 |
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中科蓝讯的耳机方案需要选用配套的充电仓方案吗？还是可以用通充电仓 ? |
| 中科蓝讯定义了单线串口的格式，只要满足该格式即可，不一定要用配套的充电仓，具体资料请发邮件到 shelly.xie@wpi-group.com 获取 。 |
| | 入耳检测用的是什么方案？准确率怎么样 ？ |
| 目前的入耳检测有光感和触摸两种方案，光感检测准确率会优于触摸检测 。 |
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Any solution of voice control ？ |
| SDK 能够支持启动语音助手的功能 。 |
| | 入耳式的耳机长时间戴着耳朵会痛，请问有解决方案么 ? |
| 可以从模具和耳帽上做优化 。 |
| | 请问有支持KWS吗 ？ |
| 语音唤醒功能需要外挂语音芯片，SDK 中已经有添加国芯语音芯片的驱动 。 |
| | 音频支持什么格式 ？ |
| AAC、SBC 。 |
| | 可以支持哪些 蓝芽 profile ？ |
| RF.5.2，BB.5.2，LL.5.2，LMP.5.2，RFPHY.5.2，SDP.5.2，SM.5.2，L2CAP.5.2，A2DP.1.2，AVCTP.1.4.1，AVDTP.1.3.4，AVRCP.1.6.2，GAVDP.1.3.1，HFP.1.7.2，HID.1.0.14，IOPT.4.0.1，RFCOMM.1.2.2，SPP.1.2.2 。 |
| | ANC的性能能做到多少？ 1K以下能将多少dB 最大能将多少频率有效果 ？ |
| ANC 性能可以达到 -30 dB 或以上的降噪深度，需要具体调试，针对不同频率可以根据实际需求调试 。 |
| | TWS 方案能支持单点触摸？及可UI定制 ？ |
| 可以支持单点触摸，UI 定制可以后续具体沟通进行定制 。 |
| | 有何ESD对策 ？ |
| 中科蓝讯的芯片设计中能够达到 8KV 级别的 ESD 要求，如客户需要更高的要求，建议在硬件设计中添加 TVS 管等元器件。 |
| | 热敏电阻使用的精度 ? |
| 0.01 。 |
| | 音频测试标准有吗 ？
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| 音频测试可以参考行业内的音频测试标准 。 |
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充电仓有电池吗 ? |
| 有的 。 |
| | 音频测试有参考实例 吗 ？ |
| 品牌客户都有测试，原厂有提供相应的 DAC 测试数据，具体请发邮件到 shelly.xie@wpi-group.com 获取 。 |
| | 充电仓的电量显示与实际Battery电量，怎么确认电量是一致? 是否有误差 ？ |
| 可以通过芯片内部 VBAT 检测电路检测芯片供电电压，然后与外部分压电路采集电池电压，来确认电压是否一致。有一定的误差。 |
| | TWS电量精度多少 ？ |
| VBAT 引脚具有 10 bit 的 ADC 。 |
| | 最低延时有多少 ? |
| 在本方案中低延时模式开启后可以达到 55ms 。 |
| | 是否支持手机APP进行调试 ？ |
| 手机 APP 支持调试通话效果 。 |
| | 误碰耳机的情况怎么避免 ？ |
| 目前交互方案有很多种，可以根据设计选择不同的交互方案，软件设计上也可以一定程度的避免误触。 |
| | ENC的技术是藉由两个Mic去辨识吗 ？ |
| 中科蓝讯 ENC 支持单麦 ENC 以及双麦 ENC，单麦 ENC 是通过 AI 算法进行降噪，双麦 ENC 是通过两个 mic 接收音频后通过内置的声加算法进行降噪。 |
| | 三击灵敏度高吗？ |
| 高。 |
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蓝牙测试盒的功能主要是什么呢 ？ |
| 双通道工作模式、蓝牙音乐播放、通话通路及按键测试、频偏测量及校准、OTA 升级样机程序、匹配样机蓝牙名称 。 |
| | 中科蓝讯 TWS 耳机方案是快充还慢充 ? |
| 中科蓝讯迅龙二代就内置了 Charger，支持的最大充电电流 200 mA，也支持各充电阶段电流可调 。 |
| | 这款发热量大不大？ |
| TWS 耳机正常使用过程中是不会有明显发热的 。 |
| | 降噪最少要几个 MIC ？ |
| ENC 降噪的支持 单麦 跟 双麦，ANC 降噪则需要两个 MIC 。 |
| | 有充电的IC是否会对于声音的功能有影响 ？ |
| 芯片内置的 Charger ，是没影响的 。 |
| | 请问方案内有包含DCDC电源IC吗 ？ |
| 耳机和充电仓方案均没有 DCDC 。 |
| | 过流保护 是隔离的 ？ |
| 保护芯片在瞬时大电流时不受损耗 。 |
| | BT SDK有支援HOST功能吗 ？ |
| 部分芯片中 SDK 能够支持 BT 主从机的功能 。 |
| | 弹窗效果是跟苹果的一样吗，弹窗功能有专利吗 ？ |
| 芯片能够支持弹窗功能，具体需要手机端授权开放 。 |
| | 中科蓝讯方案的PCBA会做哪些测试 ？ |
| PCBA 阶段一般会搭配自动化测试设备测试，目的就是为了提高生产效率，测试项例如电流、电压.测试 、进 DUT 后 RF 的测试、频偏校准、MAC写入。MIC \SPK等功能测试 。 |
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中科蓝讯支持蓝牙助听器模式吗？不是通透模式 |
| 目前只有通透模式 。 |
| | ic是否支援UAC (USB AUDIO) ？ |
| 中科蓝讯有支持 UAC 的芯片 。 |
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