一、WiFi协议发展进程
二、WiFi速率发展进程
* 速率提升-更多的子载波
802.11a/g在20MHz模式下有48个可用子载波，速度可达54Mbps
802.11n在20MHz模式下有52个可用子载波，速度可达58.5Mbps
* 速率提升-编码率
WiFi6也就是802.11ax，可以实现更高的调制模式（1024-QAM 正交幅度调制），更高的频宽（160M），更完善的MU-MIMO（多用户多进多出）
WiFi理论带宽
以AX5400为例：
5G:4800
2.4G:600
总计5400
三、WiFi射频调试经验总结
一、基本T&RX指标
TX要求：
54M：目标功率下EVM -35dB（spec-25）
MCS9：目标功率下EVM -38dB（spec-32）
MCS11：目标功率下EVM -40dB（spec-35）
RX要求：
54M：-77（内置） -80（外置）
6M：-95（内置）-98（位置）
根据芯片不同做适当调整
二、常见TRX遇到的问题
1.EVM不达标，TX功率异常
解决方案：匹配调试，查看EVM floor是否正常，外挂电源查看是否存在电源噪声，
检查gain值是否正常，检查功率控制是否正常。
检查控制逻辑是否正常。
2.RX接收灵敏度指标不及预期
解决方案：匹配调试。检查板上是否存在干扰，
包括芯片干扰，共晶体干扰等
3.强信号问题，即最大接收灵敏度，指样机可以接收到不丢包
（10%以内丢包率）的最大信号强度
通常的指标要求：-10至-20dB
可能出现中间出现掉点，或是明显差于标准
解决方案：
- 1.修正寄存器中LNA Gain与bypass参数
- 2.提高LNA bypass on-off 速度。
4.频偏问题
关注频偏是否符合协议要求，有没有偏差过大
可能问题：偏差过大导致频谱散掉，EVM fail
解决方案：
- 1.若是晶体设计不合理，导致无法校准到合理范围，则调整电路设计。
- 2.若是高温下的晶体频偏过大，则调整PCB布局，远离高温区域，或是给晶体采取散热措施，或是更换耐温更高的晶体。
- 3.可能是共晶体链路受到干扰，调整为独立晶体。
5.DBDC（异频抗干扰）
评估在双频机型上，若另一频段的TX信号耦合进本频段，接收性能是否会受到影响。
可能问题：RX恶化，尤其是2.4G干扰5G
解决方案：
- 射频链路上添加滤波器，抑制干扰频段。
- 增强天线隔离度。
- 添加介质滤波器。（主要用于三频机型）
6.输出能力
评估样机的TX功率线性度和最大输出功率。
可能问题：线性度不佳，最大输出功率不足。
解决方案：
- 1.优化FEM阻抗。
- 2.调整CLPC参数。
- 3.调整匹配。
- 4.调整FEM电压或电流。
7.温升功耗
温升：关注样机芯片，关键元器件温度，壳体内外表面温度。
功耗：极限模式下适配器是否可以承受，是否会导致重启
可能问题：主芯片温度超标，DDR温度超标，壳体温度超标，适配器功耗超标，样机重启。
解决方案：
- 1.调整散热方案，包括散热片，导热硅胶垫。
- 2.调整温度保护机制的阈值，duty cycle档位。
- 3.降低TX功率。
- 4.软件检测关闭网口。
- 5.更换FEM或调整匹配，降低电流电压
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