近年来，可穿戴设备一直是市场关注的重点。ABI Research 数据显示，2022年全球可穿戴设备出货量将达到 3.4 亿台。而中国正是全球最大的可穿戴设备消费市场，IDC 表示，2021 年国内可穿戴设备的出货量高达 6343 万台，同比增长 43.51%，其中智能腕戴设备（包括智能手表与智能手环）占据了该市场的半壁江山。
从最初仅能记忆基本运动数据的智能手环，到现在可以全面监测复杂健康数据的智能手表，以及可实现部分手机功能的新兴穿戴设备，我们可以发现他们的应用场景越发丰富并且前景更加广阔。
运动与健康监测
智能手表和智能手环体积小巧，可以 24 小时佩戴，并能通过紧贴皮肤来获取其他智能设备无法获得的人体健康信息，包括体温、心率、睡眠、血压和血氧等重要数据。
更多智能功能涌现
最基础的接打电话、收发信息已经无法满足现在的消费需求，而随着芯片性能的提升，目前的智能手表/手环已经发展为用户除手机外的第二屏幕，搭载操作系统并可独立运行 app，实现了听音乐、移动支付等更多功能。
这些日益增长的产品需求无疑令制造商们心动，但可穿戴设备市场的激烈竞争却是不能忽略的。据了解，仅在广东就有 1.2 万家可穿戴设备企业，供应链十分完善，产品迭代速度飞快。
在这种环境下，产品体积、续航时间、产品功能、价格等都成为了消费者做出购买决定的关键因素。而内存作为这些产品的核心组件之一，如果能够满足上述要求，自然将成为制造商的理想选择。
华邦电子着眼于消费者需求以及可穿戴设备发展需要，致力于更小尺寸更高续航的内存研发，推出 HyperRAM，为智能穿戴设备提供了更加简洁高效的解决方案，帮助制造商加强终端产品竞争力。
｜HyperRAM 优势｜
1. 超薄封装 更小体积
华邦推出采用 WLCSP 封装的 HyperRAM 产品，在嵌入式应用中达到前所未有的薄型尺寸规格——适用于 IoT 等精简尺寸要求的晶圆级芯片尺寸封装。
有别于从晶圆先分割成晶粒后再打线连接引脚的传统封装方式，WLCSP 是在晶圆生产后直接进行测试和封装，再切割成单个芯片的先进封装技术。采用 WLCSP 封装，可最小化裸晶与电路板之间的电感，同时保持优良的热传导性、封装体积更小、质量更轻。
2.超低功耗 持久续航
HyperRAM 在运行与混合睡眠模式下，均可提供超低功耗。以华邦的 64Mb HyperRAM 为例，在室温下，1.8V 待机功耗为 70uW。值得一提的是，HyperRAM 在1.8V 混合睡眠模式下的功耗只有 35uW。因此，该模式可延长物联网终端和可穿戴设备的电池寿命。
3.更少引脚 更多功能
与常规 pSRAM 动辄 31 个引脚相比， HyperRAM 仅配备 13 个信号引脚，可大幅简化 PCB 布局设计。因此，在设计终端产品时，设计人员能利用 MCU 的其他脚位实现更多功能。
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