CoolSiC™ 1200V SiC
MOSFET低欧姆产品CoolSiC™ 1200V SiC MOSFET低欧姆产品,采用TO247封装,建立在最先进的沟槽栅半导体工艺上。经过优化,性能和可靠性均有进一步提高。封装采用 .XT互连技术,最新的CoolSiC™ MOSFET具有一流的热耗散性能。
产品规格:
1200V,7mΩ、14mΩ和20 mΩ TO247封装
CoolSiC™ 1200V SiC MOSFET低欧姆产品(7mΩ、14mΩ和20mΩ),采用TO247-3/TO247-4封装,建立在最先进的沟槽栅半导体工艺上。经过优化,性能和可靠性均有进一步提高。封装采用.XT互连技术,最新的CoolSiC™ MOSFET具有一流的热耗散性能。
CoolSiC™ MOSFET是硬开关和谐振开关拓扑结构的理想选择,如功率因素校正(PFC)电路、双向拓扑结构和DC-DC转换器或DC-AC逆变器。
产品特点
- TO247封装中最大规格,最低的RDS(ON) 7mΩ
- .XT互连技术实现了同类最佳的热性能
- 最大栅极源极电压低至-10V
- 灵活的关断栅极电压选择-5V~0V
- 雪崩能力
- 短路能力
应用价值
- 单个器件的功率密度高
- 7mΩ单个器件的系统输出功率可做到30千瓦
- 散热能力提高15%
- 宽关断栅极电压选择,易于设计和应用
- 增强稳健性和可靠性
市场优势
- 经过验证并增强了封装的坚固性,具有很高的可靠性
- 完整的内部生产前端和后端,确保供应安全性
- 最新的开关和栅极驱动器技术实现了最佳性能
- 易于设计,加快了上市时间
应用领域
- 电动车快速充电
- 太阳能系统
- 储能系统
- 工业驱动
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