前文
先前遇见客户在生产过后出现 MCU VDD 对地短路（典型 EIPD 失效）的问题，在与原厂的讨论过程中，有列举了他们处理的一些 EIPD 失效的经历，有些地点可能恰好是也被大家忽视的，今日提出来给大家做下参考。
采取措施
首先，EIPD（electrically induced physical damage）指的是集成电路由于电/热应力超过材料所能承受的水平而受到的损伤。在生产流程中一般是由静电引起。
对于该类问题，建议是进行一次实验（实验样品大概 1000pcs），走完整个 PCBA 的生产过程。
一般 PCBA 的生产流程为 FLASH->SMT ->ICT-FCT 或者 SMT-> FLASH->ICT-FCT
在每个流程之后对特定的引脚进行阻抗检测（与正常 IC 进行对照），特定引脚指 VDD 脚，或者生产过程中容易出现损坏的引脚。
通过这样的流程，可以统计出具体是在哪一个流程出现问题的概率比较大，再针对这个流程，对可能会造成 EIPD 损伤的因素进行排查
或许是问题之一 – 烧录顶针
这是一直被强调的问题，生产烧录需要注意上电时序，系统电源必须先上电，后下电。错误的上电时序可能会损伤单片机。
建议给电源及地的测试针的长度比其它的测试针的长度要长一些，这样可以保证系统上电时序没有问题。
此外，考虑到电路板静电，地线的测试针最长，这样电路板的静电可以通过地线进行泄放，如下图所示。
有时候模具使用时间长了，顶针的弹簧容易松动，注意要及时更换，减少 MCU 损坏的风险。
或许是问题之二 – 电烙铁
现在的生产线基本上是 SMT 流水线作业，但是有些插件类型的元件，可能还是手工焊接，手工焊接需要注意操作台上的静电问题。
静电手环，离子风扇这类设备基本上都会配备，一个比较容易忽略的地方就是电烙铁，电烙铁需要选择三脚插头，确保电烙铁会接到地线，否则浮地的电烙铁有可能会对你的电路板造成损坏。
结尾
对于 EIPD 失效的问题，去做 FA （开盖）分析，也只能得出 MCU 内部收到了静电损坏，很难从技术层面再找出具体的实效原因。
最重要的还是需要生产线去做下测试，进行全面的排查，才能真正找到问题点，提高生产良率