2021 年国内新能源乘用车销量近 300 万辆，各月销量不断创新高，同比增长达 156%，渗透率提升到 13.9%，消费者对新能源车的认可度逐步提高；除了用车成本的优势，新能源车内的智能科技配置更是成为了购买者考量的重要因素之一，调查数据显示，超 60% 的用户认可智能座舱的配置价值。
为了提升产品的竞争力，车厂将投入更多资源在座舱智能科技配置的研发上，要开发出高性能的座舱产品，我们需要一颗强大的处理器；为满足市场需求，国内外半导体大厂纷纷推出了一系列高性能的车规处理器，为座舱应用提供高效能的软硬件支持。
芯驰科技 SemiDrive 是国内第一家实现 ISO26262 汽车功能安全流程认证的半导体企业，推出的 X9 系列处理器，充分考虑了未来智能汽车的商用场景，不仅集成了包括导航、娱乐、语音互动等座舱场景，也同时兼顾了 AVM、DMS、OMS、自动泊车等 ADAS 功能，为 OEM 及 Tier 1 提供高性价比的解决方案。X9系列处理器是专为新一代汽车电子座舱设计的车规级汽车芯片，集成了高性能CPU，GPU，AI加速器，以及视频处理器，能够满足新一代汽车电子座舱应用对强大的计算能力、丰富的多媒体性能等日益增长的需求。此外，X9系列处理器还集成了PCIe3.0, USB3.0，千兆以太网，CAN-FD，能够以较小造价无缝衔接应用于车载系统。该款处理器还采用了包含Cotex-R5双核锁步模式的安全岛，能应用于对安全性能要求严苛的场景。
在 6 月 16 日由大大通联合 世平集团和芯驰半导体举办的《SemiDrive X9 智能座舱方案介绍》线上研讨会中，主要介绍芯驰 X9 智能座舱芯片及应用方案，此外世平集团的资深研发工程师 Pual 也从研发的角度跟大家分享世平集团基于 X9 平台的智能座舱方案开发指南，希望通过这样的方式可以有效帮助客户加速研发，实现产品快速落地。
另外，大家很关注的就是研讨会的抽奖名单咯，相信中奖的伙伴已经陆续收到我们后台工作人员的邮件咯，还请根据提示回复相关信息以便奖品尽快安排发放咯~
