芯驰科技是国内首个‘四证合一’的车规芯片企业，芯驰科技作为本土企业，逐渐填补了国内市场在汽车芯片的空白，也部分缓解了近年因为疫情影响带来的芯片短缺问题，芯驰的车规微控制器是针对汽车安全相关应用设计的新一代高性能微控制器产品。 全系列产品集成了 3 对 ARM Cortex R5 双核锁步 CPU 和 4MB 片内 SRAM 以支撑汽车应用对于 算力和内存日益增长的需求。芯驰科技作为车规芯片领域的领先企业在 4 月份推出的 E3 系列车规 MCU 芯片，该系列产品将助力传统汽车 ECU 的蜕变升级。E3 系列产品可广泛应用于 汽车电池管理、自动驾驶和高级辅助驾驶、汽车域控制器和区域控制器、组合导航、液晶仪表、电子后视镜、车身控制等领域。
随着汽车电子电气架构的变革、演进，多个分离的 ECU 被不断集中。域集中和区域集中的发展趋势要求主控 MCU 具有更高的算力、更大的存储和更加丰富的接口。与此同时，也要求这类 MCU 产品符合车规质量体系并满足高等级的汽车功能安全要求。
芯驰 E3 集成了丰富的通信外设模块，如 CAN-FD、LIN、FlexRay、 USB 和千兆以太网 TSN。 内置的信息安全模块集成真随机数生成器、AES、RSA、ECC、SHA 以及符合国密商密 2/3/4/9 标准的硬件加速器。这些信息安全功能的集成可以满足安全启动、安全通信、 安全固件更新升级等应用的需求。
芯驰 E3 的显示产品特别集成了 2D GPU、图形硬件加速引擎、 RGB 或 LVDS 视频输出、并行 CSI 视频输入等多媒体外设，适合于汽车2D 仪表、HUD、 电子后视镜等汽车显示类应用。E3 产品的汽车功能安全认证可以达到 ASIL-D级别， 安全性能达到国际领先标准。
芯驰 E3 产品达到车规可靠性标准 AEC-Q100 达到 Grade 1 级别，保证 E3 能够在高达 150℃ 的节温条件下，长时间的稳定工作；此外，E3 采用了双核锁步 CPU，可以实现高达 99% 的诊断覆盖率，在所有 SRAM 上都配置了 ECC，在安全相关的外设上都配置了端到端保护。本次研讨会将介绍芯驰 E3 系列 MCU 产品规划、产品优势、软件生态配套、参考设计和核心产品应用。
在 8 月 25 日的线上研讨会过程中，我们邀请了芯驰科技的市场总监 何旭鹏 和 FAE 经理 刘凤良 两位非常资深的技术咖来跟大家分享我们芯驰 E3 产品的特性和应用，在本场研讨会也受到很多观众的关注和讨论，在此我们也将 QA 整理好上传附件，有需要的伙伴欢迎自取。
另外本场研讨会的中奖名单已经出炉，中奖的伙伴记得回复工作人员的信息以便及时领取奖品！