随着太阳能电池板成本的下降和零碳能源法规的增加，导致全球太阳能发电装置的增加。从家庭住宅到商业住宅，太阳能装置正在逐步扩大使用，东微半导体可以为能源系统的转型提供更高的转换效率、可靠性和安全性的解决方案。
东微半导体是一家技术驱动型的半导体技术公司，在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累，专注半导体器件技术创新，拥有多项半导体器件核心专利，目前应用光伏太阳能的IGBT产品更是具有优异的表现
下表所列举料号OST80N65HSMF器件特性，和某国际大品牌同代产品相比较，Vce_sat可以做到1.35V，Eoff更是可以做到1.26mJ,Qg最小到178nC，已经做到了国际领先水平
另外在对于Vce_sat和Eoff的优化平衡特性上依然有突出的表现，如下图所示OST75N65和某竞争对手同规格产品以图示的方式来表现：
东微IGBT 有哪些优异性能
➊ 使Vce_sat和Eoff的平衡优化，相同Vce_sat下的Eoff做到业界领先水平
➋ 降低了Qgc和Qg，使米勒电容降低，提升开关速度，减小动态损耗
东微半导体是一家技术驱动型的半导体技术公司，在作为半导体核心技术的器件领域有深厚的技术积累，专注半导体器件技术创新，拥有多项半导体器件核心专利，目前应用光伏太阳能的IGBT产品更是具有优异的表现
下表所列举料号OST80N65HSMF器件特性，和某国际大品牌同代产品相比较，Vce_sat可以做到1.35V，Eoff更是可以做到1.26mJ,Qg最小到178nC，已经做到了国际领先水平
另外在对于Vce_sat和Eoff的优化平衡特性上依然有突出的表现，如下图所示OST75N65和某竞争对手同规格产品以图示的方式来表现：
东微IGBT 有哪些优异性能
➊ 使Vce_sat和Eoff的平衡优化，相同Vce_sat下的Eoff做到业界领先水平
➋ 降低了Qgc和Qg，使米勒电容降低，提升开关速度，减小动态损耗
➌ 减小电流拖尾时间，适合100KHz以上的高频工作
➍ 降低Qgs/Qge比值，减小栅极震荡
➎ 具备宽广的SOA,短路时间超过10us，支持3倍大电流关断
➏ 克服了低Vce_sat与低Eoff不可兼得的技术难题，使得IGBT在高频应用中仍可保持高效率
使用东微TO-247PLUS封装设计优势
➊ 相比常规TO-247-3封装而言，全新TO-247PLUS封装可实现更大的额定电流。 由于去除了标准TO-247封装的安装孔，PLUS封装拥有较大的引线框面积，因此可以容纳更大的IGBT芯片。更大的引线框可使TO- 247PLUS封装具备较低热 阻, 从而提高散热能力。
➋ TO-247PLUS封装背面散热面积增大35%，从而使封装Rth 降低20%，散热能力提 高15%.
➌ 减小器件并联应用，IGBT控制越简单，系统可靠性更高，设计更紧凑，系统 的物料成本 (BOM) 更低。
东微TO-247-4L封装
通过源极的走线缩短了驱动信号工作路径及时间，在实际测量中，减小驱动 震荡，TO-247-4L封装形式可减小器件开通损耗。
驱动侧的源端，使其从靠近芯片的位置，与负载侧主功率的源线分离，这样 使其不易受到驱动电压的影响，提升系统可靠性及提高器件的高速开关性能， 提升系统能效。
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