■ Winbond 内存产品的介绍
华邦的W25X 与W25Q SpiFlash® Multi-I/O内存支持通用的SPI接口，容量从512Kb到 2Gb，具有小容量分割的可擦除区块与业界最高的操作效能。W25X系列支持Dual-SPI双线输出入模式，相当于将原本标准SPI的操作频率变为两倍。W25Q系列是25X系列的进阶版，可支持Quad-I/O SPI四线输出入模式提供更高的效能，操作频率133MHz同等于532MHz(66M-Byte/S传输率)，相當於是一般單線SPI操作的四倍效能，W25Q系列不但效能超过Parallel flash，还提供更少脚位的封装。
更快的传输率代表控制器可以直接透过SPI接口与闪存做芯片内执行(XIP, eXecute In Place)，或是加快复制代码到RAM使开机速度加快。除此之外，部份SpiFlash®支持QPI (Quad Peripheral Interface)让指令集可更快的传输，加快XIP的传输效率。另外更小的封装， 更利于对设计空间有限的手持和行动装置应用。
■ Winbond 内存应用领域
华邦电子SpiFlash®系列闪存主要应用领域包括：桌上型和笔记本电脑、光驱、硬盘机、数字电视。另外在串行式闪存使用率也在逐步增长领域包括LCD显示器，DVD和蓝光播放器，无线区域网，DSL，网络设备，机顶盒，打印机，家用无线座机，超低成本手机（ULC），以及FPGA。
■ Winbond内存功能优势
W25Q系列更快的传输率代表控制器可以直接透过SPI接口与闪存做芯片内执行(XIP, eXecute In Place)，或是加快复制代码到RAM使开机速度加快。除此之外，部份SpiFlash®支持QPI (Quad Peripheral Interface)让指令集可更快的传输，加快XIP的传输效率。另外更小的封装， 更利于对设计空间有限的手持和行动装置应用。
W25Q SpiFlash® Multi-I/O記憶體支援通用的SPI介面，容量從512Kb 到 512Mb，具有小容量分割的可擦除區塊與業界最高的操作效能，可支援Quad-I/O SPI四线输出入模式提供更高的效能，操作频率104MHz同等于416MHz(50M-Byte/S传输率)，W25Q系列不但效能超過Parallel flash，還提供更少腳位的封裝。
W25Q512JV（512M-bit）串行闪存为空间、引脚和功率有限的系统提供存储解决方案。 拥有远超普通串行闪存器件的灵活性和性能。 具有
“PCB 板占用空间少”、“引脚数量少”、“功耗低”等特点，与普通串列 Flash 相比，使用更灵活，性能更出色。它们非常适合做代码下载应用，例如存储声音，文本和资料。该器件采用 2.7V 至 3.6V 电源供电，断电时电流消耗低至 1µA。具体说明…..
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W25Q512JVFIQ, 支持SPI、Dual-SPI、Quad-SPI与QPI的SpiFlash®内存 |
W25Q512JVEIQ, 支持SPI、Dual-SPI、Quad-SPI与QPI的SpiFlash®内存 |
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W25Q64JVSSIQ, 支持SPI、Dual-SPI、Quad-SPI与QPI的SpiFlash®内存 |
W25Q16JWXHIQ, 支持SPI、Dual-SPI、Quad-SPI与QPI的SpiFlash®内存 |
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W25Q16JVSNIQ, 支持SPI、Dual-SPI、Quad-SPI与QPI的SpiFlash®内存 |
W25Q32JVSNIQ, 支持SPI、Dual-SPI、Quad-SPI与QPI的SpiFlash®内存 |
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