英飞凌半导体助力数字化市场转型,高效赋能未来出行

作者:英飞凌官微

“智能加速度 网联新生态”为主题的世界智能网联汽车大会近日在北京举办。

 

英飞凌科技高级副总裁、汽车电子事业部大中华区负责人曹彦飞受邀出席,并在“未来汽车开发者大会”主题论坛发表演讲,深入浅出地和与会者分享、洞察汽车半导体如何助力行业升级转型,赋能未来出行。    



顺时而谋,紧跟汽车行业数字化转型大势 

随着我国数字经济时代的蓬勃发展,以大数据、云计算、人工智能为代表的新技术的发展,不断推动各行各业的数字化转型。

对于汽车行业来说,数字化、智能化带来全新发展趋势,新能源和智能网联汽车技术不断提升,中国将从汽车大国进化为汽车强国。根据工业和信息化部的数据显示,中国汽车产销总量连续13年蝉联全球第一,其中新能源汽车产销连续7年位居世界第一。

获得如此积极成效,离不开两个方面:

一方面,中国引领全球主要的数字化指标据机构报告显示,中国的互联网用户已达10亿规电子商务零售业商品交易总额(GMV)达到1.7万亿美元这些关键指标都表明中国已建立了良好的数字化技术基础、用户群体基础。



另一方面,中国的自动驾驶和共享出行的渗透率在全球范围内快速上升对自动驾驶而言,各大企业,包括众多初创公司已纷纷布局、储备,自动驾驶技术落地,产品陆续推向市场。

2025年到2030年是自动驾驶较为关键的持续发展期,至2030年,L3及以上的自动驾驶市场渗透率在全球主要市场,包括中国、欧洲、北美均超过10%,甚至达到20%,2030年以后,仍将获得进一步发展。

共享出行,包括自动驾驶出租车和打车出行,在未来也将持续向前发展。






大有作为,
英飞凌提供汽车半导体系统解决方案

据机构报告显示,至2030年,全球汽车半导体市场增长率将占第一,其中自动驾驶的半导体市场预计将迅速发展。具体到中国市场,应用于自动驾驶的半导体市场至2026年的增长率为第一位。





按销售额计算,2021年的全球车用半导体市场,英飞凌全球排名第一,占比达到12.7%。自 1999 年建立以来,我们为半导体行业提供的支持在不断壮大:不止于制造芯片,还把芯片做成集成方案,减少客户的研发时间,为减少研发成本做出更大的贡献。

时至今日,我们已可提供独一无二的产品组合,这个组合建立在不同领域、为不同客户提供的各种领先产品组合之上。



在自动驾驶领域,高可靠性是主要驱动力,其依赖于背后过硬的系统。英飞凌的产品应用涵盖感知、计算、执行、连接和安全五大领域,在数字仪表、人机互动、舒适性等方面都可提供完整的、可信赖的系统解决方案,打造“未来之车”。



其中值得一提的是,英飞凌的明星产品——AURIX™MCU系列,TC2xx系列以创新的多核架构以多达三个独立的32位TriCore™ 内核为基础,旨在满足最高的安全标准,同时大幅提高性能;TC3xx系列TriCore™ 内核数量多达六个, 汽车开发商将能够用一个单一的MCU平台控制动力总成、主动安全、智能辅助驾驶、智能驾驶及底盘域控制等方面的应用。



在汽车电子领域,英飞凌将持续推动低碳化和数字化,为客户提供更舒适、安全、可靠的未来出行方式。



原文链接:https://mp.weixin.qq.com/s/vWDTYguEd6UrWAFaJxUPog

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