新品 采用TO247封装的1100V 30A 逆导型IGBT
产品描述：
谐振应用用逆导型R5 IGBT，1100V，30A，采用TO-247封装，设计用于满足苛刻的使用单端谐振拓扑结构的感应加热应用的要求。它是前一代R3的最佳替代品，具有更好的前道能力。
相关器件：
▪️ IHW30N110R5
逆导型R5 IGBT，1100V，30A，采用TO-247封装，用于满足苛刻使用条件的单端谐振拓扑结构的感应加热应用的要求。它是前一代R3的最佳替代品，具有更好的前道能力。
产品特点
● 在导通和开关损耗方面具有同类产品最佳的性能
● 强大的集成二极管，具有低正向电压，用于软换向续流
● 非常窄的参数分布
● 坚固性高，温度特性稳定
● 非常低的VCEsat
● 由于正温度系数，容易实现并联
● 低EMI
● Vg=25V
● 最大工作温度为175°C
● 符合RoHS标准
应用价值
● 最低的功率耗散
● 更好的热管理，实现更高的可靠性
● 针对高达60kHz的开关频率进行了优化
● 能可靠承受电容性峰值电流
● 更低的EMI滤波器要求
应用领域
● 电磁炉
● 微波炉
● 电磁电饭煲
评论