大家好，欢迎大家登陆我们大大通平台，之前很多客户在咨询有关Qualcomm LE Audio的相关问题，现在我们的EVB都回来了，
高通也具备了CS版本的 LE Audio 的Dongle、Headset、Earbud的SDK，后期大家可以随意的开发自己的有关LE Audio的项目了。
今后我的博文主要以LE AUDIO的FAQ知识点为主，欢迎大家多多指教！！！
当前针对QCC5171 Earbud项目，我们最新的LE Audio的SDK版本是ADK-22.4-CS-r00419.1，很多客户为了节省开发成本，会咨询是否可以采用32M的flash, 并且要支持OTA的功能？
这里我告诉大家是可以的。默认的SDK就有一套关于32M的LE Audio的工程。
很遗憾的是，烧录默认的SDK会报空间如下所示的apps_p1 image size不够的问题。
从上面LOG可以看出，就是我们的空间分配的问题，apps_p1 需要1069032 的大小，当前只给了1044480。我们从对应的htf文件可以看出当前apps_p1 分配了255个block的大小，计算可知还缺少6个block.
(1069032-1044480) / ( 1044480/255) ~= 6
按照个人的经验，从其他的块上划分6个block的空间给p1， 并且要保证其他的分区足够用的情况下。
再重新编译烧录，就会发现系统能正常的工作了。
其整个的空间使用情况从LOG里面可以看出，分区是比较紧张的了哦。如果有大量工程添加，那就不建议采用32M的FALSH了。大家酌情使用。
好了，今天的博文先讲解到这，欢迎大家继续关注我的博文，后期继续给大家分析更使用的LE ADUIO的FAQ博文哦。
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