高通在蓝芽业界是个再熟悉不过的公司，而高通蓝芽耳机的cVc算法更是一个替使用者带来清晰通话品质的代名词。从早期的1 mic cVc到后期主流能营造波束成型beamforming的2 mic cVc均能替使用者带来清晰、优质的通话品质及体验。
去年高通推出全新一代支援LE Audio的QCC5171 / QCC3071蓝芽芯片，同时在cVc上又创造了一个崭新的里程碑––>3 mic cVc，当然今年推出的QCC5181/3081也是有支援3 mic cVc的。在星爷的电影里有句大家非常熟悉的台词"少林功夫加足球有没有搞头"，从电影票房就知道太有搞头了；但是这跟3 mic cVc有什么关联呢？3 mic cVc又是什么呢？让我来为众看官解说分明。
在蓝芽耳机上使用到的麦克风不外乎analog microphone、digital microphone又或者骨传导(bone conduction microphone)。不管是透过2颗analog microphone或者2颗digital microphone组成的2 mic beamforming加上cVc算法对抑制外界噪音及回音消除已经能有相当优异的表现，那如果再加上一颗骨传导麦克风组成3 mic cVc是不是更威了，2 mic beamforming加上骨传导mic跑3 mic cVc有没有搞头––>简直太棒了。
怎么说呢？骨传导麦克风的先天特性就是声音透过固态物体来做传导，因此它可以大幅度的衰减透过空气传导到earbuds麦克风的noise跟echo…等等会影响到通话品质的干扰因素，所以用它来做通话可以让far end的使用者听到清晰的人声而不夹杂外界noise。而在3 mic cVc的算法又可以针对2 mic跟3 mic切换的threshold level跟斜率等等做优化，利用3 mic硬体的优势搭配上3 mic cVc的算法优化可以说是让通话的品质更上层楼了。
目前3 mic cVc的第3颗麦克风除了支援骨传导microphone之外也可以用accelerometer或者in ear(feedback) mic来替代，那分别使用上述的3种类型mic/元件跑3 mic cVc有什么限制及优缺点呢？ 让我简单用下表来说明：
| 类别 | Analog/Digital VPU | Accelerometer VPU | In ear mic |
| 界面 | ADC/PDM | I2C+I2S+MCLK | ADC/PDM |
| 支援环境音 | V | V | 受音频泄漏到耳道的影响 |
| 与ANC相容 | V | V | V |
| 与通透模式相容 | V | V | 没有，由于环境声音对耳内麦克风的影响 |
| 支持风噪声 | V | V | V |
| 方向 | 重要 | 由于多轴关系, 不那么重要 | 按照Feedback ANC的要求 |
| 额外空间使用 | V | V | X(如果earbuds有ANC) |
| 增加成本 | V | V | X(如果earbuds有ANC) |