续航力更长、音质出色，为TWS耳机和AR／VR／MR耳机的首选感测器
服务横跨多重电子应用领域的全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）新推出之LSM6DSV16BX是一款独一无二的高整合度感测器，能够为运动耳机和通用型入耳式耳机节省大量空间。芯片上整合6轴惯性测量单元（IMU）和音讯加速度计，前者用于追踪头部、侦测人体活动，后者则能透过骨传导技术侦测频率范围超过1KHz的音讯。
此外，LSM6DSV16BX 还包含意法半导体的Qvar™ 电荷变化侦测技术，辨识触摸、滑动等使用者界面控制手势动作，为真无线立体声（TWS）耳机和扩增实境、虚拟实境和混合实境（AR／VR／MR）耳机等装置的理想选择。
LSM6DSV16BX芯片整合度达到前所未有的高水准之外，还为耳机带来杰出的功能，其内建低功耗感测器融合（Sensor Fusion Low Power，SFLP）技术，这是意法半导体为3D音效头部追踪而专门设计。新感测器亦整合了第三代MEMS感测器的亮点技术－边缘处理功能，包括用于手势辨识的有限状态机（Finite State Machine，FSM）、活动辨识和语音侦测的机器学习核心（Machine-Learning Core，MLC），以及可自动优化性能和效能的自我调整自配置（Adaptive Self-Configuration，ASC）。这些技术功能有减少系统延迟，并降低整体功耗和主机处理器的负荷。
更优化的整合度结合边缘处理技术，可节省高达70%的系统功耗以及45%的PCB面积。此外，脚位数量也降低了50%，以节省外接元件，而其封装高度更相较之前的ST MEMS惯性感测器减少了14%。
LSM6DSV16BX在ST MEMS GitHub的FSM和MLC model zoo上提供许多软体范例，其中包括用于自动启动装置的拾取手势侦测、TWS耳机的入耳和出耳侦测，以及3D耳机头部姿态侦测等。为了节省研发人员的时间，预先整合应用程式范例可由X-CUBE-MEMS1套装软体获得，无须从零开始。
LSM6DSV16BX现已量产，其采用2.5mm x 3.0mm x 0.74mm VFLGA封装。
更多资讯，请造访：www.st.com/lsm6dsv16bx。
评论