大大通的粉丝应该很多伙伴都知道，在 2022 年我们有邀请芯驰原厂的资深市场总监金辉金总作客我们大大通直播间，并就芯驰智能座舱方案做了 Part 1 的研讨会分享，在 Part 1 主要是跟大家分享 芯驰 X9 芯片及大联大基于芯驰 X9 推出的座舱解决方案。很荣幸，在 2023 年 4/27 我们又再次邀请到了金总安排作客我们大大通直播间分享目前芯驰在智能座舱的技术新进展，以及芯驰近期推出的一芯十屏方案，此外我们也邀请了世平集团的朱工同大家分享基于芯驰 X9 芯片目前世平集团的方案进展和提供的技术支持。
在本场研讨会中金总给大家分享一大消息那应该是芯驰推出的高性能高可靠车规级全场景座舱处理器X9SP，该芯片也将在今年内量产；另外一个重大的消息那就是芯驰推出的第二代中央计算架构SCCA2.0，该架构中采用了全新的座舱和智驾处理器，充分实现架构和性能的全面升级，芯驰将和汽车行业一起展开跨域融合的探索，全面拥抱中央计算。对于更细节的直播内容，相信观看直播的伙伴就不用我们多说啦。
芯驰作为国内呼声最高的汽车芯片原厂，作为国内首个“四证合一”的车规芯片企业，芯驰目前已经和多家车厂和厂商合作开发新能源车的产品。相信芯驰在未来的车用领域里面也会不断地给大家带来惊喜！
本场研讨会上金总和朱工分享的报告以及本场研讨会的 QA 我们均已经整理好上传附件，有需求的伙伴大家可以自行下载学习！另外错过直播的伙伴，大家也可以通过回访视频观看整个研讨会的直播内容。
回放链接：https://www.wpgdadatong.com/cn/webinar/71424
最后的最后，我们线上抽奖的名单也已经出锅，我们的工作人员也已经在快马加鞭给大家确认信息并安排发送，还请大家耐心等候咯~
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