我们射频工程师在调试和测试WiFi的时候经常会遇到射频指标不达标的问题，常见的问题有 Power,EVM 和Sensitivity等问题。面对这样的问题，我们如何分析和解决这样类似的问题。
首先我们应该从外向内排查或者由内向外排查。比如我喜欢从由外向内排除问题。首先测试传导，看看那些射频指标不合格，一步步去分析，去解决。如果射频指标没有满足要求，我们应该看看是不是器件问题或者还是layout问题。还是环境问题。根据具体问题点来分析问题出现的原因。然后再解决这样的问题。如一下我们以MTK WiFi 平台来进行分析：
1.如发射功率POWER：
发射功率不够我们首先应该测试传导WiFi传导是否正常，看看它板子PCBA的传导是不是满足要求。功率输出是不是正常的。如果不正常，我们首先考虑是不是匹配阻抗是不是调试OK。PCB板厂是不是做了50Ω阻抗？然后我们在分析是不是射频路径上的某些元器件是不是假焊或者虚焊，用万用表测量PCBA是不是出现短路的状态。如果没有的话，我们从PADS软件上去看，去分析是不是LAYOUT工程师在画板子的时候是不是受到一些其他线路的干扰。比如电源线，比如数据线都会影响射频功率。其次我们在看射频收发器是不是正常的。看看它的电压是不是问题，通信数据是不是正常。最后我们在来分析是不是射频IC（收发器）出现了问题。
2.如 EVM：
EVM问题是在射频中经常出现的问题，这样的问题影响因素比较多。
首先我们应该分析EVM受到什么因素来决定。然后我们在来分析这些因素的一些关键点。然后一个个去排查问题点。
EVM一般我们会认为是射频IC旁边的晶体造成的。因为EVM对温度影响变化比较敏感，有些工程师在layout的时候，往往忽略了一些点，没有挖地。比如layout地下要挖净空，却没有净空。为什么要净空。主要是因为它受到温度变化比较大。我们一般都会TOP层的地挖掉。挖地的主要目的是防止表层受到其他元器件的干扰。导致温度变化，影响晶体。晶体不稳定，会影响EVM性能变差。
还是有就是晶体旁边的两颗电容，这两颗电容也会影响EVM性能，晶体旁边的电容调大调小都会影响EVM性能，对这个我们应该特别注意。还有就是受到板上电磁波EMC的干扰，影响EVM性能指标。同样也会影响灵敏度。
3.如灵敏度Sensitivity：
灵敏度问题是在WiFi射频中最常见的问题，也是最考验射频工程师的技术水平的问题。因为它牵扯的问题就是比较多。
比如软件问题。当软件中存在BUG的时候，对射频灵敏度影响非常大。而且存在不稳定的现象。时好时坏，让射频工程师无法下手。不知所措。。。
其实就是EMC的问题，在我们测试OTA射频指标的时候，PCBA上面的EMC很容易干扰到灵敏度，导致灵敏度变差，影响射频OTA指标无法测试OK。
还有又是LYOUT问题，LAYOUT问题也是影响灵敏度的主要原因之一，射频匹配问题，射频匹配是衡量一个射频工程师好水平标准之一，一般情况下，我们射频电路的阻抗值是50欧姆，可是因为现实中的一些原因，我们都需要进行匹配调试。为什么会进行匹配调试呢？主要是因为我们为了控制生产成本，选用一些射频物料不符合要求的射频元器件和电子物料，对射频性能就产生了很大的影响。好的电子元器件在调试射频电路中就非常准确，他们误的误差精度在5-10%。而我们在一些性价比较差的电子物料就会大大影响射频参数性能，影响射频的各个指标。
以上内容均为本人工作中的经验分享，如有问题，请多多指教。
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