哈喽，大家好。
今天对中科蓝讯 AB530x SDK 的 ram.ld 文件进行一个大致的分析。 大家可以在本文介绍的同时结合 ram.ld 文件、map.txt 文件两个一起看，方便理解。 希望对大家了解中科蓝讯的储存分配有所帮助。
1、ENTRY 命令
ENTRY 命令将符号 _start 的值设置为入口地址，入口地址是进程执行的第一条指令在进程地址空间的地址（比如， ENTRY（Reset_Handler） 表示进程最开始从复位中断服务函数处执行）。
2、MEMORY 命令：
MEMORY 命令分配了内部 Flash 和 RAM 的起始地址和大小，如 init 就是其中一个区，起始地址为 __base，大小为 512 字节;
注意，这些区的起始地址并不是自上而下按各区大小递增的。
3、SECTIONS 命令
先看如下两个图，图一是 SECTIONS 命令的具体内容可查看 ram.ld 文件; 图二是链接结果，可在路径 app\projects\standard\Output\bin 下找到 map.txt 文件打开：
注意，以下的介绍将用中文数字一、二、三....... 来表示上图二中的圆圈数字;
1）A 对应 一 为输出区的名字; B、C、D 中的字母名均为 MEMORY 命令定义的内存区，它们在 MEMORY 的名字是任意取的; yi
2）B 中加上符号“>”意思是，输出区 .init 链接到 MEMORY 命令定义的内存区 init。 注意，输出区的名字不一定和链接到的 MEMORY 命令定义的内存区同名，MEMORY 命令定义的内存区如果可以复用则可能被多个输出区链接，这些输出区的名字是不同的，如 cram 区被多个输出区链接;
3）二为输出区 .init它链接的MEMORY 命令定义的 init 内存区的起始地址; er
4）*（.reset） 将工程中所有目标文件的 .reset 段链接到输出区 .init 中;
5）三是输出区 .init 使用的总大小; 四是段 .reset 使用的空间大小; sa
6）五照应 ld 文件最开始的语句 ENTRY（_start） 可知入口地址是 0000000010000000x<>;
7）比较二和六的大小可知，SECTIONS 命令内的区不是按地址大小自上而下链接; e
此处需要说明一个链接规则：SECTIONS 命令内后面的输出区若有与前面的输出区同名的段，后面的输出区的同名段将不再链接，这可以作为解决区溢出问题的思路之一。 如下，在输出区 .comm（此输出区在 SECTIONS 命令中比输出区 .bss 靠前）有与输出区 .bss 同名的段 .dac_obuf：
如上本小节图一所示输出区 .comm 新增的语句 *（.dac_obuf） 的意思是将所有目标文件的段 .dac_obuf 链接到输出区 .comm。
查看 map.txt 链接文件，可见输出节 .bss 中的段 .dac_obuf 没有再开辟空间;
8）八标志着段 .com_text.bb.btisr 的起始，九（000000000001） 000x0e8 是十一strong_symbol.o 目标文件段 .com_text.bb.btisr 的起始地址，十 0x8是该目标文件占用的大小，十二是该目标文件下使用内存的函数名;
9）十三是目标文件 bb.o 段 .com_text.bb.btisr 的起始地址; .sh
10）SECTIONS 命令中区的复用（以 cram 为例，起始地址为 0x2b800，大小 18k = 18432）
在一个程序周期内，同一时序不会同时用到的代码，就可以拿来做复用到同一个内存区（MEMORY 命令中定义的区）。
上图可见，几个输出区的起始地址是一样的;
cram 复用做 flac 解码，upd 或串口升级代码，fcc 测试缓存，fota无线升级，wma 解码，mp3 压缩等，这些操作都不是同一时序进行的。 从这两个图看出 cram 区复用的输出区起始地址都是一样的，这个也可以作为一个解决区溢出的思路。
4、ram.ld 文件的最后描述的是 comm 和 bcomm 区需加载的代码在 flash 中的地址和大小：
实际在内部加载 comm 区是 memcpy 直接把代码从 flash 中拷贝到 ram 中实现的。
对中科蓝讯 AB530x SDK 的 ram.ld 文件的介绍就到这里，希望对大家了解中科蓝讯的储存分配有所帮助。 如有错误欢迎大家批评指正。 如果大家还有什么其他的问题或者功能想要询问，亦可以在评论区中提出，可以共同探讨，一起进步。
参考文档：
1、CSDN《中科蓝讯蓝牙：RAM使用，ram.ld文件和map.txt文件的查看》
链接：中科蓝讯蓝牙：RAM使用，ram.ld文件和map.txt文件的查看_ld文件怎么看_nunu1010的博客-CSDN博客
2、中科蓝讯蓝皮书《芯片框架简述》
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