S32K3 以太网接口设计注意事项

前言

NXP S32K3xx 系列是基于 Arm® Cortex®-M7 内核的 32-bit 车规级微控制器,采用单/双/锁步核配置,满足 ASIL-B/D 汽车功能安全等级的应用开发需求。S32K3 系列以传统的 S32K1 系列为基础,引入了更高的内存选项以及更丰富的外设集,可扩展到各类汽车应用中。

S32K3xx 全系列都标配了 TSN/AVB 以太网模块,支持 MII/RMII 以太网接口,通信速度 10/100 Mbps,200Mbps(MAC 到 MAC)。本文介绍 S32K3 以太网接口的硬件设计,希望能帮助到相关的朋友,如有错误之处,欢迎各路大神指正。

以太网 MAC 接口设计

  1. 终端电阻
  • 在 RX_CLK、TX_CLK 和所有 RX/TX 信号上串联终端电阻以抑制 EMI
  • 终端电阻放置在以太网物理接口的 100 以内,并路由到不间断的参考平面
  • 终端电阻值推荐 33-50 Ohm,可有效改善 EMI
  1. 信号走线
  • 走线越长,信号在目的地衰减得越厉害,因此更容易受到噪声干扰。较长的走线也充当天线,如果走在表面层,会增加 EMI 辐射。 如果一条长走线在噪声信号附近运行,不需要的信号可能会作为串扰耦合进来。 建议使信号走线长度尽可能短。 理想情况下,将走线控制在 6000mil 以内
  • 建议在 MII/RMII 总线上进行 2000mil 以内的走线长度匹配,迹线长度的显着差异会导致数据时序问题
  • 在整个走线过程中尽量减少过孔的使用。过孔会增加信号走线的电容。与任何高速数据信号一样,良好的设计实践表明,在整个数据路径中应保持阻抗并避免短线(Stubs)
  1. 信号同步
  • TX 和 RX 数据信号由时钟上升沿触发,因此 MII/RMII 的通信是同步的
  • EMAC 数据线 ( DATA ) 和 S32K3 MCU 与 PHY/MAC 之间的时钟线 ( CLK ) 需要做等长匹配
  • 等长匹配的允许偏差取决于两元件之间数字信号的上升/下降时间,通常建议无论是 MII 还是 RMII 信号线的任何偏差都小于 10mm

MII 和 RMII 信号

上图显示了 MII 接口的 PHY-MAC 和 MAC-MAC 连接。通过 4-bit 宽的半字节数据 TXD [3:0] 和 RXD [3:0] 来交换数据。数据传输与发送 ( TX_CLK ) 和接收 ( RX_CLK ) 时钟同步。对于 PHY-MAC 接口,两个时钟信号均由 PHY 提供,通常来自标称 25MHz 的外部晶振或来自交换机上的 CLK_OUT 信号。当以太网交换机配置为 MAC-MAC 通信时,交换机提供时钟信号并充当 PHY。

 


如上图所示,RMII 数据通过 2-bit 数据信号 TXD [1:0] 和 RXD [1:0] 进行交换,由外部晶振或以太网交换机提供 50MHz 时钟源,发送和接收信号与共享参考时钟 REF_CLK 同步。

 

Tips

S32K3xx 微控制器的以太网 MAC 模块的所有信号都来自 VDD_HV_B 电源域。由于 VDD_HV_B 应接到 3.3V,所以以太网物理层或 MAC 接口不需要再额外做电平转换。如果想获取更多资讯,或进一步交流关于 S32K3 的技术问题,欢迎联系世平集团 ATU 部门 <atu.sh@wpi-group.com>。

参考资料

[1] Hardware Design Guidelines for S32K3xx Microcontrollers, Rev. C – June 2022

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作者:Jadyn Li / 李瑞洁

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