LSM6DSV16BX采用系统级封装，是一款高集成度传感器，整合6轴惯性测量单元(IMU)和音频加速度计，以及Qvar传感器。IMU单元用于跟踪头部以及检测人体活动，音频加速度计通过骨传导技术可以检测频率达1KHz的语音数据。Qvar传感器检测电荷变化，识别触摸、滑动等用户界面控制手势动作，是TWS(真无线立体声耳机)设备的理想选择。
其芯片内置低功耗传感器融合(SFLP)技术，这是为3D音效头部跟踪专门设计，能精准监测头部运动。传感器中以硬接线方式置入低功耗传感器融合算法，带来更逼真的游戏效果和沉浸式视听体验，同时能降低系统功耗。
此外，LSM6DSV16BX还集成第三代MEMS传感器的亮点技术边缘处理功能，其中包括用于手势识别的有限状态机(FSM)、用于活动识别和语音检测的MLC，以及可自动优化性能和能效的自适应自配置(ASC）。这些技术功能有助于减少系统延迟，同时降低整体功耗和主机处理器的负荷。其在高性能模式下的工作电流仅为0.6mA，并且具有常开的低功耗特性，为可穿戴和TWS应用提供理想的运动体验。
更高的集成度结合边缘处理技术使LSM6DSV16BX能够实现系统功耗节省高达70%，PCB面积可节省高达45% 。此外，引脚数量减少50%，从而节省了外部元器件，封装高度比之前的ST MEMS惯性传感器减少14%。
所有功能：
其芯片内置低功耗传感器融合(SFLP)技术，这是为3D音效头部跟踪专门设计，能精准监测头部运动。传感器中以硬接线方式置入低功耗传感器融合算法，带来更逼真的游戏效果和沉浸式视听体验，同时能降低系统功耗。
此外，LSM6DSV16BX还集成第三代MEMS传感器的亮点技术边缘处理功能，其中包括用于手势识别的有限状态机(FSM)、用于活动识别和语音检测的MLC，以及可自动优化性能和能效的自适应自配置(ASC）。这些技术功能有助于减少系统延迟，同时降低整体功耗和主机处理器的负荷。其在高性能模式下的工作电流仅为0.6mA，并且具有常开的低功耗特性，为可穿戴和TWS应用提供理想的运动体验。
更高的集成度结合边缘处理技术使LSM6DSV16BX能够实现系统功耗节省高达70%，PCB面积可节省高达45% 。此外，引脚数量减少50%，从而节省了外部元器件，封装高度比之前的ST MEMS惯性传感器减少14%。
所有功能：
- 三个核心分别用于UI、骨传导，以及Qvar检测
- 功耗：在组合高性能模式下为0.95 mA
- 加速度计和陀螺仪的低功耗带来“常开”体验
- 高达4.5 KB的智能FIFO
- ±2/±4/±8/±16 g满量程
- ±125/±250/±500/±1000/±2000/±4000 dps 满量程
- 模拟供电电压：1.71 V到3.6 V
- 独立IO供电（扩展的范围：1.08 V - 3.6 V）
- 紧凑外形：2.5 mm x 3 mm x 0.71 mm
- SPI / I²C和MIPI I3C® v1.1串行接口，支持主处理器数据同步功能
- TDM 从接口
- 高级计步器，步伐侦测和步数计算
- 大幅运动检测，倾斜度检测
- 标准中断：自由落体、唤醒、6D方向检测、单击和双击
- 可编程有限状态机用于加速度计、陀螺仪，以及Qvar传感器数据处理（960 Hz高速率）
- 机器学习内核（具有可输出功能和滤波器），用于人工智能应用
- 内嵌Qvar：电荷变化检测
- 嵌入式模拟集线器，用于ADC和处理模拟输入数据
- 内嵌低功耗传感器融合算法
- 嵌入式温度传感器
- 符合ECOPACK和RoHS标准
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