艾为电子推出高效率RFPA电源管理芯片AW37428CSR

艾为电子推出RF PA(射频功率放大器)电源管理芯片AW37428CSR,具备自适应升降压功能,支持MIPI 通讯接口,此产品适用于高功率用户设备(HPUE)应用,配合平均功率跟踪技术(APT),能够覆盖大部分移动设备的通讯需求,如智能手机、平板、无线终端设备等。 随着5G技术的发展,行业开始采用Power Class 2技术(PC2),PC2相比于PC3,最大的好处就是单个基站的覆盖范围扩大了,这对终端客户的网络体验无疑是个很好的提升。 PC3上行链路的最大发射功率为23dBm (功率:200mW),而PC2可提升至26dBm (功率:400mW),按照功率换算,增加的3dBm相当于将功率提升了一倍,这一技术的广泛应用对PA的输出功率提出了挑战。 AW37428CSR支持自动升降压,在PA需要高功率时自动切换至升压模式提高输出电压,为PA提供足够的输出功率。

RF PA电源管理芯片系列的新产品AW37428CSR,采用Charge Pump + Buck架构,自适应调整输出电压,该产品非常适用于移动通讯终端设备。


相比传统的射频PA供电方式,APT技术可以实时跟踪PA的输出功率, 实时调节电源管理芯片输出电压,用更小的电流获得最适宜的PA传输功率。 AW37428CSR支持宽输入输出电压,输入电压范围:2.5V~5.1V,输出电压范围:0.4V~5.5V,通过MIPI 2.0通讯方式(速率26Mbit/s),输出电压可细腻调节,达到50mV/step,完美适配APT技术。



手机等移动设备受限于体积,电池容量无法进一步提高, 因此提升系统各部分器件的转换效率是提升续航能力的关键手段。 AW37428峰值效率超过95%,与业内友商相比,相同外围应用条件下,AW37428整体转换效率提升约3%~8%。 当PA处于关闭模式时,AW37428进入待机模式,此时静态功耗降低至13μ A (typ)。 AW37428还支持深度睡眠模式,此时待机功耗将进一步降低至3μ A (typ)。


AW37428CSR采用先进的WLCSP封装,能有效的减小芯片尺寸, 整体尺寸:2.432mm x 2.03mm x 0.635mm,能有效节省布板空间,非常适合追求轻量化、超薄型的设备。


艾为电子致力于为客户提供更好的解决方案,提供如下产品以满足RF PA电源管理解决方案。 其中,AW37426LGR是APT Buck应用方案,AW37428CSR是APT Buck-Boost应用方案。

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参考来源

awinic小艾: https://mp.weixin.qq.com/s/KeRty1n_N9mweZkibEsaRA

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