一、 前言
本文介绍基于 SSDK3.0 调试 XIP 运行模式。
硬件平台：芯驰 E3_LQFP176_E3200_A03_048 开发板
软件平台：SemiDrive SSDK3.0
二、 模式简介
SF Core 的程序 XIP 运行在 FLASH 上，XIP 程序启动前，需先在 IRAM 中运行 SF Core 的 BootLoader 程序，对 XSPI 以及 FLASH 进行初始化，然后启动 SF Core 的 XIP 程序;通常客户会有使用 CAN 进行 OTA 升级的需求，这时可以参考 XIP 例程，在 BootLoader 程序中接收升级文件，写入 FLASH 中，升级完成后跳转至 FLASH XIP 模式运行。
三、 测试过程
1. BootLoader 程序分析
例程路径：E3_SSDK_PTG3.0_Source_Code\ssdk\boards\e3_176_ref\app_demo\xip\bootloader
BootLoader 中做了时钟、IO、FLASH 的初始化，以及跳转命令。跳转地址为
SF_MEM_BASE 0x10140000，与 iar_flashboardcfg_bootloader.board 文件中描述的 sf.flash 文件地址一样。在跳转前会输出 log：SSDK E3 Bootloader Success!
2. Sf 程序分析
Sf 程序初始化时钟、PIN 脚、输出 log：SSDK E3 XIP Demo, SF Boot Success。
3. 编译
首先在 debug 模式编译 sf 程序，并配置生成 sf.bin 文件。
然后在 flashdebug 模式编译 BootLoader 程序，Linker 文件会把 BootLoader、SFS、sf.bin 一起合并成一个 .out 文件。
下载到板子中，重新启动，可以看到 log
说明程序先从 bootloader 启动，然后跳转至 flash XIP 运行。
四、 参考文档
- 《AppNote_E3_Boot_and_OTA_Rev01.03.pdf》
- 《SemiDrive_E3_SSDK_User_Guide_Rev1.03.pdf》
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作者：Chelsea / 佟强
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