世平集团代理的恩智浦半导体宣布推出i.MX 93多核心应用处理器，为客户提供更高速的运算能力及优良的功耗表现。
i.MX 93整合了符合ARM v8.2指令集的Arm Cortex-A55处理器，最高时脉可达1.7GHz，此外还包含了一个Cortex-M33的通用型微控制器，其时脉为250MHz，可用于低功耗或是即时(Real-Time)反应处理。并采用ARM 最先进的DynamIQ技术让效能与功耗之间取得最佳的平衡。i.MX 93也整合了神经网路处理单元(NPU，Arm Ethos-U65 microNPU)，算力最高可以达到0.5TOPS， 帮助开发人员打造功能更强大、更具成本效益、更节能的人工智能或机器学习的应用产品。
i.MX 93系列在影像输入的部分集成了一个2通道(2-Lane)的MIPI-CSI界面能够支持1080p60影像输入，并提供包括比例缩减、色彩空间转换、隔行到逐行转换、图像旋转功能，适用于机器视觉及其他机器学习的相关应用。至于影像输出可以支援4通道(4-Lane)的MIPI-DSI界面，最高可以支援到1080p60。i.MX93也支援4通道(4-Lane)的LVDS界面，最高可以支援到720p60的影像输出功能。
i.MX 93系列透过NXP Edge Lock安全区域子系统，让开发人员无需具备安全方面的深厚知识，即能实现装置的安全性目标。Edge Lock通过自主关键安全功能(如信任根、运行实证明、信任配置、安全启动、密要管理和加密服务) ，Edge Lock就像是i.MX93 SOC内部的安全总部，监督所有个安全功能，以保护装置免受物理或是网路攻击。
除了两组CAN-FD界面之外，i.MX 93也提供了丰富的高速界面，包含了2个USB 2.0、3个SD/SDIO，2个Gigabit千兆乙太网，其中一个接口还支援IEEE 1588和TSN时间敏感型网路。记忆体部分支援16bit LPDDR4/LPDDR4X和eMMC 5.1。
i.MX 93应用处理针对工业、消费和汽车规格的应用提供了以下不同的规格：
- 扩展工业级温度范围 (-40 ºC ~ 125 ºC Tj)
- 标准工业级温度范围 (-40 ºC ~ 105 ºC Tj)
- 消费级温度范围 (0 ºC ~ 95 ºC Tj)
- 汽车级温度范围 (-40 ºC ~ 125 ºC Tj)
i.MX 93处理器也加入NXP产品长期供货计画，确保从产品发布起算至少供货15年，以保障客户的设计投入能够获得持续性的产出。
i.MX 93分成两种包装： 11x11 mm (198pin) 及 9x9 mm (138 pin)
以下是相关设计资源，为了确保大家能够获得最新的设计资料建议大家先注册恩智浦官网帐号，以便下载恩智浦最即时最正确的档案。
i.MX 93线路图: 其中包含线路图及PCB 档案。
SOM版:
https://www.nxp.com/webapp/Download?colCode=MCIMX93-SOM
Base Board:
https://www.nxp.com/webapp/Download?colCode=MCIMX93-BB
BSP:
NXP i.MX全系列的软体都是相容的， 可在下列连结下载。
参考资料
NXP官网:
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