Semidrive E3640 软件安装与环境搭建

关键字 :SemidriveE3640

一、软件安装

1.IAR 安装

IAR 与 IAR Lisence正版安装请求助网管。

       Note:查看 C:\Semidrive\E3\E3\Semidrive_AutoSAR_MCAL_package_v1.3.0\MCAL_release\tools\IAR_Ddf 目录下 “readme” 文件。

       Copy folder "debugger" and "devices" into the IAR installation directory "C:\Program Files (x86)\IAR Systems\Embedded Workbench 8.5\arm\config\ "。(原始的 "debugger" and "devices" 里还有许多工程,记得保留)

Open IAR software

Lisence 使用方法:Check out->占用;Check in->释放。

2.EB 安装

       登录芯驰官网,下载 EB tresos Pkg and License。若 EB License 到期,可从官网下载新的 License,并在 EB Client License Administrator 的 Activation Code 处更新,激活。


3.SDTOOLBOX 安装

       登录芯驰官网,下载 SDTOOLBOX。SDTOOLBOX 的主要功能有:环境编译时进行签名打包;pin mux 功能生成一览表;usb 烧录环境,配置管脚信息。


4.TRACE32安装

登录芯驰官网,下载 TRACE32。

  • 下载 t32_cdrom 安装包与 trace32_s_2019_01_000104646_arm_full_20190108090712 版本 patch。确认安装盘空间至少大于 6.5G。
  • 选择 t32_cdrom 文件夹下的 setup,点击安装,选择安装路径,选择 New Installation,选择 typical 安装,选择 Select All(select all of In Circuit Debuggers),进行安装,点击完成。
  • 将新版本 PATCH 中的所有文件复制到 trace32 安装完成后生成的 T32 文件夹(C 盘)中。
  • 启动 Trace32,add Power Debug USB 与 Core。

Trace32 可与劳赫巴特工具一起进行固件烧录。

5.MCAL 安装包安装

登录芯驰官网,下载 E3 MCAL PTG1.0。

  • 安装 SemiDrive_E3_MCAL_Pkg_v1.3.0_7_5,选择安装目录(默认自动生成的 \Semidrive\E3)与 EB Tresos Studio 路径。
  • msys_toolchains.7z 从官网下载后拷贝至 \C\Semidrive\E3\E3\Semidrive_AutoSAR_MCAL_package_v1.3.0\MCAL_release\tools 下,解压缩后变成 toolchains 文件夹。


6.ssdk 安装包安装

同 4。

二、  获取源码方式

源代码以四种形式提供。

1.压缩包方式获取


图 (1)

2.git 可以提供版本控制,如果要使用 git 来获取代码,请按照下面的步骤进行。

 

图 (2)

chmod 0400 ./id_rsa*   :解压密钥压缩包,并修改文件属性为 0400(文件所有者可读 -r--------)。

eval ‘ssh-agent’   :启动 ssh agent。

ssh-add id_rsa   :添加 ssh key。

PTG2.0 之前版本,可根据网站上的 RTOS 通过 git 命令获取代码,具体方法参考 Release Notes。

PTG2.0 及之后版本推荐通过以下两种方式下载源码,以 PTG2.0 为例。


3.直接下载(提倡方式)


图(3)



4.网页下载


图(4)


图(5)

三、  搭建环境

1.Using GCC

       Mcal 1.3/ Mcal 2.0 安装完成后,找到C:\Semidrive\E3\E3\Semidrive_AutoSAR_MCAL_package_v1.3\MCAL_release\tools\script 或C:\Semidrive\E3\E3\Semidrive_AutoSAR_MCAL_package_v2.0\MCAL_release\tools\script 下的 startup_bash,复制粘贴至新文件夹下(文件夹中需包括 toolchains 环境)。双击打开:

./tools/script/bld_release.sh E3_ref_144 sf

图(6)

E3_ref_144 board 作为一个例子。

编译完成:


图(7)

 

签名打包(保密):

打开 SDTOOLBox 工具,点击 SDFactoryTool,SDFactoryTool 的作用如下:


图(8)

点击 Stop downloading 停止下载:


图(9)

返回 gcc 环境,签名 image:

./tools/sign_tool_e3/run_sign_gcc.bat E3_ref_144 sf


图(10)



2.Using IAR

        MCAL 版本与 SSDK版本已更新至 RTG3.0。后续如有新版本更新,都推荐使用 iar 编译。签名仍使用 gcc 方式。

以 ssdk PTG3.0 为例。


图(11)


四、  扩展阅读-了解Autosar MCAL 架构

1.了解 Autosar架构


图(12)



2.了解微控制器抽象层,即 MCAL


图(13)

 

 

五、   参考资料:

参考《Semidrive_E3_Mcal_Release_Note》

参考《SemiDrive_E3_SSDK_User_Guide》

参考《SD_E3_SSDK_Alpha_Release_Notes》

参考blog: https://blog.csdn.net/IT_luosong/article/details/123536737



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作者:Rita Liu / 刘倩

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