ROCKCHIP 瑞芯微 高性价比消费暨工业电脑通用型SOC RK3562 规格介绍

RK3562 是 ROCKCHIP 于2023年第二季时推出的通用型 SOC 产品, 为22nm先进制程, 操作时CPU 结温(Tj) 低, 可支援无散热片的应用, 同时支援多种外设, 以及众多IO口, 满足各种应用的需求.

RK3562 CPU 为四核A53, 算力达17K DMIPS, GPU 为G52, 并集成独立NPU, 支援硬体编解码, 扩展性适中, 支援PCIe, CAN, UART, SPI , I2C, RGMII及RMII双网口, 支持多核异构, A核微秒级回应, M0 百纳秒级回应.

RK3562 另有J 版本的RK3562J, RK3562J符合工业等级操作温度, -40 ~ 85度, 但取消了NPU, 工业应用适用于电力集中器/能源控制器/专变采集终端、HMI、PLC控制及各类闸道.

 

RK3562 规格介绍

1. CPU中央处理单元
    采用4核 ARM Cortex-A53 MPCore 处理器


2. GPU 影像处理单元

     3D 图像引擎采用ARM Mali-G52 1-Core-2EE, 800Mhz

• 支援OpenGL ES 1.1, 2.0, and 3.2, Vulkan 1.0 and 1.1, OpenCL 2.0

     2D 图像引擎支援多种格式

• 输入支援ARGB/RGB888/RGB565/RGB4444/RGB5551/YUV420/YUV422/YUYV/
• YUV422SP10bit/YUV420SP10bit(YUV-8bits out)
• 输出支援RGB/RGB888/RGB565/RGB4444/RGB5551/YUV420/YUV422/YUYV
• 支援像素转换BT.601/BT.709
• 支援Scaling, Rotation, Alpha Blending, BitBLT, OSD  ARGB8888/ARGB1555/ARGB444/ARGB2BPP图像处理

3. NPU 神经网络处理器(RK3562J 不支援)

• 提供 1TOPS 算力
• 运算支援INT8, INT16, FP16, BFP16以及tf32
• 支援深度学习框架, TensorFlow, TF-lite, Pytorch, Caffe, ONNX, MXNet, Keras, Darknet

4. 记忆体

     内部记忆体

• 提供BootROM 可支援从SPI Flash, eMMC , SDMMC 等储存装置开机
• 支援从USB OTG 下载F/W
• 提供内部SRAM

     外部记忆体

• 动态记忆体支援DDR3-2133/DDR3L-2133/LPDDR3-2133/DDR4-2666/LPDDR4-2666/LPDDR4X-2666
• DDR3/DDR3L/DDR4 支援32bit 资料宽度, 2 个RANK 资料区块, 最大支援8GB 容量
• LPDDR3/LPDDR4/LPDDR4X 支援32bit 资料宽度, 4 个RANK 资料区块, 最大支援8GB 容量
  
  

5. 储存装置

• 支援 eMMC V4.41 ~ V5.1, SD卡SD3.0, MMC V4.51, FSPI flash 界面

6. 编解码器

      影像解码器

• 支援H.265 yuv420@L5.0, 最大分辨率 4096x2304@30fps
• 支援H.264 yuv400/yuv420/yuv422/@L5.0, 最大分辨率 1920x1080@60fps
• 支援VP9 yuv420@L5.0, 最大分辨率 4096x2304@30fps

     影像编码器

• 支援H.264 最大分辨率1920x1080@60fps
• 支援YUV/RGB 影像格式

 
7. 显示界面

     影像输入界面

• MIPI CSI RX
• 相容于MIPI V1.2
• 提供4个data lanes, 每条lanes 传输速率可达 2.5Gbps
• 支援MIPI-HS, MIPI-LP 模式
• 支援拆分成两组MIPI CSI RX, 每组MIPI CSI RX 由2个data lanes 搭配1个clock lane 所组成
• 内建VICAP 以及 ISP, MIPI CSI RX 输入资料可选择经由VICAP, ISP 处理
• ISP 支援最大分辨率为4224x3136, 支援13M@30fps camera sensor

     影像输出界面, (如果需要HDMI, DP, 可以选择RK3568)

      Parallel RGB

• 支援最大分辨率 2048x1080@60Hz
• 支援最大颜色深度8bit
• 支援最高频率150MHz
• BT656/BT1120
• BT1120 支援最大分辨率 1080 P/I
• BT656 支援最大分辨率576 P/I

 

      MIPI DSI

• 相容于MIPI v1.2
• 提供一组4个lanes 的 MIPI DSI界面
• 每lane 最大资料传输速率为1.2Gbps
• 支援最大分辨率2048x1080@60Hz
• 支援最大颜色深度为8bit

 

      LVDS

• 相容于TIA/EIA-644-A
• 影像格式支援 RGB888, RGB666
• 影像格式传输支援 VESA/JEIDA 规范
• 支援最大分辨率 800x1280@60Hz

 

8. 影像处理器

提供一个影像输出处理器 VOP, 支援一组影像输出(如果需要双显, 可以选用RK3568)

      可处理输入影像

• 支援4 层Esmart layer
• 最大输入影像分辨率 3840x2160
• 支援输出影像格式RGB/YUV/YUYV format
• 支援影像缩放倍率8~1/8
• 支援 4 个区域
  
  

     影像叠加Overlay

• 支援最大4层叠加
• 支援 RGB/YUV 领域叠加
  
  

      后制处理Post process

• 支援3D-LUT/P2I/CSC/BCSH/DITHER/GAMMA/COLORBAR

      Write back

• 支援格式XRGB8888/RGB888/RGB565/YUV420
• 支援最大分辨率1920x1080
• 影像输出支援最大分辨率2048x1080@60Hz

 

9. 音讯 AUDIO 界面

•  SAI串列音讯界面提供I2S, PCM, TDM 三种界面的通讯协定.
• 提供三个独立的 SAI 控制器. SAI0/SAI1/SAI2
• SAI0/SAI1 提供最大4 lanes TX 以及 4 lanes RX
• SAI2 提供 1 lanes TX 以及 1 lanes RX
• 提供 8bits 到 32bits音讯分辨率
• 支援最高音讯频率192Khz
• 可用配置为Master/Slave 模式
• 支援normal, left-justified, right-justified三种I2S 格式
• 支援early, late1, late2, late3 四种PCM 格式
• 支援normal, 1/2 cycle left shift, 1 cycle left shift, 2 cycle left shift, right shift TDM 音讯资料传输格式
• 要注意I2S, PCM, TDM 三种通讯协定不可同时使用.
• 提供Digital Audio Codec (DAC)
• 提供分辨率24bit 的DAC
• 支援Line-out
• 支援Mono, Stereo
• 内建 数位内插, 数位降频滤波器
• 支持取样频率8kHz/12kHz/16kHz/24kHz/32kHz/44.1KHz/48KHz/96KHz

  

10. 外设界面

     SDIO  支援 SD3.0, 4bit资料宽度.

  

     乙太网

•  内建 MAC 10/100 乙太网控制器, 支援RMII界面
•  内建 MAC 10/100/1000 乙太网控制器, 支援RGMII界面
•  两者都支援全双工以及半双工操作

  

     USB2.0 界面

• 提供 USB2.0 HOST 界面
• 支持Supports high-speed(480Mbps), full-speed(12Mbps) and low-speed(1.5Mbps) 三种模式
• 支援Open Host Controller Interface Specification (OHCI), 版本1.0a

 

    USB3.0 HOST 控制器 跟PCIE 2.1 控制器共用PHY, 只能择一使用.

•  提供 USB 3.0 Dual-Role Device (DRD) 控制器
• 支援 USB3.0 装置
• 支援 USB3.0 xHCI host
• 支援经由ID判断USB3.0/USB2.0 OTG A 装置 与 B 装置

      PCIe2.1 界面

• 相容于 PCI Express Base Specification Revision 2.1
• 提供单一lane PCIE 讯号
• 只支援 RC mode
• 每lane 提供2.5Gbps 以及 5.0Gbps 资料传输速率

 

      SPI 界面

• 提供 3个SPI 控制器
• 支援两个 chip-select 输出
• 支援可用软体设定为 serial-master 以及serial-slave 模式

 

      I2C 界面

• 提供6个I2C master
• 支援 7bits 和 10bits 定址模式
• 可用软体设定时钟频率
• 资料传输速率在标准模式可达100kbit/s, 高速模式可达 400kbit/s

 

      UART 控制器

• 提供10个 UART 界面
• 内建 2个独立64-byte FIFO 各提供 TX 以及 RX
• 支援5bits,6bits,7bits,8bits 串列资料传输以及接收
• 每个UART均可支援不同输入频率, 传输速率最高可达 4Mbps 鲍率
• 除了UART0, 均支援auto flow control 模式

 

      PWM 控制器

• 提供PWM0~PWM15, 16个 PWM 中断应用
• 可编程pre-scaled 操作设定 bus 时脉以及scale
• 内建32bits 计时器/计数器
• 支援capture 模式
• 支援continuous 或是 one-shot 模式
• 提供参考模式以及多种输出的duty-cycle 波形
• PWM3,PWM7,PWM11 以及 PWM15 这几组PWM 有针对IR 应用做最佳化

 

11. 其他IO

      多种GPIO

• 所有的GPIO 都可以对CPU 产生中断
• 中断支援level trigger 以及edge trigger
• 支援可配置的正负电位触发中断
• 支援可配置的上升缘下降缘触发中断
• 支援可配置上下拉方向
• 支援可配置驱动强度

 

     温度感测器 Temperature Sensor(TSADC)

• 最高支援50KS/s 取样频率
• 提供两个温度感测器
• 感测温度范围为 -20~120°C, 精确度5°C

 

     循续渐近式类比数位转换器 Successive Approximation ADC (SARADC)

• 10bits 分辨率
• 最大 1MS/s 取样频率
• 提供16 个输入频道
• 支援OTP
• 支援 8K bits , 7K bits 保全应用
• 支援 Program/Read/Idle 模式

 

12. 封装尺寸Package Type

       FCBGA478L (body: 13.9mm x 13.9mm; ball size: 0.3mm; ball pitch: 0.5mm&0.65mm)


13. 方块图

RK3562 方块图





RK3562J 方块图