自从 40 多年前,第一款开关电源问世以来,PCB 的布局就一直是电力电子设计中不可或缺的一环。无论采用哪种晶体管技术,我们必须理解和管理 PCB 布局产生的寄生阻抗,确保电路正确、可靠地运行,而且不会引起不必要的电磁干扰(EMI)。
尽管现代的宽禁带功率半导体不像早期的硅技术那样,存在严重的反向恢复问题,但其较快的开关转换,会导致其换向 dv/dt 和 di/dt 比前代硅技术更加极端。应用说明对 PCB 布局提供的建议通常是“尽量减小寄生电感”,但实现这一点的最佳方法并不总是清晰明确。此外,并非所有导电路径都需要有尽可能低的电感:例如,与电感器的互连——显然该路径中已经存在电感。
当然,尽可能降低所有互连电感,并同时消除 PCB 上的所有节点到节点的电容是不可能的。因此,成功的PCB 布局的关键在于,理解在开关电子器件中,哪些地方的阻抗是真正重要的,以及如何减轻这种不可避免的阻抗带来的不良后果。
为此,我们的英飞凌工程师为您列出了10项优化GaN PCB的建议:
☟ ☟ 点击视频查看 ☟ ☟
如何通过高性能GaN技术获得更优性能?
评论