作者：英飞凌工业半导体
TRENCHSTOP™ IGBT7 T7芯片针对工业电机驱动进行了优化，具有更高的功率密度和更低的总损耗。新推出的Easy3B系列实现了更高的额定电流、低Rth和高CTI值。
相关产品：
▪️ EasyPIM™ 3B
FP50R12W3T7_B11
FP75R12W3T7_B11
FP100R12W3T7_B11
▪️EasyPACK™ 3B
FS100R12W3T7_B11
FS150R12W3T7_B11
FS200R12W3T7_B11
产品特点
- IGBT采用最新的微沟槽技术
- 低Rth和低功率损耗
- 增强dv/dt的可控性
- 针对电机驱动应用进行了优化
应用价值
- 更低的功率损耗，更高的功率密度
- 基于Easy xB平台设计，是高度为12毫米的产品组合新成员
- 扩展Easy xB的功率
- 降低系统复杂性，降低系统成本
竞争优势
- Easy 3B采用TRENCHSTOP™ IGBT7 T7芯片，电压1200V，高度12mm，具有8µs短路能力
- 过载条件下工作温度为175°C
- 有SixPACK和PIM两种拓扑可供选择，是Easy产品组合的延伸，可帮助客户降低驱动平台的系统复杂性和成本
应用领域
- 工业电机驱动和控制
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