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芯驰 E3 - 程序 pac 打包和 USB 下载

关键字 :SemiDrivee3640gateway开发板mcu

一. 前言

    程序 USB pac 打包下载是芯驰芯片程序烧录的一种方式，程序打包为 pac 包，方便进行对二进制可执行固件代码进行端到端的移动，使用 USB 模式单纯下载固件相较于 JTAG 方式有以下优势:
        ① 下载速度快；
        ② 芯片在 USB 模式下，程序下载不会受到程序运行的影响（可用于程序跑死后的芯片恢复）。

二. pac 打包

  1. SDK 程序打包

           a. 首先要编译要打包的工程，对于 ssdk\boards\e3_gateway\driver_demo\power\rtc_wakeup_pin 路径下的 RTC 唤醒的工程，这里注意要使用 Debug 工程，否则在下面运行打包脚本时会出现找不到 saf.bin 的报错。

               
                                                                              图 1. 选择 Debug 工程

 
           b. 在 ssdk 路径下运行 cmd 命令，弹出控制台

             
 
                                                                       图 2. 在 SDK 路径下打开控制台

           c. 在 CMD 控制台中输入

.\prebuilts\windows\python-3.7.0\python.exe .\tools\genpac.py -b e3_gateway -p driver_demo/power/rtc_wakeup_pin -f .\devices\E3640\pacconfig\pac_config_sf.json --chipid=E3640 -d dloader​​

          ① 对于开发板，选择在 ssdk\boards 下的几款名称
          
              
  1.                                     图 3. 选择开发板名称
           ② 对于开发板下的工程，选择到包含 “IAR” 文件夹的路径即可

  1.       
  2.                                      图 4. 选择工程路径
            ③ 对于打包配置文件，要在 “ssdk\devices” 下面选择芯片型号，针对程序要下载的存储介质和 CPU 内核进行选择

  1.       
  2.                                       图 5. 选择芯片型号和配置脚本
  5.  
             以 pac_config_sf_norflash.json 和 pac_config_sf.json （hyper flash）做对比，发现主要的区别是对不同的存储介质，一些名称和类型标签的名称有所改变，另外 boot0_addr、boot1_addr 和 boot2_addr 的地址有所变化，flash 加密的 start 和 end 地址有所变化。
               
  1.                                                                       图 6. 对比两个配置脚本
     
           d. 命令执行完成后，将在 ssdk\boards\e3_gateway\driver_demo\power\rtc_wakeup_pin 下生成 emmc_e3_gateway.pac 和 ospi_e3_gateway.pac 分别对应 emmc 和 flash 两种存储介质的 pac 包。

               


                                                                        图 7. 生成 pac 包位置

  1. Mcal 程序打包

    a. 打开工程进行编译

        使用打包下载需要将工程切换到 Release 配置，Debug 和 Release 的区别是 Debug 只支持 IAR 下载，Release 只支持 pac 打包下载。

        

                                                                     图 8. 选择 Release 版本进行编译


    b. 进入 MCAL 下的 E3\Semidrive_AutoSAR_MCAL_package_v3.0.0\MCAL_release 路径，打开 CMD 控制台
     
              

                                                                    图 9. 在 MCAL 路径下打开 CMD 控制台
 

          c. 输入以下命令
           
.\tools\mcal_genpac.exe -p E3_ref_gateway_E3640 -v IAR​

              

                                                                  图 10. 在控制台输入打包命令

         d. 程序运行完成后将在 MCAL_release\iar\iar_v850\E3_ref_gateway_E3640 下生成 ospi_E3_ref_gateway_E3640.pac 的 pac 包

             

             
 
                                                      图 11，12 打包生成 pac 包

三. pac 包下载

  1. 打开 SDToolBox，如果没有 SDToolBox，到芯驰官网下载，点击 SDFactoryTool
       

                                                                   图 13. 点击 SDFactoryTool

  1. 点击 + 号图标按钮
       

                                                                      图 14. 点击 + 号图标按钮

  1. 在 ospi1 的路径下选择工程路径下生成的 pac 包，之后点击 OK 关闭窗口。
       

                                                                        图 15. 打开 pac 包

  1. 选择芯片的运行模式为 USB 模式
           一般开发板上会有四个拨码开关分别控制芯片的 A3~A0 四个引脚，通过芯片的数据手册可以知道， USB 模式对应的四个引脚的电平为 1000，拨动拨码开关为 1000 后重新上下电，即可使芯片进入 USB Boot 模式。

  1. 点击下载按钮进行下载，完成后将出现绿色的 Passed 字符，选择右边的 Stop downloading 按钮完成下载。
       

                                                                 图 16. 下载程序

  1. 运行程序需要把拨码开关拨到 0000 的状态，然后重新上下电，程序即可运行。

三. 参考资料

1.《E3400_E3600_MCU_TRM_Rev01.00.pdf》
2. 《E3400_E3600_MCU_Datasheet_Rev01.00.pdf》

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