一、E3210 参数
E3210 是基于Dual-Core ARM Cortex-R5F 的嵌入式应用微控制器，有 32KB 的 I-Cache、32KB 的 D-Cache 和 128KB TCM，内置了 1M 的 SRAM，可以支持 8 路 CAN/CANFD、12 路 LIN/UART、百兆以太网、1 路 USB2.0、1 路 I2S 、4 路 I2C、4 路 SPI 等各种串行通信接口。
二、校验 APP 流程说明
Bootloader 校验 APP 是放在 BM 中去做的，仿照 BootRom 中校验 Boot 的流程去实现对 APP 的校验，校验函数实现逻辑是参考 “E3_SSDK_PTG3.0_Source_Code\ssdk\boards\e3_gateway\app_demo\xip_verify”例程去实现的（此例程需要打上 P2 patch）。
三、代码说明
此处使用 xip_verify 工程代码做讲解，E3210 信息安全 Demo 代码若有需要可以联系我们。
1、image_verify
① 计算 crc_c 值与 BPT 中的 crc_v 值作比较。
② 计算 APP 的 HASH 值与 BPT 中的 HASH 值作比较。
③ 判断产品是否符合生命周期，在Fuse 中可以配置产品的生命周期。
④ 计算 BPT 中 rcp 的 HASH 并与 Fuse 中的 ROTPK1_BASE 作比较。
⑤ 用存在 RCP 中的公钥，解签 BPT 中 签名（解签后得到 BPT 数据 HASH 值）, 计算 BPT 数据的 HASH 值，并对比前两步骤 HASH 值是否相同。
2、fuse_init_for_demo
由于 Fuse 只能写入一次，因此在测试阶段可以采用写入 Fuse 影子寄存器的方式去测试，此处是写入了 Fuse 中 ROTPK1_BASE 槽位，用于 image_verify 函数的 ⑤ 解签。
3、Mcu_StateMachine
但 Boot_Reason == Boot_APP 时，则会启动对 APP 的校验，Semidrive_ImageVerify 函数是对 APP 在 Flash 上的数据就行校验，校验通过后才会将 APP 从 Flash 搬运到 RAM，搬运结束后会调用 Semidrive_ImageVerify_InRam 函数用了校验 RAM 上的 APP 数据与 Flash 上的 APP 数据是否保持一致，通过后才会执行 BM 跳转 APP 的代码。
四、操作流程
1、制作 PAC 包
由于采用 AB 分区的方式，并且希望所有程序都打包到一个 PAC 包中，因此需要重新制作 PAC 包，可以通过修改 json 文件来实现。
① sf_path：需要打包的 Boot 工程生成 bin 文件地址；
downloader_path：使用 USB（dloader） 下载还是 Jtag（flashloader） 下载。
② boot_package_num：Boot 的数量，此处我们使用 AB 双分区，Boot 数量设置为 2（最大为 3）。
③ boot0_addr、boot1_addr：Boot 在 Flash 中存放的具体地址。
④ other_file：APP 在 Flash 中的存放地址，此外我们使用 AB 双分区，数量也是两个。
修改完成后调用 CMD 命令自动生成 PAC 地址：
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prebuilts\windows\python-3.7.0\python.exe tools\genpac.py -f D:\Work\2023\Project\8.CATL\1.KunPeng\E3_SSDK_PTG3.0_Source_Code\ssdk\boards\e3_176_ref\app_demo\xip\pac_config_ospi.json |
使用 SDToolBox 打开最新的 PAC，包含 BOOTA/B 和 APPA/B，后续若 Boot 和 APP 有变动只需要将其对应工程的 Bin 文件签上 BPT 后直接替换此处地址即可。
2、串口 log 说明
五、参考文档
参考：《SemiDrive_E3_MCAL_FUSA_User_Guide_Rev00.03》
参考：《E3210_MCU_Datasheet_Rev01.00》
参考：《E3210_MCU_TRM_Rev01.00》
参考：《AppNote_E3_Boot_and_OTA_Rev01.06》
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