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采用2000V SiC M1H芯片的62mm半桥模块系列产品扩展
2000V的62mm CoolSiC™ MOSFET半桥模块系列新增5.2mΩ新规格。其采用了M1H芯片技术，模块还提供预涂导热界面材料（TIM）版本。
相关产品
FF5MR20KM1H (P) 5.2mΩ，
2000V 62mm半桥模块
(P)为预涂导热界面材料（TIM）版本
产品特点
• 坚固的集成体二极管，优化了热阻
• 卓越的栅极氧化层可靠性
• 抗宇宙射线能力强
应用价值
• 按照应用苛刻条件优化
• 更低的电压过冲
• 导通损耗最小
• 高速开关，损耗极低
• 对称模块设计实现对称的上下桥臂开关行为
• 标准模块封装技术确保可靠性
• 62毫米高产量生产线的生产
竞争优势
• 通过碳化硅扩展成熟的62毫米封装的产品，以满足快速开关要求和低损耗的应用
• 电流密度最高，防潮性能强
应用领域
• 储能系统
• 电动汽车充电
• 光伏逆变器
• UPS
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