Amston Lake平台是英特尔于2024年推出的新一代凌动Atom处理器系列，旨在满足边缘和网络市场的需求。该平台基于Intel 7制程，支持单通道内存，并可视为Alder Lake-N处理器的一种分支变体。
平台简介
Amston Lake平台在性能上较前一代做了升级，配置高达8个Gracemont core，从2个内核扩展到8个内核，为边缘和通信带来改进的CPU和GPU性能，同时AVX2和VNNI也提高了AI推理性能，CPU和GPU同时支持INT8。该平台将Alder Lake N的最新功能集扩展到工业和通信使用条件，与AlderLake N软件和参考板完全兼容，实现更平稳的过渡和快速部署，生命周期为10年。同时Amston Lake平台支持多种使用条件：嵌入式、通信和工业。
RE系列处理器：这一系列处理器最高可选8核的x7835RE，搭载32EU核显，功耗区间为6-12W，最大睿频从3.4GHz提升至3.6GHz。此外，还有四核心的x7433RE处理器，搭载相同的核显，适用于需要高性能、低功耗和坚固耐用的边缘解决方案。其工业使用条件下动态温度从-110°C到+110°C，这样的温度范围对于许多应用来说是非常重要的，因为它确保了芯片在极端温度条件下的可靠性和稳定性。所以该系列处理器具有良好的温度适应性，能够在非常广泛的温度条件下稳定工作。此外，集成的GPU可用于人工智能推理和媒体处理。
C系列处理器：该系列处理器同样可选2/4/8核心，但不具有核显功能。双核版本x7203C的功耗为9W，而八核版本x7809C则需要主动冷却，TDP功耗达到了25W。其将软件定义的网络安全整合进网络与边缘产品，采用更高的HFM用于计算密集型工作负载，提供超过2.0 GHz的带宽。适合商业级通信使用条件。
型号列表
以下是Intel ARK 网站上Amston lake平台 Atom处理器型号列表：
主要规格
- 高达8核
- 与Alder Lake N兼容
- 嵌入式/工业使用条件
- 用于边缘网络的通信SKUs
- 可扩展温度(DTR=+110°C)
- 内存可以使用DDR4,DDR5 和LPDDR5
- 支持最多9 路 PCle 3.0
- 集成Intel UHD显卡，3个显示端口
- Al加速与英特尔深度学习增强（VNNI），INT8支持
- 支持IPU6EP
- 支持2.5GbTSN以太网
- 支持英特尔TCC
- 支持带内ECC
应用场景
Amston Lake系列处理器主要应用于边缘计算和网络通信领域。
- 面向边缘应用的x7000RE系列处理器，可用于工业自动化、AI机器人、智能零售、交通、网络通信等场景，可满足硬实时的计算工作负载需求。
- 面向网络的x7000C系列处理器，适合于网络设备等需要高性能处理和数据通信的应用。
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