作者简介作者：Omar Harmon， Zhenbo Zhao， Lukas Hein 翻译：Zhao Kai / 摘要 / 今天，功率半导体为很多应用提供高功率密度的解决方案。 如何将功率器件的发热充分散出去是解决高功率密度设计的关键。 通过使用IGBT焊接在双面覆铜陶瓷板（DCB）上可以帮助减少