在汽车电子系统电气化的趋势下，NXP 作为汽车领域的老大哥，率先针对整车电子电气架构进行整合开发出 S32E 与 S32Z 系列的新型处理器 ， 这两个系列产品可实现域控制、区域控制、安全处理、车辆电气化，并透过处理器的相容性，降低软体整合复杂度，有助于开发者实现软体定义车辆（software-de

GaN 相对于传统的硅基MOSFET 有着体积更小、开关速度更快、而且价格相当的优势， GaN FET 和 IC 的小尺寸和高频开关能力使更紧凑的马达控制可以更精准和实现更低的可听噪声。基于 GaN 元件的马达控制的主要优点包括非常短促的死区时间以实现非常高的马达+逆变器系统效率和更长的续航力、更低

在 11/24 由世平集团联合 onsemi 原厂举办的线上研讨会《能源危机引爆储能商机－安森美ESS储能系统碳化硅方案攻略》已经圆满结束，在节能减碳的大环境下，特别在 2050 年全球净零碳排的目标下，世界各国都投入庞大资源及制定政策以达成目标。onsemi 作为半导体芯片产业的老大哥也是义无反顾

在 11/10 由世平集团联合 Litmus 原厂举办的线上研讨会《Litmus Edge－智慧制造的边缘运算平台》已经圆满结束，Litmus 作为唯一一个平台提供商可以在工业 4.0 解决方案中完整的提供设备连接、数据智慧和数据整合的工业边缘数据平台，更高效、更便捷地完成在Edge端完成IIoT的

在 10/27 由品佳集团联合 Nuvoton 原厂举办的线上研讨会《新唐Cortex-M23核心TrustZone安全微控制器》已经圆满结束，本次线上研讨会我们邀请了新唐的资深经理 凌立民 先生来针对物联网应用环境中的端点设备MCU选用时，要如何兼顾联网安全的考量进行广泛且深入的探讨。在研讨会中凌

在 10/25 由友尚集团联合 Diodes 原厂举办的线上研讨会《高性能 & 低抖动 – Timing方案领导者》已经圆满结束，Diodes(达尔科技)是全球主要的差分时钟 IC 供应商。Diodes 的差分时钟讯号缓冲器産品组合涵盖了多种不同输出信号(LVPECL, LVDS, HCSL, Lo

在 10/18 由友尚集团联合 ST 原厂举办的线上研讨会《ST的IO Link整体解决方案》已经圆满结束，ST 有众多的产品和方案可以助力工业4.0 革新的实现，可以给客户提供完整的系统级解决方案，另外 ST 的自动化产业中心也可以提供产业链级的应用资源和技术支持服务，本次研讨会主要针对 ST 的

在 10/13 由品佳集团联合 MediaTek 原厂举办的线上研讨会《联发科技Filogic Wi-Fi 6+语音引领IoT新趋势》已经圆满结束，我们一起来回顾一下这场研讨会 MediaTek 的讲师们跟大家分享了哪些内容：首先有整个 IoT 市场的现状，其次是 MediaTek Filogic

在 10/11 由世平集团联合 Molex 原厂举办的线上研讨会《扩展数字世界的大功臣－MOLEX 高速连接器》已经圆满结束，Molex 作为全球领先的互连产品供应商，提供了非常完整且高速通道的解决方案，目前 Molex 的产品在汽车电子、5G通信基站机柜、交换机、数据中心等数据存储和传输等方面都有

在 9/27 由大大通联合友尚集团联合 ST 原厂举办的有一场线上研讨会《ST车用产品介绍 -电动车BMS及智慧座舱解决方案》也已经圆满结束，ST 在 Automotive 的领域已经有多年的耕耘，并且在市场上的占有率也是非常的不错。 目前 ST 推出了符合车规以及符合AEC-Q100及ISO262