带有24位SPI接口的6通道高侧驱动器，面向汽车应用 产品说明 VN9E30F是一款利用意法半导体VIPower技术制造的器件。其用途是驱动直接接地的电阻式或电感性负载。该器件有能力抵御VCC引脚上的电压瞬变（请参阅ISO7637瞬变兼容性表）。通过SPI总线进行编程、控制和诊断。可通过集成式10位

用于汽车应用的具有电流感应模拟反馈的双通道高端驱动器 产品说明 该器件属于双通道高侧驱动器，由意法半导体专有的VIPower M0-9技术制造，采用PowerSSO-16封装。该器件的功能是通过3 V和5 V CMOS兼容接口驱动12 V汽车接地负载，从而提供保护和诊断功能。 该器件集成高级保护功能

具有电流检测模拟反馈的单通道高侧驱动器，适合汽车应用 产品说明 这款器件属于单通道高侧驱动器，采用意法半导体专有的VIPower M0-9技术制造，采用PowerSSO-16封装。该器件的功能是通过3 V和5 V CMOS兼容接口驱动12 V汽车接地负载，从而提供保护和诊断功能。 该器件集成高级保护

新款ISO808产品系列包括ISO808、ISO808A、ISO808-1、ISO808A-1、电流隔离的八路高侧信道，并扩展了当前可用的ISO8200系列的IPS（智能电源开关）产品阵容。  这些IC能够驱动任意工业负载（电容式、电阻式或感应式），其一侧接地（高侧开关）。每个IC包含两个独立的电流

采用PowerSSO-16封装的四通道高侧驱动器 产品说明 该器件是基于意法半导体专有VIPower M0-9技术制造的四通道高侧驱动器，采用PowerSSO-16封装。该器件的设计目的是通过3 V和5 V兼容CMOS的接口驱动12 V汽车接地负载，提供保护和诊断功能。 该器件集成高级保护功能，比如

具有CurrentSense模拟反馈的高侧驱动器，采用Octapak封装，用于汽车座椅加热系统 产品说明 该器件属于单通道高侧驱动器，由意法半导体专有的VIPower技术制造，采用Octapak封装。该器件旨在通过3 V和5 V兼容CMOS的接口驱动12 V汽车接地负载，提供保护和诊断功能。该器件集

采用PowerSSO-16封装的双通道高侧驱动器 产品说明 该器件属于双通道高侧驱动器，由意法半导体专有的VIPower M0-9技术制造，采用PowerSSO-16封装。该器件的设计目的是通过3 V和5 V兼容CMOS的接口驱动12 V汽车接地负载，提供保护和诊断功能。该器件集成高级保护功能，比如

采用PowerSSO-16封装的单通道高侧驱动器 产品说明 该器件是基于意法半导体专有VIPower M0-9技术制造的单通道高侧驱动器，采用PowerSSO-16封装。其旨在通过3V和5V CMOS兼容接口驱动12V汽车接地负载，从而提供保护和诊断功能。 该器件集合了先进的保护功能，如负载电流限制

高效的高侧开关，带扩展诊断和智能驱动（用于电容性负载） 产品说明 IPS1025HQ和IPS1025HQ-32采用单片架构、M0T5 VIPower技术以及QFN48L（8 x 6 mm）封装。这些IC是单通道高侧开关器件，能够驱动电容式、电阻式或感应式负载，其一侧接地（高侧开关）。推荐工作电压范围

高效的高侧开关，带扩展诊断和智能驱动（用于电容性负载），以及上电时的较短传播延迟 产品说明 IPS1025HFQ采用单片架构、M0T5 VIPower技术以及QFN48L（8 x 6 mm）封装。IC是单通道高侧开关器件，能够驱动电容式、电阻式或感应式负载，其一侧接地（高侧开关）。推荐工作电压范围为