安森美半导体最新的中文網絡研討會

日期 : 2020-08-07

新闻内容

August 18, 2020 - 碳化硅 (SiC)方案用于电动汽车
August 21, 2020 - 安森美半导体智能音箱方案

碳化硅 (SiC)方案用于电动汽车

日期：2020年8月18日

时间：上午10:00

摘要:

电动汽车 (BEV) 和插电式混合动力汽车 (PHEV) 的广泛普及持续快速增长-估计2019年美国售出30万辆BEV，约占新车总销量的2％。这些车辆中的每一辆车都有一个车载充电 (OBC) 系统，把电网中的交流电压转换为直流电压，从而为电池充电。

演讲专家: Charlie Wang

王晓峰先生现为安森美半导体应用方案工程中心资深应用工程师，负责安森美车载充电机参考设计及解决方案。他在模拟电子线路设计领域有超过30年的实践经验。在功率半导体领域有超过10年以上的丰富专业经验。王先生自1999年起加入Fairchild半导体， 2016年在安森美半导体任职应用工程师。他拥有清华大学电子工程专业的学士学位。

安森美半导体智能音箱方案

日期：2020年8月21日

时间：上午10:00

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摘要:
智能音箱市场正强劲增长，用于控制智能家居设备。在设计中，工程师除了面临语音触发，语音识别，语音处理如降噪、回声消除、控制等挑战，还需要考虑最小化功耗以提升用户体验。本次研讨会将介绍安森美半导体的语音用户接口(Voice User Interface, VUI)方案，包括本地和云端，提供先进的语音触发、语音识别和处理等功能，最显着的优势是超低功耗。同时会介绍一款数字输入、单声道 D 级音频放大器，可对扬声器进行实时的、集成的电流和电压感应。研讨会末段会介绍集成行业最低功耗的蓝牙低功耗无线电RSL10的智能音箱演示，以及开发套件，助力工程师设计出具竞争优势的产品。