ST为其获奖产品STM32WLE5*无线系统芯片（SoC）的产品组合新增一款QFN48封装，该产品整合了诸多功能、卓越的电源效能和多种调变技术，可灵活运用在不同的工业无线应用上。
在2020年世界物联网大会（IoT World 2020）上被评为“最佳物联网连接方案”，STM32WLE5整合了意法半导体STM32L4超低功耗微控制器技术，以及Semtech为满足全球各地无线电设备法规要求而优化设计的sub-GHz射频IP SX126x，其独特的单一芯片整合设计有助于节省物料清单（BOM）成本、简化了物联网装置设计，这些物联网装置可用于计量装置、城市管理、农业、零售、物流、智慧建筑、环境管理等产业。意法半导体工业产品10年供货周期保障计画可确保产品长期供货。
低功耗、小型封装的STM32WLE5让客户能够为快速发展的物联网市场开发出节能、轻巧的新产品。现在，新的7mm x 7mm QFN48封装使其适用于简化的两层电路板设计，可进一步简化产品制造流程，并降低物料清单（BOM）成本。
作为世界首个支援LoRa®的系统芯片，STM32WLE5支援多种射频调制技术，例如，LoRa扩频调制，以及包括专有协议在内的各种Sub-GHz远端协议所用的(G)FSK、(G)MSK和BPSK讯号调制技术。无论是内部开发的或外包的软体，还是从市面上取得的现成软体，例如，从意法半导体和授权合作伙伴购买的LoRaWAN®和 wM-Bus协议堆叠，使用者都可以灵活地应用所需的协议堆叠。
意法半导体设计制造的射频芯片可解决全球市场射频设计问题，同时提升系统性能并简化产品生产。功能特性包括低功率（14dBm）和高功率（22dBm）两种发射模式，在150MHz到960MHz频段内线性性能优异，覆盖1GHz以下的免许可频段，确保产品在技术层面符合全球各地射频法规。接收灵敏度最低功率-148dBm，有助于最大限度延长射频接收距离。只需一个晶体即可同步高速外部（HSE）时钟和射频，可进一步节省物料清单（BOM）成本。
新的QFN48封装进扩大了STM32WLE5产品组合，其中还包括5mm x 5mm BGA73封装。每个封装都有三种不同的快闪记忆体容量可以选择，全系产品为使用者分配相当多的GPIO埠，采用意法半导体的超低功耗微控制器技术，包括动态电压调整，以及执行快闪记忆体程式码零等待周期的专有自我调整即时加速技术ART Accelerator™。
包括STM32WLE5J BGA73和最新的STM32WLE5C QFN48元件在内的STM32WLE5 系统芯片现已量产。
更多资讯，请造访：www.st.com/stm32wl。
* STM32是STMicroelectronics International NV（意法半导体国际有限公司）或其在欧盟和／或其他地区的相关公司的注册和／或未注册商标。而STM32亦已在美国专利商标局注册。
