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					安森美半导体(ON Semiconductor) ，推出先进而灵活的电机开发套件，以加速开发更高能效的电机控制方案，适用于从低于1 kW到超过10 kW的应用。 电机占工业化国家产生和消耗的全部电力的一半以上。 这些电机大多数是交流 (AC) 感应电机，平均能效仅44％。 为了提高能效，电机驱动设计人员必须了解这些和其他类型的电机在所有负载条件下如何工作，并针对可变条件进行智慧补偿。 电机开发套件解决了提高能源利用率的迫切需求。 电机开发套件(Motor Development Kit；MDK)由越来越多的电源板之一组成，连接到一个通用控制器板(UCB)。 这些电源板采用安森美半导体各种不同的电机驱动变频方案，从高压整合模组到低压分立MOSFET。 UCB是个通用控制平台，可与任何电源板连接，使工程师能够评估可替代各种类型的电机以及各种功率水准下的电机控制技术。 智慧电机控制需要灵活且可程式的方法。 UCB基于赛灵思(Xilinx)公司的Zynq®-7000系统单芯片(SoC)系列。该功能强大的装置整合两个ARM®Cortex™-A9处理器核心和一个场域可程式化逻辑闸阵列(FPGA)架构，从而提供软硬体配置的最佳组合。 该电路板还提供一个10通道差类比数位转换器(ADC)、12条脉宽调变(PWM)通道和许多可配置的数位周边设备。 通讯端口包括USB、JTAG和UART，以及千兆以太网PHY。 高效的电机控制是安森美半导体的业务焦点之一。 公司应用其丰富的经验和广泛的分立装置、智慧功率模组(IPM)和 压铸模功率整合模组(TM PIM)阵容来提高能效。 MDK汇集了其专知和技术，帮助工程师快速开发更高能效的方案，用于使用电机的任何应用。 安森美半导体的MDK为评估可变速电机变频器方案提供“开箱即用”的体验。 为实现此，模组化生态系统包括UCB和数个电源评估板，采用安森美半导体同类最佳的功率元件开发。 软体开发支持来自Xilinx以Vivado®设计套件的形式进行高层次综合。 USB也可通过Xilinx的开源项目PYNQ使用Python进行程式设计。 安森美半导体公司策略及行销高级经理Ali Husain表示：“安森美半导体已提供广泛的电源方案阵容，针对可变电机控制进行了最佳化。电机开发套件将这些技术整合到一个单一的生态系统中，可以真正帮助设计团队加速开发更高能效的电机控制方案的进度。” 赛灵思工业、视觉、医疗及科学总监Chetan Khona表示：“最佳化化电机的能效对地球上工厂和工业设备的碳足迹有巨大影响。安森美半导体的技术结合赛灵思Zynq SoC的高性能电机控制，大幅降低营运成本，为用户的客制化提供最强的适应性，并对环境做出积极贡献。安森美半导体的新电机开发套件使这一切变得触手可及，并促进了从原型到生产的迁移。” MDK当前支持两个电机电源板。 SECO-1KW-MCTRL-GEVB适用于驱动最高1 kW的电动机，SECO-MDK-4KW-65SMP31-GEVB适用于驱动最高4 kW的电动机。 这两款电源板均使用安森美半导体的IPM技术，将于2020年第4季度上市。另外一款基于安森美半导体TMPIM技术的电源板还将在2021年第1季度推出，用于驱动高达10 kW的电机。预计MDK生态系统将期望进一步增添更多的电源板和扩展设计支援。 更多档案： 网页：电机开发套件 影片：安森美半导体电机开发套件、电机开发套件开箱 部落格：工业电机控制系统解决方案唾手可得 评估版：通用控制器板、基于紧凑型IPM的1 KW 600 V电源板、基于SPM31的4 kW 650 V电源板				</div>
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安森美半导体的电机开发套件首重高能效

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					物联网(IoT)正以前所未有的态势快速发展并不断演进，安森美半导体也同步以变革性的技术引领物联网(IoT)的进展，推出其RSL10系统级封装(RSL10 SIP)的全新超低功耗蓝牙方案。RSL10为超低功耗、高度灵活的多协定2.4 GHz无线电，专为高性能可穿戴和医疗应用而设计。同时，凭借其ARM Cortex-M3处理器和LPDSP32 DSP内核，在不牺牲功耗下，可支援蓝牙低功耗技术和2.4GHz专有协定堆叠。 IoT相关应用愈来愈多，如何领先掌握设计秘诀呢？本次活动将由安森美半导体与大联大世平集团技术专家为您深度解析相关的应用技术，同时操作实际的开发板演示，期望让与会者能充分掌握RSL10的设计重点，让开发工程师充分利用资源，缩短专案开发时程，加速产品上市，为抢占市场奠定先机！ <a href="https://register.gotowebinar.com/register/3651889743939433739?source=web" target="_blank" rel="noopener"><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2020/20344/tinymce/icon_sc.jpg"></a> 【活动时间】  2020年12月3日(星期四) 14:00～15:30 【活动议程】 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2020/20344/tinymce/agenda_sc.jpg"> *主办单位保留活动时间及议程最后更动权利。 【精美礼品】 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2020/20344/tinymce/gift_sc.jpg"> 详细内容请点击参考原文： <a style="color: #0000ff;" href="https://www.mem.com.tw/meeting_arti.php?sn=2011040001" target="_blank" rel="noopener">https://www.mem.com.tw/meeting_arti.php?sn=2011040001</a> 
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【 速报名，拿好礼！！】 世平／安森美半导体诚邀参加12/3 线上研讨会「超低功耗蓝牙BLE5.0模组智慧物联实战解析暨开发板案例演示」

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					ST将通过参与高通Qualcomm®Platform平台解决方案生态系统计划，采用高通科技（Qualcomm Technologies, Inc）的技术开发创新的软件解决方案。此次合作将进一步扩大意法半导体传感器技术的领先地位。
 
在该计划中，意法半导体为OEM厂商提供经过预验证的MEMS和其他传感器软件，为下一代智能手机、互联PC、物联网和穿戴设备提供先进的功能。近期，高通科技已在其最新的先进5G移动参考平台内预选了意法半导体最新的高精度、低功耗、带智能传感器软件的运动跟踪IC，以及意法半导体精确度最高的压力传感器。
 
新的运动跟踪传感器 iNEMO LSM6DST是一款6轴惯性测量单元（IMU），在一个紧凑高效的系统级封装内集成一个3轴数字加速度计和一个3轴陀螺仪。LSM6DST的功耗处于业界最低水平，在高性能模式下为0.55mA，在仅加速度计模式下只有4µA，可以实现功耗极低的全时开启高准确度运动跟踪功能。LPS22HH是意法半导体的业界首款有I3C总线的低噪声(0.65Pa)、高准确度(±0.5hPa)压力传感器，LSM6DST搭配LPS22HH可提高准确度的位置跟踪功能，同时满足最严格的功率预算限制。
 
对于成像应用，LSM6DST完全支持EIS和OIS（电子和光学图像防抖）应用，因为该模块包括专用的可配置的OIS和辅助SPI信号处理路径，可配置陀螺仪和加速度计信号路径，反过来，辅助SPI 和主接口(SPI / I²C &amp; MIPI I3CSM)可以配置OIS。
 
得益于意法半导体稳健、成熟的低功耗ThELMA<a href="#_ftn1" name="_ftnref1">[1]</a>工艺技术，LSM6DST可以支持并简化低功耗电路设计，并提供连接传感器和应用处理器的I²C、MIPII3C®或SPI接口。在这个惯性单元中， 9 KB FIFO存储器支持动态数据批处理，16个有限状态机可以识别来自传感器的可编程的数据序列，并进一步降低系统级功耗。
 
高通科技产品管理部副总裁Manvinder Singh表示：“ ST早就认识到传感器在高通科技解决方案中的重要性，并且多年来一直是我们的重要合作伙伴。ST在新接口（例如MIPI I3C）传感器方面走在市场最前列，在维持或提高传感器准确度的同时也有效降低了产品的功率预算。我们很高兴ST能够加入高通平台解决方案生态系统计划，在我们的Qualcomm®Snapdragon™移动平台的全时开启（always-on）低功耗模块上集成并优化其先进的传感器算法。与ST等战略供应商的合作对于加快5G技术在不同垂直市场的应用至关重要。”
 
意法半导体模拟、MEMS及传感器产品部副总裁、MEMS传感器事业部总经理Andrea Onetti表示：“与高通科技紧密合作多年，我们能够保证传感器性能满足下一代移动设备、可穿戴设备以及支持Qualcomm® Sensor Execution Environment环境的软件解决方案的苛刻要求，其中包括先进功能，例如，智能手机和移动PC的铰链或折叠角检测，并让这些功能无缝集成，更快上市，满足全球客户的需求。业界功耗最低的高准确度IMU配合高准确度、可靠的时漂温漂均极其低的压力传感器，可达到目前能满足e911和eCall要求的最高定位准确度。”
 
<a href="#_ftnref1" name="_ftn1">[1]</a> ThELMA（微陀螺仪和加速度计厚外延层）是意法半导体专有的表面微加工工艺，整合薄厚可变的多晶硅层制造感测结构和互连线，使加速度计和陀螺仪的机械单元能够集成在一个芯片上。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/temp_folder/21_1605171007/tinymce/20201112.jpg" alt="">				</div>
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【速报名，拿好礼！！】世平／安森美半导体诚邀参加12/3 线上研讨会「超低功耗蓝牙BLE5.0模组智慧物联实战解析暨开发板案例演示」

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