英飞凌 SECORA™ Pay 解决方案实现环保卡体材料的非接触式支付

英飞凌科技股份有限公司在非接触式支付的创新助力以更永续的方式使用资源。支付产业正迈向以更环保的材料制作智能卡，为此，英飞凌发表了一款完整的单一来源解决方案，可轻松调整配合不同的专案及市场需求。SECORA™ Pay 内建线圈整合模组 (CoM) 套件及全新开发天线，专为海洋回收塑料或木质的卡片所设计，是业界体积最薄，采用铜线天线的支付模组，能够让卡片制造符合成本效益，成为大量部署的理想选择。



英飞凌支付及票证解决方案产品线负责人 Bjoern Scharfen 表示：“英飞凌的线圈整合模组技术是非接触式及双界面支付卡的一项重要创新。”芯片模组及卡片天线之间的通讯是基于无线电频率 (RF) 连接，无需电气连接。“借由采用CoM，我们的芯片解决方案能轻松地整合至各种不同材料制造的非接触式卡片。制造商能以符合成本效益的方式，弹性变更卡片设计，提供消费者永续、耐久的产品。”

CPI Card Group 公司是一家支付技术公司，同时也是信用卡、签帐金融卡及预付卡解决方案的领导厂商。该公司已采用英飞凌 SECORA Pay 解决方案，用于全新系列的环保塑胶卡片。CPI 公司的 Guy DiMaggio 表示：“采用英飞凌 SECORA Pay 解决方案，让CPI能快速在市场上推出 Second Wave® 这款以海洋回收塑料作为核心的支付卡。其中将电感耦合天线及芯片结合在一起，让这款永续环保支付卡的推广成为一个更有效率的过程。”

CoM 技术的优点
木料、聚乳酸 (PLA) 或回收塑胶等环保材料，在处理上要比 PVC 更加困难，对层压及印刷等卡片制造制程更是如此，而这也成为卡片产业数十年来的标准观念。英飞凌 SECORA Pay 解决方案采用电感耦合连接芯片模组与卡片天线，为卡片制造商及使用者提供多项优点。

支付芯片模组的厚度仅 0.32 mm，若与市面上其他解决方案比较，厚度减少多达 50%，重量最多则可减少 70%。因此 CoM 模组在卡片结构上提供更高弹性，而采用先进铜线技术的全新天线设计，也能更容易嵌入海洋回收塑料等所有已知的镶嵌片材料之中。此外在卡片层压制程期间，也不需要使用额外的黏胶材料。

最后，CoM 技术可让卡片更加强固，并且满足对非接触式解决方案日渐增加的需求：透过CoM ，可以在接触式卡片的标准设备上生产非接触式卡片，无需再投资购买新的特定机器设备。

卡片是全球非接触式支付的首选产品。市场研究机构 ABI Research 预估双界面卡的出货量在 2020 年将达到 22 亿张 (“支付及银行卡安全 IC 技术”报告，2019 年 8 月)。为了保护天然资源及推展环境永续，业界领导厂商都因此推出更环保的计画，例如 MasterCard 的 Greener Payments Partnership (GPP)。

供货情况
SECORA Pay 现已批量供货。更多详细资讯请浏览此处及 http://www.infineon.com/com