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					<a href="http://www.amd.com/">AMD</a>宣布Amazon Web Services (AWS)推出通用型<a href="https://aws.amazon.com/ec2/instance-types/m6a/" target="_blank" rel="noopener">Amazon EC2 M6a实例</a>，进一步扩大采用AMD EPYC™处理器。M6a实例采用<a href="https://www.amd.com/en/processors/epyc-7003-series">AMD第3代EPYC处理器</a>，AWS表示，<a href="https://aws.amazon.com/blogs/aws/new-amazon-ec2-m6a-instances-powered-by-3rd-gen-amd-epyc-processors/" target="_blank" rel="noopener">其性价比相较前一代M5a实例提升高达35%，且成本比基于x86架构的EC2实例降低了10%</a>。
 
AMD云端事业群全球副总裁Lynn Comp表示，与前一代Amazon EC2 M5a实例相比，AMD第3代EPYC处理器可以为Amazon EC2使用者带来卓越的可扩充性和令人印象深刻的性价比。这次的新产品发表象征着我们之间强力的合作，并展现我们在云端基础架构的整体动能。AMD与AWS的合作体现了我们的承诺，致力为终端使用者的云端环境与工作负载提供创新与卓越效能。
 
AWS Amazon EC2副总裁David Brown表示，搭载AMD第3代EPYC处理器的Amazon EC2 M6a实例旨在为我们的客户提供运算、记忆体、储存以及网路资源之间的平衡，带来比前一代M5a实例高达35%的性价比提升。我们与AMD的持续合作使AWS更能满足客户的需求，为使用者带来灵活性与可扩充性，并为通用型工作负载提供更强大的效能与更高的性价比。
 
Amazon EC2 M6a实例是首批搭载AMD第3代EPYC CPU的EC2实例，后续还会推出更多采用EPYC CPU的实例。与现有的M5a实例相比，M6a凭借全新“Zen 3”核心的优势，带来更高的性价比，并透过更高的核心密度来满足客户对可扩充性日益增长的需求。
 
M6a实例的优势包括：
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<li>通过SAP认证，为Web与应用程式服务器、支援企业应用程式的后端服务器、微服务、多人游戏服务器、快取机群（caching fleet）以及应用程式开发环境等工作负载的理想选择。</li>
<li>拥有10种尺寸，比M5a多2种实例尺寸（32xlarge与48xlarge）。48xlarge尺寸配备多达192个vCPU与768 GiB记忆体，是M5a实例最大尺寸的2倍。</li>
<li>支援高达50 Gbps的网路频宽，以及40 Gbps的<a href="https://aws.amazon.com/ebs/" target="_blank" rel="noopener">Amazon Elastic Block Store</a>，比M5a实例高出2倍以上。</li>
<li>基于<a href="https://aws.amazon.com/ec2/nitro/" target="_blank" rel="noopener">AWS Nitro System</a>，结合专属硬体与轻量级虚拟化管理程式（hypervisor），可将主机硬体中几乎所有的运算与记忆体资源提供给实例。</li>
</ul>
 
搭载AMD第3代EPYC处理器的最新AWS M6a实例即日起在AWS美东（北维吉尼亚）、美西（奥勒冈）、欧洲（爱尔兰）以及亚太地区（孟买）上线。AWS使用者可至<a href="http://aws.amazon.com/ec2/instance-types/m6a" target="_blank" rel="noopener">M6a实例</a>页面开始使用。
 
相关资源
<ul>
<li>更多关于：<a href="https://aws.amazon.com/blogs/aws/new-amazon-ec2-m6a-instances-powered-by-3rd-gen-amd-epyc-processors/" target="_blank" rel="noopener">Amazon EC2 M6a实例部落格文章</a>
</li>
<li>更多关于：<a href="https://www.amd.com/en/processors/epyc-7003-series">AMD EPYC处理器</a>
</li>
<li>更多关于：<a href="http://aws.amazon.com/ec2/instance-types/m6a" target="_blank" rel="noopener">Amazon EC2 M6a实例产品详情</a>
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AMD EPYC™处理器为AWS全新通用型运算实例挹注效能

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					意法半导体扩大<a href="https://www.st.com/en/interfaces-and-transceivers/st8500.html?icmp=tt24296_gl_pron_nov2021">ST8500</a> G3-PLC(电力线通信)Hybrid双模通信芯片组认证核准频段，除欧洲电工委员会CENELEC-A规定规定的9kHz-95kHz 频段外，现在还涵盖FCC(美国联邦传播委员会)的10kHz - 490kHz频段。此举可实现更高的资料速率，提升设计灵活性，并降低最终产品根据相关国家法规获准上市的难度。
 
G3-PLC Hybrid混合组网让智慧连接设备能够自主选择电力线通信或无线通讯，并能够动态更改连接媒介，以确保连接可靠，传输性能处于最佳状态。意法半导体的 ST8500 G3-PLC Hybrid混连芯片组包括 ST8500协定控制器系统芯片 (SoC)、<a href="https://www.st.com/en/interfaces-and-transceivers/stld1.html?icmp=tt24296_gl_pron_nov2021">STLD1</a> PLC 线路驱动器和 <a href="https://www.st.com/en/wireless-connectivity/s2-lp.html?icmp=tt24296_gl_pron_nov2021">S2-LP</a>低功耗 IEEE 802.15.4射频收发器。其中，协定控制器还支援射频网格，实现可靠的远端无线通讯功能。
 
除智慧电表外，该芯片组还为智慧城市、智慧基础设施、智慧建筑、智慧工厂等环境中的智慧气表、智慧水表、环境监测器、照明控制器和远端感测器提供稳健可靠的连接功能。
 
为了加快开发智慧连接节点，利用 G3-PLC Hybrid混连服务实现 PLC和RF双模连接，意法半导体创建了一个开发支援生态系统，其中包括频段分别为868MHz和915MHz的<a href="https://www.st.com/en/evaluation-tools/evlkst8500gh868.html?icmp=tt24296_gl_pron_nov2021">EVLKST8500GH868</a> 和<a href="https://www.st.com/en/evaluation-tools/evlkst8500gh915.html?icmp=tt24296_gl_pron_nov2021">EVLKST8500GH915</a>开发套件。每个套件都有一个节点开发板，板上集成ST8500和S2-LP芯片组与STM32G070RB* 主微控制器，并可以接插Nucleo扩展板增加自订功能。
 
配套的<a href="https://www.st.com/en/embedded-software/stsw-st8500gh.html?icmp=tt24296_gl_pron_nov2021">STSW-ST8500GH</a>软体框架包括意法半导体的G3-PLC Hybrid混连通信协定栈、协定引擎和即时引擎的数据机固件映射档，以及可帮助开发人员快速开发和集成应用固件的基于意法半导体人气极高的STM32CubeMX工具的软体框架。
 
<a href="https://estore.st.com/en/evlkst8500gh868-cpn.html?icmp=tt24296_gl_pron_nov2021">EVLKST8500GH868</a> 和<a href="https://estore.st.com/en/evlkst8500gh915-cpn.html?icmp=tt24296_gl_pron_nov2021">EVLKST8500GH915</a>套件现已上市，可以通过意法半导体网上商店和代理商购买。谘询芯片组价格，申请样品，请联系当地意法半导体销售办事处。
 
详情访问<a href="https://www.st.com/en/interfaces-and-transceivers/power-line-transceivers.html?icmp=tt24296_gl_pron_nov2021">www.st.com/powerline</a>.
 
* STM32 是 STMicroelectronics International NV(意法半导体国际有限公司)或其关联公司在欧盟和/或其他地方的注册商标。 特别是，STM32在美国专利商标局注册 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21248/tinymce/20211207_5.png" alt=""> 
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意法半导体扩大智慧表计通信连接功能，G3-PLC Hybrid双模芯片组获FCC认证

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ST31N600安全微控制器集成能量收集和生物特征识别安全电路与最新一代 Arm® SecurCore™处理器
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基于ST31N600的卡上生物特征识别系统 (BSoC)和卡动态验证(dCVV)解决方案将亮相Trustech 2021展会
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意法半导体推出最新一代 ST31安全微控制器，助力接触式和非接触式支付卡、身份证和闸机提高交易安全性。
 
<a href="https://www.st.com/en/secure-mcus/st31n600.html?icmp=tt24365_gl_pron_nov2021">ST31N600</a> 采用意法半导体的 40 纳米 eSTM制造技术，集成生物特征识别和卡动态验证 (dCVV) 所需的能量收集电路和附加连接技术，让无电池的智能卡能够在非接触式和线上交易中加强使用者身份验证的安全性。ST31N600 基于最新一代 Arm® SecurCore™ 安全微控制器架构，符合EMV ISO 7816、ISO 14443 和 ISO 18092 接触式和非接触式智能卡标准，并允许设计人员安全连接各种外设，在卡内引入增值功能。
 
意法半导体安全微控制器部市场总监 Laurent Degauque 表示：“ST31N600是智能卡取得巨大进步的起点，其强大的安全性和功能可实现好用、创新的支付认证机制。我们将在Trustech 2021上展出这款产品，以及基于 STPay-Topaz-Bio的安全生物识别支付方案和安全线上交易dCVV解决方案。”
 
<a href="https://www.st.com/en/secure-mcus/stpay-topaz-bio.html?icmp=tt24365_gl_pron_nov2021">STPay-Topaz-Bio</a> 是一个即用型支付解决方案，强化了持卡人生物特征识别验证的安全性，在非接触式交易的快捷性和便利性中又增加了安全性。该卡上生物特征识别系统 (BSoC) 解决方案基于 ST31N600和超低功耗 STM32L4* 微控制器，两者都嵌入在 EMV(Eurocard Mastercard Visa万事达卡)模组内。ST31N600运行支付应用程式、生物特征识别范本匹配和为系统供电的能量收集系统。
 
ST31N600产品还是基于dCVV 技术的电商支付的理想选择，在每笔EMV交易发生后，dCVV技术都会产生一个动态刷新的支付码，而无需外部安装电池或时钟计时器。
 
在Trustech展会上，意法半导体将展出：
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<li>基于 Linxens EMV 模组的 BSoC芯片和整合Fingerprint Cards AB (Fingerprints™)公司的生物识别感测器的预层压卡片(Inlay)</li>
<li>嵌入Ellipse 技术(低功耗ePaper显示幕和相关驱动程式)的dCVV 解决方案</li>
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ST31N600 的样品现已上市，谘询价格和订购资讯，请<a href="https://www.st.com/content/st_com/en/contact-us.html?icmp=tt24365_gl_pron_nov2021">联系当地意法半导体销售代表</a>。
 
* STM32 是 STMicroelectronics International NV(意法半导体国际有限公司)或其关联公司在欧盟和/或其他地方的注册商标。特别是，STM32在美国专利商标局注册 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2021/21246/tinymce/20211207_4.png" alt=""> 				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
<li><a href="mailto:ST.tw@yosungroup.com">我要联络 : (台灣)ST.tw@yosungroup.com</a></li>
									<li><a href="mailto:ST.cn@yosungroup.com">我要联络 : (中國)ST.cn@yosungroup.com</a></li>
											
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意法半导体扩大智慧表计通信连接功能，G3-PLC Hybrid双模芯片组获FCC认证

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