<div class="main-news-content">
								<div style="width: 100%;display: flex;flex-direction: row; margin-bottom:10px;">
										<div style="flex-grow:1;">作者 : AOS</div>
															<div style="flex-grow:1;">出處 : AOS 官方Wechat</div>
									</div>

								<div>
					<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2023/22359/tinymce/1.jpg" alt=""><br>
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<section>
<p><strong>MRigidCSP技术</strong>：</p>
<p>移动设备电池管理应用的突破</p>
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<p><em>作者：Maurizio Di Paolo Emilio</em></p>
<p><em>来源：Power Electronics News<br><br></em></p>
<p>在便携式设备不断发展的时代，一个不变的命题是如何使设备更小巧、更高效、性能更加强大，而实现这一目标的一大关键是优化电池管理电路，这也正是AOS开创性的MRigidCSP技术的用武之地。</p>
<p> </p>
<p>AOS的MRigidCSP技术专为电池管理应用而生，这项创新技术旨在降低导通电阻，同时提高器件的机械强度。AOS的MRigidCSP技术首先应用于AOCR33105E，AOCR33105E是一种12V共漏极双N沟道MOSFET，具有2.08×1.45mm的紧凑型尺寸、超低导通电阻（VGS=3.8V时低至2.5mΩ）以及HBM class 2(2kV)的超强ESD保护特性。其独特的共漏极配置（两个MOSFET共用一个漏极）对于电池管理应用尤为重要，为便携式电子设备中常见的纤薄电路板设计提供高效利用空间的解决方案</p>
<p><br>AOS MOSFET 产品线资深市场总监Peter Wilson 在接受《电力电子新闻》采访时表示，AOS的MRigidCSP技术是一种面向锂电池应用管理的双向MOSFET创新型技术，适用于智能手机、平板电脑和超薄笔记本电脑等移动设备。传统晶圆级芯片封装中，芯片本身作为封装的一部分，需要使用较厚的衬底以提供足够的机械强度，MRigidCSP将机械应力和电气特性两种性能分开来考虑，使得两者都同时达到最优的性能。</p>
<p><br>“MRigidCSP将基底变薄 [&lt;1.35 mil]，从而降低寄生电阻与大电流充电时的电阻，”Wilson说道，“为了在PCB组装和产品使用寿命期间保持机械强度，MRigidCSP添加了保护元素，以确保MOSFET的耐用性。这种封装技术满足了快速充电的应用中对于轻量化、高性能、双向MOSFET的持续增长的需求，将机械应力性能与电气性能分离，从而获得最好的效果。”</p>
<section>
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<p><strong>电路设计<br><br></strong><strong>Circuit Design<br><br></strong>在手机和笔记本电脑等消费电子体系中，保护电路模块(PCM)作为关键组件被用于管理锂离子电池组的充电和放电，并确保其安全高效运行。PCM由电池保护IC、功率MOSFET等其他电子元件组成。</p>
</section>
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<p>PCM中采用了两个功率MOSFET：一个用于充电，另一个用于放电。出于降低导通电阻的考虑，这些MOSFET通常选用N沟道MOSFET。两个MOSFET可以两种方式串联：</p>
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<p>· 配置1：两个 MOSFET 的漏极相连</p>
<p>· 配置2：两个 MOSFET 的源极相连</p>
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<p>PCM 提供两种功率 MOSFET 与电池串联的选择：</p>
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<p>· 低端放置：功率MOSFETs位于电池的负极，通常称为“电线接地端”。优缺点兼具，取决于实际系统要求。</p>
<p>· 高端放置：功率MOSFETs位于电池的正极，这称为“高边”配置。优缺点兼具，取决于实际系统要求</p>
</section>
</section>
<section>
<section>
<p>不同的功率 MOSFET 背靠背连接模式以及布局方式的选择，需要根据系统的具体要求而决定，系统设计、安全考虑和能效目标等因素都将影响设计方案。总之，PCM是确保消费电子产品中锂离子电池组正常工作并提供保护的关键部件。<br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2023/22359/tinymce/2.jpg" alt=""></p>
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</section>
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<section>
<p><strong>便携式设备中的电池管理<br><br></strong><strong>Battery Management in Portable Devices<br><br></strong>便携式设备快充需要超低电阻以降低电池管理电路的功率损耗。传统的 WLCSP会产生较大电阻，尤其是在使用背靠背 MOSFET时。单纯为降低电阻而减小衬底厚度可能会影响机械强度，从而PCB组装<a class="wx_search_keyword">回流焊</a>过程中产生问题。</p>
</section>
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<section>
<p>AOS 的MRigidCSP技术专门面向这类问题设计，可同时提高电气性能和封装鲁棒性。它兼容高深宽比 CSP 裸片，解决了与电池管理应用相关的生产问题。AOCR33105E 采用最新沟槽功率MOSFET技术设计，这种先进的封装结构可确保高强度的电池 MOSFET 在电路板制造过程中保持一定弹性，从而提高性能及可靠性。</p>
<p>MRigidCSP 的主要特性之一是能够降低电池管理电路中的导通电阻。更低的导通电阻意味着更少功率损耗，这在快充时代尤为重要。</p>
<p><a class="wx_search_keyword">Peter Wilson</a> 表明：“随着快充应用中电流的增大，双向 MOSFET 需要更低的电阻以降低功率损耗。而功率损耗所产生的额外热量也需要减少，因此，我们需要一种低阻抗、双向的共漏极 MOSFET，同时还能保持较小的外形尺寸。”</p>
<p>通过采用薄晶圆工艺，MRigidCSP 降低了共漏MOSFET的寄生电阻。电阻的降低不仅能提高充电速度，还能确保 MOSFET 产生更少额外热量，从而避免损坏电池和其他元件。较低的电阻可延长电池在两次充电之间的续航时间，这对消费者来说受益颇多。</p>
</section>
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<section>
<section>
<p><strong>技术特点<br></strong><strong>Technical Features<br><br></strong>在芯片封装中减少衬底厚度往往会引起对机械强度的担忧，然而，MRigidCSP 技术通过在薄晶圆上添加模塑层解决了这个问题。这种创新方法有效地平衡了减薄厚度和维持必要机械强度之间的取舍，确保封装的坚固性和可靠性。</p>
</section>
</section>
</section>
</section>
</section>
<section>
<p>在标准 WLCSP 中，衬底电阻是影响性能的一个重要因素，MRigidCSP 技术通过优化封装设计有效缓解这一问题。据 Peter Wilson 称，标准 <a class="wx_search_keyword">WLCSP</a> 依靠芯片的总厚度来实现机械强度，而 MRigidCSP 则采用薄晶片和模塑层组合来实现机械强度并降低衬底电阻。</p>
<p>MRigidCSP 技术体现了AOS 对质量和可靠性的承诺。制造过程将采用最新自动化技术，以确保产品的高产量和稳定性。</p>
<p>Peter Wilson说道：“AOS 工序采用了最新的自动化制造技术，以确保产品的高产量及高可靠性。”</p>
<p>AOCR33105E的ESD保护功能是确保便携式设备安全和性能的重要特性。ESD保护可以防止设备在制造过程和整个应用生命周期内发生静电放电事故，从而保护设备和用户的安全。</p>
</section>
<p><em><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2023/22359/tinymce/3.jpg" alt=""><br></em></p>
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<section>
<section>
<p><strong>MRigidCSP技术前景<br></strong><strong>The Future of MRigidCSP Technology<br><br></strong>Peter Wilson表示：“随着电池管理紧凑型解决方案的需求不断增加，MRigidCSP 产品能够为小尺寸外形的移动电子设备提供解决方案。由于 MRigidCSP 工艺与标准 WLCSP工艺相比具有更高的机械强度，因此MRigidCSP 还有利于进行更大的 MOSFET（单漏极或共漏极）和不同的长宽比（更接近矩形）的设计。这可以为轻薄型笔记本电脑提供解决方案，而通常标准封装的最大器件高度无法应用于轻薄本。</p>
</section>
</section>
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</section>
</section>
<section>
<p>随着技术的进步，MRigidCSP 将在满足未来需求方面持续发挥关键作用。</p>
</section>
<section>
<p><strong>作者介绍<br></strong>Author<br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2023/22359/tinymce/4.png" alt=""><br><strong>Maurizio Di Paolo Emilio<br></strong><br>Maurizio Di Paolo Emilio holds a Ph. D. in Physics and is a Telecommunications Engineer. He has worked on various international projects in the field of gravitational waves research, designing a thermal compensation system (TCS) and data acquisition and control systems, and on others about x-ray microbeams in collaboration with Columbia University, high voltage systems and space technologies for communications and motor control with ESA/INFN. TCS has been applied to the Virgo and LIGO experiments, which detected gravitational waves for the first time and earned the Nobel Prize in 2017. Since 2007, he has been a reviewer for scientific publications for academics such as Microelectronics Journal and IEEE journals. Moreover, he has collaborated with different electronic industry companies and several Italian and English blogs and magazines, such as Electronics World, Elektor, Mouser, Automazione Industriale, Electronic Design, All About Circuits, Fare Elettronica, Elettronica Oggi, and PCB Magazine, as a technical writer/editor, specializing in several topics of electronics and technology.</p>
</section>				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
											<li><a href="mailto:aos.cn@aitgroup.com.tw">我要联络 : (中國)aos.cn@aitgroup.com.tw</a></li>
									<li><a href="mailto:aos.tw@aitgroup.com.tw">我要联络 : (台灣)aos.tw@aitgroup.com.tw</a></li>
											
						</ul>

MRigidCSP技术： 移动设备电池管理应用的突破

<div class="main-news-content">
								<div style="width: 100%;display: flex;flex-direction: row; margin-bottom:10px;">
										<div style="flex-grow:1;">作者 : Intel</div>
															<div style="flex-grow:1;">出處 : https://www.intel.com/content/www/us/en/secure/content-details/777817/nex-raptor-lake-s-refresh-processors-for-iot-edge-gold-deck.html?wapkw=777817</div>
									</div>

								<div>
					<p><span style="font-family: 微軟正黑體; font-size: 15px;"><strong>Raptor Lake-S Refresh</strong><strong>特点特性</strong></span></p>
<p><span style="font-family: 微軟正黑體;">14代酷睿Raptor Lake-S Refresh仍采用Intel 7工艺制造，intel预计在2023年第四季度发布。在内存规格等部分，14代酷睿Raptor Lake-S Refresh在13代Raptor Lake-S做了优化和提升，使它更适用灵活的网络和边缘性能而构建。</span></p>
<p><span style="font-family: 微軟正黑體; font-size: 15px;"><strong>Raptor Lake-S Refresh特点</strong></span></p>
<ol>
<li><span style="font-family: 微軟正黑體;">Intel 7为Intel®核心处理器平台</span></li>
<li><span style="font-family: 微軟正黑體;">英特尔最新一代的性能混合架构，结合了高性能核心和多线程性能的高效核心</span></li>
<li><span style="font-family: 微軟正黑體;">24核/32线程，具有出色的多线程性能</span></li>
<li><span style="font-family: 微軟正黑體;">针对边缘/loT应用进行优化</span></li>
<li><span style="font-family: 微軟正黑體;">符合Intel vPro®平台要求</span></li>
<li><span style="font-family: 微軟正黑體;">PC客户端使用条件</span></li>
</ol>
<p><span style="font-family: 微軟正黑體; font-size: 15px;"><strong>改进的性能和I/O</strong></span></p>
<ol>
<li><span style="font-family: 微軟正黑體;">最新的性能混合设计，结合了高性能核心和高效核心，支持多达24核/32线程，具有出色的多线程性能</span></li>
<li><span style="font-family: 微軟正黑體;">最多8个Performance-cores (P-cores)和16个efficiency -cores (E-cores)</span></li>
<li><span style="font-family: 微軟正黑體;">i7性能核+高效核扩展到8个P核+ 12个E核</span></li>
<li><span style="font-family: 微軟正黑體;">与第13代Intel®Core”处理器相比，lOT Edge的目标是提高ST/MT/AI性能</span></li>
<li><span style="font-family: 微軟正黑體;">支持DDR5-4800/DDR5-5600，DDR4-3200</span></li>
<li><span style="font-family: 微軟正黑體;">增加了L2和L3缓存的skus</span></li>
<li><span style="font-family: 微軟正黑體;">Intel®UHD显卡770由Xe架构驱动，多达4个独立显示器</span></li>
<li><span style="font-family: 微軟正黑體;">PCle 5.0, PCle 4.0, USB3.2 Gen 2x2 (20G)，独立ThunderboltTM 4，支持Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7</span></li>
<li><span style="font-family: 微軟正黑體;">集成2.5GbE MAC与TSN支持和独立英特尔®以太网控制器I226与TSN支持</span></li>
</ol>
<span style="font-family: 微軟正黑體;"><strong>RPL-S Refresh处理器的lOT边缘(RPL-S Refresh)架构<br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2023/22334/tinymce/______7.png" alt=""><br><br></strong></span><br>
<ol>
<li>
<span style="font-family: 微軟正黑體;"><span style="font-family: 微軟正黑體;">RPL-S Refresh架构由两个核心微架构集成到一个芯片上，以最大限度地提高处理器的单线程(ST)和多线程(MT)性能</span></span>
<ul>
<li><span style="font-family: 微軟正黑體;"><span style="font-family: 微軟正黑體;">RPL-S中的核心微架构被称为性能核心(P-cores)和效率核心(E-cores)</span></span></li>
<li><span style="font-family: 微軟正黑體;">RPL-S Refresh将引入额外的核心计数选项</span></li>
</ul>
</li>
<li>
<span style="font-family: 微軟正黑體;">核心微架构表现出不同的功耗和性能特征</span>
<ul>
<li><span style="font-family: 微軟正黑體;">所有内核都作为单独的逻辑处理器公开给操作系统</span></li>
<li><span style="font-family: 微軟正黑體;">在硬件和软件中实现调度优化，以实现高效的工作负载(WL)优化</span></li>
</ul>
</li>
<li>
<span style="font-family: 微軟正黑體;">RPL-S Refresh架构优势:</span>
<ul>
<li><span style="font-family: 微軟正黑體;">驱动结合ST和MT性能的桌面和入门工作站工作负载</span></li>
<li><span style="font-family: 微軟正黑體;">操作内核驱动单线程和轻线程性能，增强lOT边缘工作负载</span></li>
<li><span style="font-family: 微軟正黑體;">E -core增强了后台任务管理、多任务和集中的吞吐量场景的性能</span></li>
</ul>
</li>
</ol>
<p><span style="font-family: 微軟正黑體; font-size: 15px;"><strong>NEX RPL S到NEX RPE Refresh平台兼容性：RPL S Refresh是与RPL S兼容的Pin和Socket</strong></span></p>
<p><span style="font-family: 微軟正黑體;"><strong><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2023/22334/tinymce/______2.png" alt=""><br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2023/22334/tinymce/______5.png" alt=""><br></strong></span></p>
<p><span style="font-family: 微軟正黑體; font-size: 15px;"><strong>NEX Raptor Lake-S Refresh, Raptor Lake-S. &amp; Alder Lake-S 软件兼容性</strong></span></p>
<p><span style="font-family: 微軟正黑體;"><strong><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2023/22334/tinymce/______4.png" alt=""><br></strong></span></p>
<p><span style="font-family: 微軟正黑體;">Raptor Lake Refresh作为Raptor Lake的升级版本，硬件和软件基本通用；在性能方面，超越Raptor Lake，包括更高的时钟频率、更多的核心数量等，以提供更好的单线程和多线程性能；在功耗方面Raptor Lake Refresh，提供更高的功耗效率。优化的电源管理等；在特性方面Raptor Lake Refresh，对内存、PCIe、集成显卡、等方面的改进，使Raptor Lake Refresh比Raptor Lake Refresh有了综合的提升。</span></p>
<p><strong><br><br><br><br></strong></p>				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
											<li><a href="mailto:WPI.Intel.tw@wpi-group.com">我要联络 : (台灣)WPI.Intel.tw@wpi-group.com</a></li>
									<li><a href="mailto:WPI.Intel.cn@wpi-group.com">我要联络 : (中國)WPI.Intel.cn@wpi-group.com</a></li>
											
						</ul>

Intel Raptor Lake-S Refresh特点特性

<div class="main-news-content">
								<div style="width: 100%;display: flex;flex-direction: row; margin-bottom:10px;">
										<div style="flex-grow:1;">作者 : 芯訊通SIMCom微信公眾號</div>
															<div style="flex-grow:1;">出處 : https://mp.weixin.qq.com/s/t-ZV8IqjYjmTXnLEj_gjQQ</div>
									</div>

								<div>
					<section>
<h3 style="text-align: center;">
<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2023/22353/tinymce/0.gif" alt=""><br><br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2023/22353/tinymce/1.png" alt=""><br><br>GNSS模块通常包含天线</h3>
<h3 style="text-align: center;">接收器、处理器、存储器，</h3>
<h3 style="text-align: center;">分别用以处理卫星信号、数字信号、</h3>
<h3 style="text-align: center;">位置和数据信息。</h3>
<h3 style="text-align: center;"> </h3>
<h3 style="text-align: center;">一款GNSS模组是否优秀</h3>
<h3 style="text-align: center;">取决于精度、速度、灵敏度。</h3>
<h3 style="text-align: center;">成本效益高、易于安装、全球可用</h3>
<h3 style="text-align: center;">亦是GNSS模块的特点。</h3>
<h3 style="text-align: center;"> </h3>
<h3 style="text-align: center;">广泛应用于车辆导航、物流追踪</h3>
<h3 style="text-align: center;">宠物跟踪、精准农业、无人驾驶等领域。</h3>
</section>
<div style="text-align: center;">
<p> <br><br></p>
</div>
<div style="text-align: center;">
<section>
<h2><span style="font-size: 36px;"><span style="color: #ff0000;"><strong>单频4卫星</strong></span></span></h2>
</section>
</div>
<div style="text-align: center;">
<p><span style="color: #ff0000; font-size: 24px;"><strong>多卫星接收</strong></span></p>
</div>
<div style="text-align: center;">
<h3> </h3>
<h3>芯讯通GNSS模组SIM65M</h3>
<h3>SIM32ELA，搭载络达平台。</h3>
<h3> </h3>
<h3>多卫星接收机更具优势</h3>
<h3>捕捉信号更为迅速，</h3>
<h3>位置、时间精度高，受障碍物影响小。</h3>
<p><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2023/22353/tinymce/2.png" alt=""></p>
</div>
<div style="text-align: center;">  </div>
<div style="text-align: center;">
<section>
<p><span style="color: #ff0000; font-size: 36px;"><strong>双频模块</strong></span></p>
</section>
</div>
<div style="text-align: center;">
<p><strong style="color: #ff0000; font-size: 24px;">智能切换</strong></p>
</div>
<div style="text-align: center;">
<p> </p>
<h3>芯讯通GNSS模组SIM68D、SIM66MD</h3>
<h3>分别搭载络达和芯与物平台。</h3>
<h3> </h3>
<h3>体积小、质量轻、功耗低</h3>
<h3>高效识别遮挡和干扰环境。</h3>
<h3> </h3>
<h3>L1+L5双频GNSS接收机</h3>
<h3>智能切换工作模式。</h3>
<p><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2023/22353/tinymce/3.png" alt=""></p>
</div>
<div style="text-align: center;">  </div>
<div style="text-align: center;">
<section>
<p><span style="color: #ff0000; font-size: 36px;"><strong>双频惯性导航</strong></span></p>
</section>
</div>
<div style="text-align: center;">
<p><span style="font-size: 24px;"><strong style="color: #ff0000;">精准无干扰</strong></span></p>
</div>
<div style="text-align: center;">
<p> </p>
<h3>芯讯通GNSS模组SIM68AD</h3>
<h3>搭载络达平台。</h3>
<h3> </h3>
<h3>增加惯性导航技术</h3>
<h3>增强城市区域定位精度。</h3>
<h3>覆盖GNSS信号无法到达的区域</h3>
<h3>减少干扰和偏差。</h3>
</div>
<div style="text-align: center;"> </div>
<div style="text-align: center;">
<p><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2023/22353/tinymce/4.png" alt=""></p>
</div>
<div style="text-align: center;">
<p> </p>
</div>
<div style="text-align: center;">
<section>
<p><span style="color: #ff0000; font-size: 36px;"><strong>双频RTK</strong></span></p>
</section>
</div>
<div style="text-align: center;">
<p><span style="font-size: 24px;"><strong style="color: #ff0000;">高度精准</strong></span></p>
</div>
<section>
<div style="text-align: center;"> </div>
<h3 style="text-align: center;">芯讯通GNSS模组SIM68AT、SIM66MD-R</h3>
<h3 style="text-align: center;">分别搭载络达和芯与物平台。</h3>
<h3 style="text-align: center;"> </h3>
<h3 style="text-align: center;">L1+L5双频接收不同频率信号</h3>
<h3 style="text-align: center;">有效消除电离层误差。</h3>
<h3 style="text-align: center;"> </h3>
<h3 style="text-align: center;">集成AGNSS、LNA、RTK</h3>
<h3 style="text-align: center;">可达到厘米级精准定位<br><br><img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2023/22353/tinymce/5.png" alt="">
</h3>
</section>				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
											<li><a href="mailto:simcom.tw@aitgroup.com.tw">我要联络 : (台灣)simcom.tw@aitgroup.com.tw</a></li>
									<li><a href="mailto:simcom.cn@aitgroup.com.tw">我要联络 : (中國)simcom.cn@aitgroup.com.tw</a></li>
											
						</ul>

Intel Raptor Lake-S Refresh特点特性

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