<div class="main-news-content">
								<div style="width: 100%;display: flex;flex-direction: row; margin-bottom:10px;">
										<div style="flex-grow:1;">作者 : Microchip 微信公众号</div>
															<div style="flex-grow:1;">出處 : https://mp.weixin.qq.com/s/RZqVUfj19BcCjt702K71Ew</div>
									</div>

								<div>
					<section>
万物电气化推动了碳化硅（SiC）技术在交通、电网和重型汽车等中高压应用领域的广泛采用。为了帮助开发人员部署SiC解决方案并快速推进开发流程，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出采用Augmented Switching™ 专利技术的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC™栅极驱动器。该驱动器采用预配置模块设置，开箱即用，可显著缩短设计和评估时间。
<img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22591/tinymce/sic.jpg" alt="">
</section>
<section>
<section></section>
</section>
为了加快产品上市，这款即插即用的解决方案已经完成了栅极驱动器电路设计、测试和验证等复杂的开发工作。XIFM 数字栅极驱动器是一种结构紧凑的解决方案，具备数字控制、集成电源和可提高抗噪能力的坚固光纤接口。该栅极驱动器具有预配置的“开/关”栅极驱动曲线，可量身定制以优化模块性能。
<section>
它具有10.2 kV初级到次级强化隔离，内置监控和保护功能，包括温度和直流链路监控、欠压锁定（UVLO）、过压锁定（OVLO）、短路/过流保护（DESAT）和负温度系数 （NTC）。这款栅极驱动器还符合铁路应用的重要规范EN 50155标准。
Microchip碳化硅业务部副总裁Clayton Pillion表示：“随着碳化硅市场的不断发展和对更高电压极限的不断突破，Microchip推出3.3 kV即插即用mSiC栅极驱动器等交钥匙解决方案，使电源系统开发商更容易采用宽带隙技术。与传统模拟解决方案相比，该解决方案通过预配置栅极驱动电路，可将设计周期缩短 50%。”
Microchip在SiC器件和电源解决方案的开发、设计、制造和支持等方面拥有20多年的丰富经验，能够帮助客户轻松、快速、放心地采用SiC。Microchip的mSiC™产品可提供最低的系统成本、最快的上市时间和最低的风险。Microchip 的 mSiC™ 产品包括具有标准、修改和定制选项的 SiC MOSFET、二极管和栅极驱动器。如需了解有关Microchip SiC产品组合的更多信息，请点击此处。
</section>				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
											<li><a href="mailto:Microchip@sac.com.hk">我要联络 : (中國)Microchip@sac.com.hk</a></li>
									<li><a href="mailto:Microchip@sac.com.hk">我要联络 : (台灣)Microchip@sac.com.hk</a></li>
											
						</ul>

Microchip推出3.3 kV XIFM即插即用mSiC™ 栅极驱动器 进一步扩展其mSiC 解决方案

<div class="main-news-content">
								<div style="width: 100%;display: flex;flex-direction: row; margin-bottom:10px;">
										<div style="flex-grow:1;">作者 : 基本半導體官網</div>
															<div style="flex-grow:1;">出處 : https://www.basicsemi.com/tcn/h-nd-529.html</div>
									</div>

								<div>
					Pcore™2 采用沟槽型碳化硅MOSFET芯片的低导通电阻转模型功率模块 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22589/tinymce/________________________mosfet_____________________________________________.png" alt="采用沟槽型碳化硅MOSFET芯片的低导通电阻转模型功率模块"> 
汽车级DCM碳化硅MOSFET系列模块Pcore™2是基本半导体专为新能源汽车主驱逆变器应用设计的一款高功率密度的碳化硅功率模块。 该产品为业内主流DCM封装模块，采用先进的有压型银烧结工艺和高性能粗铜线键合技术，使用氮化硅AMB陶瓷基板，以及直接水冷的PinFin结构。产品具有低动态损耗、低导通电阻、高阻断电压、高电流密度、高可靠性等特点，可支持连续运行峰值结温至175℃，以及具备650Arms以上连续峰值相电流输出。 产品特点 • 沟槽型、低RDS(on) 碳化硅MOSFET芯片 • 双面有压型银烧结 • DTS（Die Top System）连接系统 • 高密度铜线绑定技术 • 高性能氮化硅AMB陶瓷板 • 直接水冷的PinFin结构 • 更低的热阻Rth(j-f)&lt;0.09 K/W     应用优势  • 低开关损耗 • 低杂散电感 • 高输出功率密度 • 工作结温高达175℃(连续运行) • 适配主驱逆变器应用优化特性 • 多种芯片并联组合形式 • 高可靠性 应用领域 • 新能源乘用车、商用车等的电力驱动系统 • 燃料电池能源转换系统 产品列表          <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22589/tinymce/____________.jpg" alt="产品列表"> 
<section>
<section>
<section>
<section></section>
</section>
</section>
</section>				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
											<li><a href="mailto:SACG-BASIC@sacsys.com.tw">我要联络 : (台灣)SACG-BASIC@sacsys.com.tw</a></li>
									<li><a href="mailto:SACG-BASIC@sac.com.hk">我要联络 : (中國)SACG-BASIC@sac.com.hk</a></li>
											
						</ul>

BASiC 新品速递 | 应用于新能源汽车的Pcore™2 DCM碳化硅MOSFET模块

<div class="main-news-content">
								<div style="width: 100%;display: flex;flex-direction: row; margin-bottom:10px;">
										<div style="flex-grow:1;">作者 : intel官网</div>
															<div style="flex-grow:1;">出處 : https://www.intel.cn/content/www/cn/zh/products/docs/embedded-processors/core/14th-gen-product-brief.html</div>
									</div>

								<div>
					这款 LGA 插槽式 CPU 拥有多达 24 个内核、32 个线程、高达 5.8 GHz 的单核睿频、 更大的缓存以及可扩展的 I/O，性能更出色，可为边缘设备提供强劲动力。它采用高性能混合架构，支持PCIe 5.0连接和DDR5-5600内存，能够灵活满足多种新用例的需求， 如细节丰富的零售店显示器或时间敏感型工业用例。LGA插槽与上一代产品兼容，简化了升级流程，同时提供长期供货保证，并支持Windows 10 IoT Enterprise 2021长期服务渠道 (LTSC)，可帮助企业充分挖掘投资价值。 在 LGA 插槽内部署更多内核 为边缘设备提供更多高性能选择。英特尔® 酷睿™ 处理器（第 14 代）配备多达 24 个 内核和 32 个线程，增加了 E-core（能效核）数量，并对 P-core（性能核）性能进行了 优化。英特尔® 酷睿™ i9、i7 和 i5 处理器均采用高性能混合架构，即使快速增长的数据 量不断对当前系统提出更高要求，也能满足解决方案提供商的边缘侧多任务处理和计算 密集型 AI 需求。特定型号 SKU 配备英特尔® 硬件线程调度器，使现代操作系统能够 根据工作负载的优先级，智能且高效地运行 P-core（性能核）和 E-core（能效核），而内置的英特尔® 深度学习加速技术（Intel® Deep Learning Boost，英特尔® DL Boost）和矢量神经网络指令 (VNNI) 则能够优化 AI 性能。 这一代处理器还引进了关键的加速技术（英特尔® 温度自适应睿频加速、英特尔® Adaptive Boost Technology、英特尔® 睿频加速技术 Max 3.0）来为数据密集型工作负载智能 调整系统性能。当系统有功耗和散热余量时，这些技术可以提高处理器内核频率，以进一步提升性能。 以强大算力支持丰富的界面和显示器 因其配备了集成显卡，插槽式边缘平台可助力用户在降低对独立 GPU 的需求的同时， 满足对数字显示和丰富界面的需求。搭载由英特尔® Xe 架构驱动的英特尔® 超核芯显卡 770，配备多达 32 个图形执行单元 (EU)，支持多达 4 个 4K60 HDR 显示器或 1 个 8K HDR 显示器，并提供增强的 12 位媒体支持。 这一功能集结合支持视频墙无缝同步的同步锁相和通道锁定， 可为沉浸式媒体和智能显示器等高价值用例创造更多机会。企业 还可以利用单个处理器和单根 I/O 虚拟化 (SR-IOV)，经济高效地运行多个虚拟自助服务终端或终端。 强大的多任务处理能力和平台可扩展性 特定型号 SKU 支持 DDR5-5600、DDR4-3200 以及纠错内存， 内存容量更大，可以实现可靠的应用多任务处理，以应对边缘的 数据量增长。CPU 提供多达 16 条 PCIe 5.0 通道和 4 条 PCIe 4.0 通道，PCH 提供多达 28 条 PCIe 4.0 和 3.0 通道，使设备制造商能更灵活地根据客户需求添加加速器、扩展卡以及外围设备。这一平台还提供可选独立雷电技术 4/USB4 接口，以实现快速数据传输，并支持可选独立 Wi-Fi 7 和 Wi-Fi 6E。 让时延敏感型工作负载运行更流畅 英特尔® 酷睿™ 处理器（第 14 代）的特定型号 SKU 支持英特尔® 时序协调运算（Intel® Time Coordinated Computing，英特尔® TCC）和时间敏感网络 (TSN)，有助于确保优先处理时延敏感型 工作负载。英特尔为系统架构师提供工具、库和 API，帮助他们设计和部署实时解决方案，并为实时操作系统和实时虚拟机管理 程序提供支持。 灵活创新，满足客户多种需求 根据客户对计算密集型用例的需求定制解决方案。英特尔® 酷睿™ 处理器（第 14 代）拥有多样化的 CPU 和 PCH 组合，并提供可 扩展的 I/O，可支持多种扩展卡和加速器。这一平台的插槽兼容面向边缘的第 12 代和第 13 代英特尔® 酷睿™ 处理器，简化了升级流程。长期供货保证和 Windows 10 IoT Enterprise 2021 长期 服务渠道 (LTSC) 能够延长现场部署的设备使用时间，以及升级 和更新的间隔时间，从而帮助客户从技术投资中挖掘更高价值。 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22587/tinymce/3.png" alt="1"> 平台示意图 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22587/tinymce/1.png" alt="2"> 用例 零售、银行、教育和酒店 利用从入门到高端各个层级的 SKU 和充裕的算力余量部署众多边缘设备，以支持数据获取和分析 应用：POS、自助服务终端、视频墙、数字标牌、AI 驱动的 店内广告设备、数据分析、交互式平板显示器 (IFPD) 
<ul>
<li>无需独立 GPU 即可支持4个4K 显示器或1个8K显示器，用于数字标牌，使企业能够轻松打造视频墙或交互式标牌，并通过同步锁相或通道锁定同步功能，实现流畅播放。</li>
<li>英特尔® DL Boost 和英特尔® 发行版 OpenVINO™ 工具套件可提升边缘平台的 AI 效率，再结合众多内核，可基于更大的数据集实现出色的推理结果。</li>
<li>基于 SR-IOV 的 GPU 虚拟化使每个处理器能够支持多个自助服务终端或终端，从而提升成本效益，助力课堂教学。</li>
</ul>
 工业 支持 AI 自动化和机器人以及细节丰富的 HMI 显示器等 智能制造用例，提高工厂车间控制能力 应用：基于 AI 的工业流程控制 (AIPC)、工业 PC、边缘服务 器、用于机器控制和监控的人机界面 (HMI) 
<ul>
<li>更快的 CPU 和 GPU 图像分类推理能力7 支持机器视觉用例，便于工厂车间进行流程和质量控制。</li>
<li>更多内核与更大缓存、PCIe 5.0 以及 DDR5 内存使得每路处理器可支持多个加速器或扩展卡，有利于推动平台整合。</li>
<li>2个可实时接入的集成 2.5GbE MAC，支持时间敏感网络和英特尔® 时序协调运算，助力关键工作负载。</li>
<li>4 个4K显示器或 1 个 8K 显示器使 HMI 呈现丰富的图形界面。</li>
</ul>
 医疗 为医疗边缘的数据密集型用例提供出色性能和响应能力 应用：超声成像、医疗推车、内窥镜及临床设备 
<ul>
<li>高性能混合架构以及多达 24 个内核和 32 个线程的配置，使每个处理器可支持更多的设备和应用，可同时处理的任务也更多。</li>
<li>英特尔® DL Boost 和英特尔® 发行版 OpenVINO™ 工具套件可提升多种 AI 驱动的工具，实现更高效的推理，更好地支持诊断和医疗程序。</li>
<li>长期供货保证确保维修和维护得到稳定供货，从而发挥长认证周期的价值。</li>
</ul>
 城市和关键基础设施 针对智慧城市用例处理更多视频流，并提供集成显卡， 在较难到达的地区支持边缘推理 应用：网络视频录像机 (NVR)、AI 计算盒及路旁设备 (RSU) 
<ul>
<li>更多内核与线程以及支持 PCIe 5.0 带宽，有助于传输和处理更多视频和其他传感器数据（如激光雷达），以实现智能十字路口和数字安全部署。</li>
<li>通过 4 条显示通道、多达 3 个多格式编解码器 (MFX) 引擎（多达 2 路视频解码和 1 路视频编码）以及由英特尔® Xe架构驱动的英特尔® 超核芯显卡 770，支持更多视频流。</li>
<li>CPU 上多达 16 条 PCIe 5.0 通道和 4 条 PCIe 4.0 通道，PCH 上多达 12 条 PCIe 4.0 通道和 16 条 PCIe 3.0 通道的配置带来灵活的扩展能力。</li>
</ul>
 英特尔® 酷睿™ 处理器 <img src="https://edit.wpgdadawant.com/uploads/news_file/vendornews/2024/22587/tinymce/2.png" alt="3">				</div>
			</div><ul class="contact-list-area" style="margin-top: 30px; padding:0;">
											<li><a href="mailto:WPI.Intel.tw@wpi-group.com">我要联络 : (台灣)WPI.Intel.tw@wpi-group.com</a></li>
									<li><a href="mailto:WPI.Intel.cn@wpi-group.com">我要联络 : (中國)WPI.Intel.cn@wpi-group.com</a></li>
											
						</ul>

BASiC 新品速递 | 应用于新能源汽车的Pcore™2 DCM碳化硅MOSFET模块

新闻内容