基于ON Semi LC823450XD 的蓝牙耳机解决方案

随着手机市场日趋饱和，越来越多手机厂商开始把目光转向耳机领域。 2015 年 6 月，华为宣布进军耳机市场；2016 年 5 月，三星向中国市场推出耳机产品； 2016 年 9 月，苹果推出无线耳机 AirPod，且大获成功。 除此外， 还有小米、魅族、一加、锤子等不断尝试推出耳机新品。可见耳机市场前景非常可观！

因此， 世平集团推出基于 ON Semiconductor LC823450XD 的无线蓝牙耳机参考方案，可实现音频播放，录音等功能， 除此之外，还可以通过蓝牙与手机通讯，上报计步和心率数据。ON Semiconductor LC823450 是音频处理系统大规模集成电路 (LSI)，为其供电的是高能效的 ARM® Cortex®-M3 核和 32位/192 kHz 音频处理引擎，支持基于硬件的 MP3 编码/解码和无线音频，提升性能和电源能效。LC823450 以其充足的片上 SRAM (1656k字节)，为音频处理和应用任务提供大量内存，无需配备辅助内存芯片。设计人员还可利用丰富的集成的音频外围器件如模拟/数字转换器、锁相环和 D 类放大器。此外，行业标准接口如 SPI、I2C、SDCard 和 UART 使产品设计人员能内置通用连接。

 世平集团方案可帮助客户快速实现相关产品的设计开发并量产，千万不要错过！

LC823450 器件特性

①    超低功耗
LC823450 采用了超低功耗技术，该技术广泛用于录音机(语音、音乐录制)、移动音乐手机及便携式记忆播放器的音乐播放，提供市场上最长的电池使用时间。经基准测试，LC823450 较竞争对手的器件多70%的播放时间。
②    小尺寸
LC823450 具有集成的模拟功能，因而减小PCB空间。尤其在采用 WLCSP 封装方式时，其封装尺寸仅 5.52mm x 5.33mm，较竞争对手的同类器件小约50%，符合可穿戴应用更纤薄的趋势。
③    软件模块和 DSP 算法
为加快软件设计和最大限度地降低开发成本，安森美半导体提供一站式软件服务，包括大量免除专利使用费和免授权费的数字信号处理 (DSP) 代码程序库，和基于客户要求的开发服务，包括先进的功能如噪声消除器，和增强低频播放的低频智能虚拟励磁 (S-Live)。在移动设备中，通常使用一个小型扬声器来减小设备尺寸和重量。但小型扬声器无法播放低频，音质也会下降。S-Live 使用安森美半导体专利的心理声学低音增强算法，虚拟地播放低音信号。噪声消除器在音频应用中可用于非平稳噪声消除。