随着疫情的出现,会议音箱也大量的出现,这就给议音箱的通话效果提出更加严格的要求,其中通话的回声消除就是其中的一个大问题。针对会议音箱1MIC的设计,通话回声严重效果差,无法满足通话会议的;如果采用4MIC的设计,对于会议音箱的腔体设计和成本,对于低价位的音箱又是一个坎;所以折中的2MIC设计也是一个不错选择,技能满足通话效果的同时,又兼顾成本和设计的难度。D10L将2MIC的通话信号采集,经过算法运算后,通过I2S信号给到QCCC3024立体声蓝牙耳机输出模拟信号,后级功放放大发推动喇叭。
1. D10L基本性能介绍
- 超低功耗可编程DSP处理器;
- 支持第三方算法;
- 丰富的接口口:SPI/I2C/UART/I2S;
- 体积小:QFN48封装,WLCSP30;
- 适用于蓝牙耳机音箱等领域;
- 集成2路ADC模数转换;
- 2路模拟MIC输入,或者4路数字MIC输入。
D10L代码加载启动,支持多种接口,各种接口速率如下:
SPI up to 15.4Mbps,优先推荐选择;
I2C up to 3Mpbs;
UART up to 6Mbps;
D10L的 2MIC通话功耗如下:
休眠模式:0.25mW;
2MIC低功耗模式:3.2mW;
2MIC通话降噪模式:8.2mW;
数字MIC支持采样率:8,16,22.5,32,44.1,48K,16Bit/24Bit;
2. 产品实际应用原理图:
3. QCC3024是立体声蓝牙耳机,芯片架构图如下:
内置120MHZ Qualcomm Kalimba audio DSP;
外挂可编程QSPI Flash;
支持2MIC模拟/数字;
支持SPI/I2C/UART,I2S输入输出;
支持立体声输出;
支持低功耗模式;
支持充电管理模式;
支持ClassD,ClassAB输出;
支持Sink和earbud工程设计;
VFBGA-90pin, 5.5*5.5mm封装;
4. QCC3024的layout注意事项:
4.1 电源和地是很重要的,所以PCB走线优先考虑晶片的电源和GND的完整性,再到晶振/RF/信号;信号线尽量远离电源和干扰源,RF天线预留足够的空间和干净的GND;
4.2 信号层走线细节:内层信号GND包裹,相邻层有完整的GND隔离,减少层与层间信号的互相干扰;
4.3 电源走线参考:
5. D10L的layout注意事项:
5.1 电源和MIC模拟信号再TOP走线细节:MIC的走线远离电源线,使用GND线包裹,TOP层的GND也需要保证完整性;
5.2 信号层走线尽量有GND包裹,尽量减少和电源的并行,模拟信号线和数字信号线分开,最好成组出线,减少干扰;
5.3 信号线在中间层,相邻两层最好有比较完成的GND进行包裹,以减少干扰;
6.1 QCC3024蓝牙代码初始化:
6.2 QCC3024和D10L的SPI口定义和初始化;
6.3 D10L的算法,上电启动在QCC3024中加载;
7. 产品实物调试环境如下:
QCC系列调试底板+QCC3024+D10L模块搭建实际调试环境:
8. D10L的2MIC声学录音分析;
8.1 UART通话录音设置:选择Port对应的COM口,读取地址address,选择Analysis;
选择FFT测试项,勾选M1显示MIC的幅度频率曲线图,勾选M2显示MIC的幅度时间曲线图;
8.2 UART通话录音生产:
点击start rec,开始MIC的录音;
8.3 MIC录音分析;
录音生成的路径:D10L安装工具->D10L_UART_RECORDING->test时间
打开文件夹,里面有7个录音文件:
需要的录音文件有48,49,52和64;其中48和49是MIC1/MIC2的录音文件,52是录音参考信号,64 是输出给蓝牙的数据;
8.4 MIC和SPK的录音THN失真度分析,理论上失真度超过10%的频点越少越好;例如下面的客户MIC录音,在低频200-3KHZ频段没有超标的点,在3.1KHZ以后才出现失真,只要失真频点在低频分散的不多,都集中在高频段,算法可以使用类似高通滤波器可以消掉;
►场景应用图
►产品实体图
►展示板照片
►方案方块图
►核心技术优势
QCC3024的技术优势: 1. 支持BT5.2; 2. 可编程DSP; 3. 支持I2S输入输出; 4. 支持SBC,AAC; 5. 支持低功耗模式; 6. 支持充电管理; D10L技术优势: 1. 超强DSP集成晶片; 2. 支持第三方算法移植; 3. 支持I2S数字音频输出; 4. 支持数字MIC和模拟MIC; 5. 支持超低功耗模式; 6. 超小封装设计;
►方案规格
1. 1MIC/2MIC通话设计; 2. 支持通话回声消除和环境降噪; 3. 支持数字模拟MIC; 4. 通话算法代码小,可移植性强; 5. QCC3024立体声蓝牙技术成熟;